机电池培训资料

手机电池培训资料

一、生产主要物料

A、电路板； B、保护板； C、外壳； 二、物料功能

1、电芯规格及测试方法（以TOSHIBA 383562为例）： ①外观尺寸

38 35 62 电芯总长≤62mm 电芯厚度≤35mm 电芯宽度≤36mm 测试工具：游标卡尺

②标称容量≥750mAh

测试仪器：力兴电池程控测试仪

A充电条件：1C5A（750mAh）恒流充电，当压限4.2V时转恒压充电，到充 电电流＜0.01 1C5A（即7.5mA）时停止； B静置1～2H；

C放电条件0.21C5A（150mA）恒流放电终止电压3.0V止； ③开路电压≥3.7V 测试仪器：电压表； ④荷电保持能力≥375mAh；

测试仪器：力兴电池程控测试仪； 测试条件：20℃±5℃；

A充电条件：1C5A（750mAh）恒流充电，当电压限4.2V时转恒流充电，电 流＜0.01 1C5A（即7.5mA）时停止；

B开路搁置30D；

C 0.25 1C5A（150mA）放电给止电压3.0V； ⑤内阻≤65mΩ;

测试仪器：内阻测试仪；

测试读数减测试仪器线损为实际阻值； ⑥循环寿命≥300次；

A在20℃±5℃条件下以1C5A充电至压降4.2V时转恒压充电，到充电电流 ≤20mA时停止充电；

B搁置0.5～1H进行下一充放电循环，直至连续2次放电时间小于36min，

循环寿命终止。

2、保护板

①保护板是由电子电路组成，通常包括控制IC、CMOS开关管、NTC、ID存储 器等，其中控制IC在-25℃～+85℃的环境下，时刻准确的监控着电芯的电 压和充放电回路的电流（即检测电路），在一切正常的情况下，它控制CMOS 开关导通，使电芯与保护板整个回路处于正常工作状态，而当电芯电压或 回路中电流超过规定值时，约在15～30ms内（不同CMOS有不同的响应时 间），具体需查阅SMOS技术规格书，将SMOS关断，即将整个放电回路关断， 保护电芯与使用者的安全。

NTC是负温度系数，电阻全称是Negative temperature Coetficient，当 温度上升时其阻值减小，主要控制电池充电时，当充电饱合时，电池达到 一定的温度，NTC关闭充电回路起到保护板电芯由于过充造成的损坏。 ID电阻主要用于识别电池是否与手机配套，起到识别电池真伪的作用。 ②功能：

A过充保护：当电池充电电压超过设定值VDD，翻转CONT输出变为低电平，

V2的G2端截止，充电停止；当电池电压低于设定值V2时，CONT辅出“H” 电平，V2G2脚工作可继续向电池充电；

B过放保护：当电池电压因放电而降低至设定值VDD时，V2 DOUT脚由H电 平变为L电平；CMOS G1脚关断，电芯放电回路停止放电，以防止过放 而对电芯造成伤害。

手机锂电池用保护板线路板检测标准： ①目的：

系统控制保护板的质量，使保护板的认证、来料检验做到有据可依，且 正确、客观地评估保护板优劣，并将保护板的品质不良控制到最低限度。 ②适用范围：

本标准规定了手机锂电池用保护线路板（简称保护板）的技术要求、试 验方法。

本标准适用于德赛能源科技有限公司手机锂电池用保护板，其它保护板 也可参考使用。

③技术要求、试验方法：

一般保护板必须进行的常规检验，其项目：A外观B结构尺寸C元器件 要求D过充保护电压E过充保护恢复电压F过放保护电压G过放保护板恢复 电压H自耗电I内阻J耐压性能K短路性能L过流性能；

认证性或要求较高的保护板进行的型式及可靠性检验，其项目：A短路 冲击B荷持电流能力C过放/过放/短路/过流保护延迟时间D高温基本性能测 试E低温基本性能测试F高温环境适应性G低温环境适应性H恒定湿热温度 I振动试验I盐雾试验J抗静电试验； ③.1 测试环境

温度：15℃～35℃

相对湿度：45%～75% 大气压力：86～106Kpa ③.2 外观要求：

保护板外表面应清洁、无污垢，基材板无破损、毛边及弯曲变形；线 路无裸露及断裂；元器件无连焊、偏离焊盘，各元件引脚焊点应光亮，锡 量均匀；板面元器件标识应清晰可辨。 ③.3 结构尺寸要求：

送样认证（或来料检验）保护板结构尺寸应符合《保护板结构尺寸图》 所规定。

③.4 元器件要求：

送样认证（或来料检验）保护板所用元器件应符合《保护板原理图》、 《保护板用BOM》 ③.5 过充保护电压：

过充保护电压是电芯电压达到保护线路中IC预定上限控制电压时保 护电路动用，切断充电回路，防止电芯发生过充电。 测试保护板过充保护电压原理图如下： 模拟电芯 实际电芯

图1 过充保护电压检测原理图

V 表最高值为IC上限控制电压时，此时 A 表瞬间摆动归0。当 （如负载

K K1 A P+ B+ P- B- 10K + V - or V 表达到4.0V时调整 为实际电芯，则调整RP阻值，开始给电芯快速充电，当 A 表读数为0时，观察 V 表的读数即 RP使充电电流在20～50mA之间，待 为保护板上限控制电压）

另外，过充保护电压检测也可是用专用测试仪检测。（如LT-100锂电保护板 测试仪）

注：具体过充保护电压值参见各型号保护板检验标准书。 ③.6 过充保护恢复电压：

过充保护恢复电压是电芯电压回路到IC的过充保护恢复电压规定值 时，保护电路动作，开通充电回路，让外部电路给电芯补充电。

测试保护板过充恢复电压原理图同图1（过充保护电压检测原理图）

表显示 当模拟电池两端的电压消耗降低到过充保护自恢复电压（ 数值）， 表有电流指示，外电路恢复给模拟电池充电。（如负载为实际

电压，当电芯电压自耗到过充保护自恢复电压，外电路恢复给电芯充电）。 另外，过充保护自恢复电压检测也可专用测试仪检测（如LT-100锂 电保护板测试仪）

注明：A 某些保护板没有过充保护恢复功能，这是由IC本身电路的 特性所决定，如RICOH的R5421N152F、R5421N139F能自恢复，而R542N112C 不能自恢复。

B 具体过充保护恢复电压值参见各型号保护板检验标准书。 ③.7 过放保护电压：

过放保护电压是电芯电压达到保护线路中IC预定下限控制电压时保 护电路动作，切断放电回路，防止电芯发生过放电。 测试保护板过放保护电压原理图如下：

实际电芯 1K B+ P+ B- P- A

模拟电池 5 V 150Ω RP20Ω 图2 过放保护电压检测原理图 V 表最低值为IC下限控制电压时，此时 A 表瞬间摆动归0。 当 （如电源为

实际电芯，则调整RP阻值，让电芯快速放电，当A表读数为0时，观察V表的读数 即为保护板下限控制电压）

另外，过放保护电压检测也可用专用测试仪检测.（如LT-100锂电保护板测试仪）

注：具体过放保护电压值参见各型号保护板检验标准书。 ③.8过放保护恢复电压：

过放保护恢复电压是电芯电压回升到IC的过放保护恢复电压规定值 时，保护线路动作，开通放电回路，当负载电阻去除后，P+、P-端有电压 输出。

测试保护板过放保护恢复电压原理图同图2（过放保护电压检测原理 图）。

另外，过放保护自恢复电压检测也可用专用测试仪检测（如LT-100 锂电保护板测试仪）。

注明：A 某些保护板没有过放保护恢复功能，这是由IC内部电路的 特性所决定，如RICOH的R5421N152F、R5421N139F能自恢复，而R5420N112C

不能自恢复；

B 具体过充保护恢复电压值参见各型号保护板检验标准书；

C 过放自恢复性能要看负载清除后电芯电压“返弹”情况，如“返弹” 速度迅速，则立即恢复；如“返弹”速度缓慢，则等到电芯电压恢复到过 放保护恢复电压，才能恢复。如电芯电压不能恢复到过放保护恢复电压， 则需补充电后才能“激活”恢复。 ③.9 自耗电流：

保护板连电芯在静态状况下耗电电流。 测试保护板自耗电流原理图如下： 实际电芯 μA B+ P+ 4V B- P-

等效电芯

图3 自耗电流检测原理图

当E在3.6V～4.0V时, μA 表的数值应小于6μA。（如电源为实际电芯，用

不同电压值电芯也可测试）

另外：自耗电流也可用专用测试仪检测。（如LT100锂电保护板测试仪） ③.10 内阻：

电路导通（充电、放电）时保护板主回路中的等效阻抗值。 A 放电内阻：

测试电路图如下： 4V 实际电芯 V1 B+ P+ A RP 20Ω/10W B- P-

等效电芯

V2 图4 放电内阻检测原理图

调节RP，使 A 数据值为500mA，读 V1 、 V2 数值的绝对值，将 V1 、绝对值之和除以500mA所得数值即保护板的等效放电内阻。 B 充电内阻： 测试电路图如下：

V1 B+ P+ A RP 20Ω/10W 4.5V B- P-

V2

图5 充电内阻检测原理图

V2 A 数据值为500mA，读 V1 、 V2 数值的绝对值，将 V1 、 V2 调节RP，使 绝对值之和除以500mA，所得数值即保护板的等效充电内阻。

另外：保护板内阻检测也可用专用测试仪（如LT-100锂电保护板测试仪）加万用表计算出的。

注明：A 具体内阻值参见各型号保护板检验标准书（因MOSFET规格及布线不同）。 B保护板内阻主要受MOSFET控制，且MOSFET随通过的电流不同阻值呈非 线性变化。

③.11 短路冲击：

保护板连电芯后P+、P-羰连续反复短路，以便鉴别IC及MOSFET的 抗短路冲击能力。

测度保护板短路冲击原理图如下： 4V 实际电芯 B+ P+ B- P- 4V(30A电流输出能力) 1000～2000mAh 等效电芯 or 金属导线(≤0.1Ω) 图6 短路冲击检测原理图

用金属导线连续接通P+、P-端30次（间隔时间小于3秒），测试后检测保护板的基本性能（过充、过放、短路、内阻、自耗电、耐压），如正常，则短路冲击性能OK，如异常，则短路冲击性能NG。

③.12 荷持电流能力：

保护电路能持续通过大电流的能力。 测试保护板持电流能力原理图如下：

图7 放电荷持电流检测原理图

3.6V B+ P+ B- P- A 3.6～4V V1 B+ P+ B- P- A RP V2 1K

V1 RP 1K V2

5V 图8 充电荷持电流检测原理图

A 电流为1.5～2A，调节RP，使 并维持15分钟，不应出现任何异常，IC、MOSFET

及其它元器件表面温度不超过50℃，测试后检测保护板的基本性能（过充、过放、短路、内阻、自耗电、耐压），如正常，则荷持电流性能OK，如异常，则荷持电流性能NG。

③.13 耐压性能：

保护板线路中元器件的抗电压能力，主要是通过加压后的漏电流指 标来反应。

测试保护板耐压原理图如下：

μA B+ P+ B- P- 图9 （B+、B-）端耐压原理图

图10 （P+、P-）端耐压原理图

μA 如图9加上±8V电压后持续3分钟，3分钟后读数取 表上的数值，+8V时

B+ P+ B- P- μA/mA E=±7.5V μA数值应≤6μA，-8V时μA数值也应≤6μA。

μA 表上的数值，±如图10加上±7.5V电压后持续3分钟，3分钟后读数取 7.5V时μA数值应≤5μA，-7.5V时μA数值也应≤5μA。

③.14 短路性能：

保护板连电芯后在P+、P-端用小于0.1Ω电阻短接，保护线路应动 作，切断短路回路。

测试保护板短路性能原理图如下：

4V 1000～2000mAh 实际电芯 B+ P+ 4V(30A电流输出能力) B- P- V 0.1Ω电阻(or导线) or 等效电芯 图11 短路测试原理图

当0.1Ω电阻（or导线）接通电路后，V表由数值跳变到0。

注明：某些保护板没有短路恢复功能，这是由IC内部电路特性决定的，如RICOH的R5421N152F，R5421N139F能自恢复，而R5420N112C不能自恢复。能自恢复的，在

V 有数值，且等于 V 电芯电压，不能恢复的， V 没有数值。 短路消除后 ③.15 过流性能：

保护板组成的电路中出现过流时，保护线路应动作，切断保护线路， 以免过大的电流损坏电芯及保护板线路本身元器件。 测试保护板过流性能原理图如下：

3.6V B+ P+ B- P- A RP 1K

RP 1K B+ P+ B- P- A 4．4V 图12 过流测试原理图

A 表显示2～5A数值内切断回路， A 表显示为0。 调节RP，保护线路应在 注明：过流电流值的大小受IC的过流检测电压值及MOSFET内阻值发生变化，且MOSFET内阻值是动态的，随电流的大小发生变化。

③.16 过充、过放、短路、过流延时时间：

（过充、过放、短路、过流）延迟时间是保护线路执行保护所需的 滞后时间，是保护动作线路灵敏度的一项技术指标。

图13 过充、过放延迟测试原理图

CH2 CH1 跳高之时间差。此时间差即为过流（或调节E、RP、观 跳低、 CH1 E B+ P+ B- P- A 5V - + CH2 RP 5V 短路）延迟时间。

过流、短路延迟测试原理图如下：

图14 过流、短路延迟测试原理图

CH2 跳低、 CH1 跳高之时间差。此时间即为过流（或 调节RP（orK），观察 RP CH1 - + CH2 30mΩ B+ P+ B- P- A or RP K 5V 短路）延时时间。

注明：A 过充、过放、短路、过流延迟时间参见各型号保护板规格书； B CH1、CH2接示波器。 ③.17 高温测试试验：

在试验温度45℃、65℃、85℃环境下，测试保护板的基本电性能（过 充、过放、耐压、自耗电、内阻、短路），其性能应正常，但比在常温有 所偏移。（因各种不同型号的IC偏移量）。 ③.18 低温测试试验：

在试验温度-15℃、-20℃、-25℃、-30℃环境下，测试保护板的基 本电性能（过充、过放、耐压、自耗电、内阻、短路），其性能应正常， 但比在常温有所偏移。（因各种不同型号的IC偏移量不相同，可参考各 型号IC性能参数-温度特性对照图或表）。

③.19 高温环境适应性试验：

将保护板置于65℃±2℃环境中持续24H，取出后立即（15分钟内） 进行保护板基本性能测试，各项性能参数指标应符合常温下的指标规定 要求。

③.20 低温环境适应性试验：

将保护板置于-20℃±3℃环境下持续24H，取出后立即（15分钟内） 进行保护板基本性能测试，各项性能参数指标应符合常温下的指标规定 要求。

③.21 恒定温热试验：

将保护板置于40℃±2℃，温度90%～95%，试验持续24H。取出后

即（15分钟内）进行保护板基本性能测试，各项性能参数指标应符合常 温下的指标规定要求。 ③.22 振动试验：

将保护板置于试验频率为10～55HZ，振幅为0.35mm，每个方向上扫 频循环次数为10次。试验结束后测试保护板各项性能指标，其性能参数 指标应符合指标规定要求。 ③.23 盐雾实验：

将保护板置于35℃，PH=7，5%的含盐量的雾气环境中搁置48H。试 验结束后，检查保护板是否补腐蚀（尤其是金手指触片），测试保护板各 项性能参数，其性能参数指标应符合常规指标规定要求。 ③.24 静电试验：

按照IEC1000-4-2规定，运用+/-15KV，输入电阻330hms且输入电 容150PF的静电弧放电或+/-8KV的静电枪直接接触，对保护板的输入、 输出端（B+、B-及P+、P-）各进行10次测试，试验结束后测试保护板各

项性能参数，其性能参数指标应符合常规指标规定要求。 3、外壳

①材料：ABS或ABS/PC

ABS材料：丙烯睛—丁二烯—苯乙烯，三无共聚物； 分子式：

H H H H H H H H C -- C --- C -- C= C -- C --- C -- C H H H H H H C6H6 PC：聚碳酸脂： CH3 O O C O n

②材料性质

A ABS/PC：PC耐势韧性好，尺寸稳定； ABS加工性好，成本低； B ABS：加工性好，成本低，机械性能好；

缺点：耐溶剂性差，日晒易脆裂，阳燃性差。 ③材料检测

A注塑入水部分是否彼锋过高造成内腔高度减小，影响电芯装配； B五金窗口位是否有彼锋，影响五金装入；

C保护板定位部分装配公差是否过大，造成触片偏痊，如保护板定位孔与 胶壳定位柱配合公差不应大于0.05mm，电芯内腔宽度长度是否会影响到 电芯装配，计算时要考虑到焊线高度、形状与焊接面的形状与宽度以及溶 接深度；

D来料检测时不仅仅要检测尺寸公差是否合格，在正常生产过程中很多问

C CH3 题是由于装配公差造成了产品装配后不良，在分析因装配造成的不良品时, 对塑胶壳、保护板、电芯的尺寸装配后的位置尺寸及公差均要做细致的分 析，并记录下所测试后数据，用以支持分析结果。 三、电池生产中需注意的问题

1、金属点焊工位：

①首先要确认材料使用是否正确，有无变更，如电芯型号、镍片尺寸、PTC、 FUSE规格；

②定位夹具定位是否准确，点焊是否牢固，一般镍片点焊后拔脱力应大于2Kg, 并可保持5S以上； ③确认员工是否有上岗证。

2、焊接工位：

①首先确认烙铁尖温度是否符合工艺要求，一般在350℃±20℃； 确认方法：烙铁温度表；

②确认烙铁是否适合焊盘尺寸及焊接夹具定位是否准确； 方法：取3～5PCS员工焊接后产品装壳后观察触片是否偏位； ③确认员工焊接方法是否易产生锡渣在电池内；如： A清洁烙铁头时；

B抽出烙铁角度不对或速度过快；

C焊接后是否马上拿起并 在生产线上；

D是否在焊盘边贴有海棉胶、胶纸、牛皮绝缘纸等易吸附锡珠的材料； E确认员工在焊接电池时，电池放置的方向是否正确（要求焊接位置面向 员工）；

④保护板是否在如面乱堆乱放，以免划伤触片。 3、初检工位：

①确认仪器参数设置是否正确；

②确认员工是否完全记清该品种电池需要测试的项目及参数； ③确认卡座是否压伤划伤触片。

4、合盖：

确认合盖后上下壳是否容易偏位造成超声塑焊不良； 5、超声塑焊：

①确认焊接后电池套面缝隙是否合格，一般应≤0.2mm，除有特别要求； ②确认本机频率是否合格（按TESTER电流表指针），以免机器频率过高振坏 保护板上元件；

③确认电池外观，应无压伤、变形、脱漆等不良； ④确认工作台是否稳定。 6、终检：

① 确认仪器参数设置是否正确；

②确认员工已完全掌握所需测试参数；

③终检、初检工位均需用不良电池确认机器设备是否正常； ④确认卡座是否压伤触片。

7、其它：

电池生产过程中，经常出现问题的工位一般在焊接与超声塑焊工位，塑焊工 位一直是我厂生产的瓶颈，所以关注员工实际操作是每一个PE在日常工作中应 特别注意的问题。

如SC03在生产过程中常常会出现PCBA上VSC线条烧断现象，开始一直以为 PCBA本身设计所造成的质量问题，但经对PCBA分析才发现设计问题，经现场观 察发现，该生产员工在焊接镍片上保护板时，烙铁尖左右滑动时烙铁尖碰到正极 焊盘边沿的XXX电阻VSS端造成正极与负极短路，烧断PCBA上负极线条。

四、IE技术

1、问题的定义：

在解决问题的过程中定义所遇到的问题是最重要的步骤之一，此步骤可以帮 助我们对症下药，但我们往往忽略了此步骤，例如：复印机坏了是一个常常发生 的问题，但如果改写成复印机弄骨葬了印出来的纸，问题的定义就明确了；明确 的问题可以指引解决过程的正确方向，反之则会引导我们误入歧途，人旦方向错

误，则你下面所进行的全部工作是“徒劳无功”，例如：“缺乏QC人员”与“货 品未经QC出货了“，是完全的两回事。 在订义问题陈述时应避免下列事项：

①有系统地陈述疑问点，因疑点并不一定是问题的所在； ②将问题归诸于某人的暗示或某种动机； ③数据的建立与准确性； ④客观的描述不可接受的状况。

2、使用4W 2H方法，明确、简洁、客观的陈述问题，并以问题在什么状况下发 生为导向；

①WHAT 什么事情 ②WHERE 在何处发生 ③WHEN 何时发生 ④HOW 如何发生

⑤WHO 与谁有关 ⑥HOW MUCH/MANY 发生的次数及数量 3、分析原因：

分析问题在什么情况下发生以得到原因，而对策则为原因之相反；对于经常 发生的问题或数据性之间题可采用：特性要因图 检查法 柏接图等方法找 到原因，对于偶然发生的问题或非数据性问题或采用：特性要因图 系统图 5W+4H之方式，以找出原因，如员工对作业程序的理解及对方法的理解错误。 ①特性要因图：

籍由分析整个过程以确认区别及定义问题根本原因的方法，因为其采用分 枝方式故又名鱼骨图； ②柏拉图：

柏拉图又名重点分析图，作业方法如下： A 决定统计项目 B 设计统计表 C 决定日期收集数据 D统计各种数据 E 各项目按数据大小顺序排列 F 求各项目之百分比 G 绘入纵轴及横轴 H 绘上柱形图 I 记入折线 J 记入数据履历 ③系统图：

为了达成所决定的目的与目标，依据目标系列做有系统的尺开，以寻求最适当的手段与方法。 图例： ①特性要因图

客退与析让特性要因图

订单问题 客户因素 销售不良 *客户倒闭 单据书写错误 订单取消 电脑档案错误 发票原图，资料输入错误 客 订单错误 订单变更 退 与 规格不符 交货晚，市场已无需求 *品牌不符 *外观不良 产品品质 耗电严重 标识不符 析 让 未依订单出货 其 它 ②柏拉图

③系统图

治标：ECN造成产品、物料库存来料——执行ECN会签

治标：ECN朝今夕改引起——执行ECN会签，并由品保单位最高主管确认

ECN

后续单位补于弃命

未有专人负责（WHO）——由高层指定部门及担当人 负责

治本①事物流程— 未能收集足够资历料——收集、参考成功之公司之运 未建立 作“控人”

发生 后为 何造 成后 续单 位困 难

决策未确认——部门主管会议达成共识设定时间表

技术/品质部与生产部距离太远——寻找适合的厂房

②治本—— 责权划分不清——做工作分析制定工作说明书

经理人员未尽责——①寻找专业经理人 ②专职专责实行问责制

4、订立改善目标

在制定对策前一定在制定改善的目标，不然的话很难确认所制定的对策是否 适当及有效，并要注意以下两点： ①目标不宜过高；

②制定之标应在自身能力范围能达成的范围内。

5、对策的制定：

有创意的解决 重要原因 选出解决的方案 方案+分析+数据 6、决策分析：

①首先要定义问题的目的，即决策目标，也就是明确决策的细节；

②其次要了解决策限制，找出对于决策的所有限制条件，任何不符合限制条 件的因素必须删除，其目的即在事选删除可能的方案；

③对于物品或事件的需求，尽量将之量化，以利于找出对策亦或做对比，用 于决策分析，但在决策评估之前必须通过决策限制之审检，以免评比之项 目立足点不平等；

④决策确立后，还要针对此决策所造成的负面影响之情况作一评估，若风险 太大则此决策不能执行，即避免去选择接近理想，但有风险的方案。 7、实施追踪：

在决策制定并实施后，必须进行追踪，列出作业表，将决策完毕后执行计划 一一列出，并列出工作顺序图。 8、确认效果：

执行确认可参考以下要点：

①执行计划及统计工具的使用（数据对比表）； ②查方顾客和使用者；

③就改善前和改善后结果进行检讨； ④评估结果。

9、标准化不防止再次发生：

在确认效果满意后，一般作业方法是把改善的过程记录下来，经修订后成为 标准工作程序，并着令所有员工依照进行，这样标准化的好处是如发生类似的问

题的发生。 其要点如下： ①把过程记录下来；

②令各人遵守改善实施后的内容；为了防止再次发生同样的错误，可用“潜 在问题分析“，潜在问题分析是一种自发性的行动，其步履如下： A 寻找出某项计划方案或作业上的弱点；

B 在弱点中找出可能不利的因素，甚至必须立即打取行动的特定潜在问题； C 找出原因及可能防止的方法；

D 若预防行动失败或无效果，如何紧急应变，预防行动或紧急应变，必须 针对下列各项来决定： a 实施对象；

b 经济观点——成本回收； c 实施可行性； d 常识。

“防止发生”与决策障疑在基本上具的相同的行动起点，但两者的目的过程 却完全不相同，“决策障疑”是考虑选择方案的不利后果，来做一个平衡的选择， 找出最小风险方案，而“防止发生”是要找出一个方案来消除已以存在的风险。

问题解决的程序表

原 因 请假人数太多？ 这现象是否正常，跟标准或目标比较的差异？其差异是否不该存在？ 问 题 分析原因WHY 当我们发现时 现 象 例如：人员出勤率93% 确认定义问题： WHAT WHEN WHERE WHO HOW HOW MUCH

治本：避免问题再次发生，加强员工向心力； 如何改善异常？如何控制出现异常的原因？ 设定改善目标并形成解决方案 对 策 处置：问题发生立即采取措施，公布人员的出勤状况； 治标：解决问题的手段；

衡量：追踪及控制改善成效

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/73po.html