重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试

重庆市职业病防治院

建设项目职业病危害评价报告信息网上公开表

一、评价报告基本情况

报告编号 项目名称 报告编制人 建设单位 项目地理位置 现场调查人员 采样、检测人员 建设单位陪同人员 报告评审专家 渝职防预评字〔2016〕第08号 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目 张立 重庆万国半导体科技有限公司 重庆市两江新区水土高新技术产业园 张立、汪运 —— 戚远林 蒋学明荣、梁道康、王华、雷勇、黄进 评审时间 2017.03.08 调查时间 采样检测时间 2016.09.14 —— 建设单位联系人 戚远林 评价类别 风险类别 预评价 严重 二、项目简介

重庆万国半导体科技有限公司成立于2016年，由美国万国半导体股份有限公司（AOS）与渝富集团、两江新区战略性新兴产业股权投资基金合资经营。

美国万国半导体（ALPHA&OMEGA Semiconductor，简称“AOS公司”）成立于2000年，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂，在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心，拥有一批技术领先的功率半导体领域专业研究团队。其产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。主要客户包括三星、LG、飞利浦、Intel、东芝、西部数据、惠普、Sony、戴尔、联想、比亚迪、长虹等全球知名品牌商。 三、建设项目（用人单位）存在的职业病危害因素及检测结果

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通过工程分析，拟建项目生产过程中可能产生或存在的职业病危害因素有硫酸、磷酸、硝酸、盐酸、氨气、氯气、氟气、氪气、氮气、氢气、一氧化碳、二氧化碳、一氧化氮、二氧化氮、二氧化硫、二氧化锡、二氧化硅、三氯化硼、四氟化碳、甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲醇、氢氧化钾、氢氧化钠、苯酚、甲醛、异丙醇、丙酮、氟化氢、溴化氢、砷化氢、磷化氢、硫化氢、过氧化氢、一氧化二氮、二氟甲烷、三氟化氮、六氟化钨、正硅酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、八氟环戊烯、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇、松油醇、硅烷、硼烷、砷烷、氯硅烷、氯化钙、次氯酸钠、六甲基二硅胺、二氢呋喃、乙酸丁酯、酚醛树脂、乳酸乙酯、醋酸乙酯、柴油、臭氧、甲烷、金属镍与难溶性镍化合物、乙醇、其他粉尘（硅粉尘）、铜尘、噪声、高温、工频电场、激光辐射、χ射线等。

职业病危害因素及分布情况一览表

序号 评价单元 岗位/工序 作业 方式 可能存在或产生的 职业病危害因素 硫酸、磷酸、硝酸、盐酸、过氧化氢、氟化氢 备注 酸性化学品房 巡检 1 化学品芯片 供应单厂房 元 异丙醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇、六甲基二硅胺、光阻有机化学品房 巡检 剂（酚醛树脂、乳酸乙酯、醋酸乙酯）、清洗剂（异丙醇、烷烃） 根据生产负荷，作业人员对供氨气、显影液（二氢呋喃、乙气气瓶进行更换，更换频率为碱性化学品房 巡检 酸丁酯） 每日2次，每次更换时间2-3分钟。在正常情况下，作业人碱性气体房 巡检 氨气 员均不直接接触化学毒物。但氯气、氟气、氪气、三氯化硼、是在更换气瓶操作不当或出现盐酸、溴化氢、八氟环戊烯、意外、维修以及发生管道、容腐蚀性气体房 巡检 六氟化钨、三氟化氮、一氧化器“跑、冒、滴、漏”等突发二氮、二氟甲烷 事件，作业人员可短时间大量接触。 大宗气体房 巡检 氮气、氢气、二氧化碳 可燃气体房 毒性气体房 硅烷站 巡检 一氧化碳 巡检 硼烷、磷化氢、砷烷、氯硅烷 巡检 硅烷 第 2 页 共 9 页

序号 评价单元 岗位/工序 作业 方式 可能存在或产生的 职业病危害因素 备注 蚀刻区 氟化氢、氯气、四氟化碳、巡检 溴化氢、丙酮、异丙醇、蚀刻液（硝酸、氢氟酸） 清洁区 研磨区 洁净生产单元 黄光区 薄膜区 洁净区作业人员会使用丙酮、异丙醇擦拭地面，可通过皮肤巡检 氟化氢、盐酸、丙酮、异丙醇 和呼吸道直接接触。但用量小、范围小、频率低。建议工艺允过氧化氢、氨气、硫酸、丙酮、巡检 许情况下不采用丙酮和异丙醇异丙醇、研磨液（二氧化硅） 擦洗。 丙酮、异丙醇、光阻剂（酚醛巡检 树脂、乳酸乙酯、醋酸乙酯） 巡检 氟化氢、正硅酸乙酯 人工更换HF气瓶。 扩散区 离子注入机可产生电离辐射，射线种类为χ射线。设备自带砷化氢、磷化氢、三氟化硼、巡检 防护设施，设备壁内侧采用铅丙酮、异丙醇、χ射线 板防护，并对放射源进行了有效屏蔽。 研磨机在进行研磨减薄过程噪声、其他粉尘（硅粉尘） 中会产生噪声和其他粉尘（硅粉尘）。 氟化氢、硫酸、硝酸、一氧化氮、二氧化氮 巡检 硅腐蚀液中含有氟化氢、硫酸、硝酸，清洗过程中会产生酸性废气。 高真空蒸发镀膜为全密闭设备，通过电加热将金属高温蒸发后在晶片背面镀上一层金属镀膜。 晶片中测过程中会产生噪声。 背面减薄 背面处理 背面金属蒸发 高温、金属镍与难溶性镍化合物 晶片中测 人工上下件 噪声 硫酸、硝酸、氟化氢、甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲醇、二氧化锡、二氧化氮、氢氧化钾、噪声 2 封装厂房 表面处理车间上下件 操作工通过传送带上下件。 表面处理车间槽区域 硫酸、硝酸、氟化氢、甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲醇、二氧化锡、二氧化氮、氢氧巡检 化钾、噪声 槽区巡检或加处理液。 去锡回收 硝酸、二氧化氮、二氧化锡 通过硝酸进行去锡回收。 人工在通硫酸、硝酸、二氧化氮、盐风橱酸、氢氧化钾 内配溶剂 第 3 页 共 9 页

表面处理 实验室 表面处理实验室人员会使用硫酸、硝酸、盐酸、氢氧化钾等化学试剂。 序号 评价单元 岗位/工序 作业 方式 可能存在或产生的 职业病危害因素 备注 芯片切割 芯片切割机运行时产生噪噪声、其他粉尘（硅粉尘） 声，切割过程中，会有少量的粉尘产生。 丙酮、异丙醇、乙醇 X射线 1，4-丁二醇二缩水甘油醚 清洗液的主要成分含有丙酮、异丙醇、乙醇。 X射线测量仪可产生电离辐射，射线种类为χ射线。 装片机自动在芯片上对位点银浆。 银浆烘烤时，由于银浆中含有松油醇，烘烤过程松油醇会挥发。 操作工人工上下料过程产生噪声，打金线机自动对位上金丝、铜丝或铝丝。 X射线测量仪可产生电离辐射，射线种类为χ射线 塑封料为环氧树脂混合物，塑封温度约175℃~185℃。 塑封后烘烤时洗模料中剩余的脂肪族酯挥发产生苯酚、甲醛。 使用激光打标机在芯片上打上标记。 操作工人工上下料，切筋切废机自动切废，切割过程中，会有少量的铜尘产生。 操作工人工上下料，切脚成型机自动切脚，切割过程中，会有少量的铜尘产生。 通过芯片测试设备对产品进行性能测试，操作工人工上下件，设备自动测试，测试 过程中不使用化学试剂。 通过包装机对产品包装并出货。 芯片清洗 目视站1 粘片 银浆烘烤 高温、松油醇 打线 噪声 人工X射线 上下料，设噪声、高温、苯酚、甲醛 备自动作业 高温、苯酚、甲醛 目视站2 塑封 塑封后烘烤 激光打标 臭氧、激光辐射 切废切筋 噪声、铜尘 切脚成型 噪声、铜尘 电测 噪声 包装 噪声 3 公用工程及辅助设施 废水处理站 处理酸碱废水加入氢氧化噪声、硫酸、氢氧化钠、盐酸、钠、硫酸调节pH，用氯化钙巡检 氯化钙、氟化氢、硫化氢 处理含氟废水。机泵等设备运行产生噪声。 第 4 页 共 9 页

序号 评价单元 岗位/工序 作业 方式 可能存在或产生的 职业病危害因素 备注 纯水制备设备运行过程中产生噪声；原水中会加入氯化钠、次氯酸钠和氢氧化钠。 变配电装置运行过程中有工频电场产生。 空压机运行产生噪声。 柴油发电机运行过程中产生一氧化碳、氮氧化物等有毒气体及噪声和高温。 燃气锅炉运行时产生噪声，散发热量。天然气燃烧尾气主要有一氧化碳、二氧化碳和氮氧化物。 化学品库内存放有桶装的硫酸、磷酸、硝酸、盐酸、过氧化氢、氟化氢溶液。 危险品库内存放有桶装的丙酮、异丙醇。 纯水站 噪声、氢氧化钠、次氯酸钠、巡检 氯气 巡检 工频电场 巡检 噪声 噪声、高温、柴油、一氧化巡检 氮、二氧化氮、一氧化碳、二氧化碳、二氧化硫 噪声、高温、甲烷、一氧化巡检 碳、二氧化碳、一氧化氮、二氧化氮 硫酸、磷酸、硝酸、盐酸、巡检 过氧化氢、氟化氢 巡检 丙酮、异丙醇 变电站 空压站 发电机房 锅炉房 化学品库 危险品库 通过对拟建项目工程分析、原辅材料年耗量及类比调查分析评估后，认为拟建项目工作场所产生或存在的氯气、氨气、溴化氢、砷化氢、磷化氢、氟化氢、硫化氢、盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、甲醇、丙酮、异丙醇、氢氧化钾、过氧化氢、甲基磺酸、一氧化碳、二氧化氮、噪声、高温、χ射线等职业病危害因素为重点评价因子。 四、评价结论与建议 4.1评价结论

职业卫生综合评价一览表

序号 评价内容 评价依据 《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010） 《工业企业总平面设计规范》（GB50187-2012） 《电子工业职业安全卫生设计规范》（GB50523-2010） 《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010） 《生产过程安全卫生要求总则》（GB/T 12801-2008） 评价 结论 基本 符合 符合 1 总体布局 2 生产工艺及设备布局 第 5 页 共 9 页

序号 评价内容 评价依据 评价 结论 3 职业病危害防护设施 《中华人民共和国职业病防治法》 《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010） 《电子工业防尘防毒技术规范》（AQ4201-2008） 基本《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472-2008） 符合 《电子工业职业安全卫生设计规范》（GB50523-2010） 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》（GB18871-2002） 《中华人民共和国职业病防治法》 《个体防护装备选用规范》（GB/T11651-2008） 《有机溶剂作业场所个人职业病防护用品使用规范》(GBZ/T195-2007) 4 职业病防护用品 符合 5 建筑卫生学 《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010） 《建筑采光设计标准》(GB50033-2013) 基本 《建筑照明设计标准》(GB50034-2013) 符合 《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472-2008） 《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》(GB50019-2003) 《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010） 基本 符合 6 辅助用室 7 应急救援 《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010） 基本 《生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》（GB/T 符合 29639-2013） 《中华人民共和国职业病防治法》 《工作场所职业卫生监督管理规定》（国家安全生产监督管理总局令〔2012〕47号） 《放射工作人员职业健康管理办法》等 基本 符合 8 职业卫生管理 拟建项目存在的有害因素中氨气、氯气、氟化氢、磷化氢、一氧化碳、二氧化氮列入了高毒物品目录（2003年版），硫酸、砷化氢属于确认人类致癌物（G1），按照《职业性接触毒物危害程度分级》（GBZ230-2010）标准的要求，属于“极度危害”。在生产过程中若不注意防护，易对人体健康造成危害。有毒化学原料年用量较大（达数百吨），分布广泛、接触人数较多，且存在强酸强碱等腐蚀性物质。生产现场存在空压机、冷冻机组、发电机组等高噪声源设备，且存在有限空间作业。虽然拟建项目生产过程自动化、密闭化程度高，原料和产品均通过密闭管道输送，正常生产情况下作业人员不直接接触，

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但在发生意外事故或设备检维修时可能存在高浓度接触而导致作业人员急性职业中毒。因此，根据职业病危害因素的分布情况、毒性大小、接触情况等。本报告经综合评估后认为，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目职业病危害风险分类为严重。 4.2评价建议

（1）在初步设计阶段，建设单位应当进行建设项目职业病防护设施进行设计，编制“职业病防护设施设计专篇”。专篇编制完成后，应当组织职业卫生专家组对“职业病防护设施设计专篇”进行评审，评审通过后，按照有关规定组织职业病防护设施的施工。

（2）配套建设的职业病防护设施必须与主体工程同时投入生产和使用。建设项目试运行期间，建设单位应当及时进行职业病危害控制效果评价。

（3）用人单位应按照《职业病危害项目申报办法》（国家安全生产监督管理总局令〔2012〕48号）的要求，在建设项目竣工验收后30日内向所在地安全生产监督管理部门进行作业场所职业病危害申报，并接受其监督管理。

（4）项目建成投产后，建设单位须对新上岗和转岗人员进行职业卫生知识培训，并进行考核，考核不合格者一律不准上岗作业。培训内容应包括职业卫生法律法规、所在岗位职业病危害及其防护措施、设备操作、物料的MSDS、个人职业病防护用品的正确使用与维护、急救常识和急救方法、危害标识识别、事故应急报告程序、疏散路径、事故实例和实际演练等。

（5）投产后，用人单位应遵守《女职工劳动保护特别规定》中女职工禁忌从事的劳动范围之规定，将本单位属于女职工禁忌从事的劳动范围的岗位书面告知女职工。女职工在孕期不能适应原劳动的，用人单位应当根据医疗机构的证明，予以减轻劳动量或者安排其他能够

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适应的劳动。对怀孕7个月以上的女职工，用人单位不得延长劳动时间或者安排夜班劳动，并应当在劳动时间内安排一定的休息时间。

（6）委托有资质的职业卫生技术服务机构对本项目接触职业病危害因素的作业人员进行上岗前的职业健康检查，其中应包括接触氨、盐酸、硫酸、氟化氢、磷化氢、高温、噪声等危害因素的作业人员以及视屏作业人员，以发现有无职业禁忌证。同时接触不同的职业病危害因素应合并相应的检查项目进行体检。 五、技术审查专家组评审意见及结论

1、P26补充涉及“电离辐射源”的岗位、设备等分析描述内容。 2、P47原辅材料：明确“硫酸”等使用浓度，贮存方式等，进一步分析“研磨液”、“蚀刻液”、“光阻剂”等化学成分。

3、P52表2-9，明确“数量”表示的单位。

4、P99“X射线危害分析与预测”，电离辐射防护应补充职业健康监护内容。

5、P128第7章，补充X射线等电离辐射防护措施建议。 6、P135完善高毒物品危害告知卡设置建议，补充“电离辐射”警示标识及中文说明书设置建议。

7、P15竖向布置，补充各种蒸汽、挥发性气体管道的布置情况。 8、P60类比项目和建设目的职业危害有遗漏（如X线、三氟甲烷、二氟甲烷、氨等）。

9、P78职业病危害辨识应补充乙醇、镍及化合物的识别（因用量不小）。

10、核实图2-1是否为全年风玫瑰图。 11、评价依据中化学物等检测方法建议取消。 12、资料性附件页码有误。

13、评价依据中将AQ/T4208-2010更换为GBZ/T229。

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14、表3-20核实类比检测数据。

15、P130，核实是否需要设置氨报警装置。 16、补充《特殊气体系统工程技术规范》GB50646。

17、正文4.1.4小节核实要求气体配送管道内设置气体检测器并

和排风或新鲜连锁的可行性，尤其是外管廊。 结论：修改后通过。第 9 页 共 9 页

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