FPC、PCB高精度激光钻孔
更新时间:2024-03-06 03:32:01 阅读量: 综合文库 文档下载
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柔性电路板(FPC)和印刷电路板(PCB)高精度激光钻孔
随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确,典型的孔径要<65μm。高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB,FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加工质量,也带来了最低的制造成本与最高的产能。
Spectra-Physics Pulseo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割成型的完美工具。Pulseo激光器既有532nm波长也有355nm波长,对于大多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的,尤其是紫外波长。Pulseo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工艺带来:清洁、碎屑极少;通孔圆度高;生产效率高以及对工件最小的热效应损伤等诸多益处。
Spectra-Physics激光加工FPC通孔的细节特征,入口(左),出口(右)。
柔性电路板(8 μm Cu / 24 μm Polyimide / 8 μm Cu)上面激光钻孔,孔径小,圆度高,周围材料人损伤小。
高性能高可靠性的Spectra-Physics Pulseo系列激光器
重复频率 (nominal) 产品型号 波长 峰值功率 平均功率 脉冲宽度 Pulseo 532-34 Pulseo 355-20 Pulseo 355-10 532 nm ~13 kW >34 W < 30 ns at 120 kHz 120 kHz 355 nm ~10 kW >20 W < 23 ns at 100 kHz 100 kHz 355 nm ~5 kW >10 W <23 ns at 90 kHz 90 kHz
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