石墨电极编程作业

石墨电极编程作业标准

目的:

为了完善公司的编程管理制度,电脑文档管理,编程方法,加工参数,程

序单制做,各种类型的工件的刀路编写能有固定.统一的制度及方法。以达到公司各类型产品制做周期准时，确保生产编排运作正常，产品质量稳定，赢得客户信任。和提高编程技术人员编程技能之目的。

目录：

1． 电脑管理制度。

2． 图档管理及NC程序管理规范。 3． 程序单编写归定。

4． 一般类型电极编程技巧及实例。 5． 超行程电极的编程方法。 6． 喇叭网孔电极编程方法。 7． EROWA制具使用方法。

8． 长条（小电极用）夹具组使用方法。

电脑管理制度

1.1 每台电脑责任人必须管理好所用电脑及其各组件之保护及保养，以确保无遗失，无损坏，能够长期正常运作。

1.2 电脑外表面必须每天清理.主机箱每周清理一次。 1.3 电脑不得私自更改.添加及删除用户名和密码。

1.4 未经主管批准.不得安装工作必须使用的软件之外的任何电脑程序及软件.如:游戏.音乐.非本公司常用编程软件等。

1.5 不得私自拷贝.删除公司电脑内的任何资料。

1.6 电脑如有硬件方面故障要及时填写“电脑维修申请单”交由电脑

部处理。

图档管理及NC程序管理规范

电极编程技巧及实例

特别说明:骨位电极侧面光刀一般选用平底刀或平底R角刀,其加工步距一定要跟据骨位斜度设定加工下切步距.我公司归定为:从0到0.5度每刀下切0.22MM, 从0.5到1度每刀下切0.2MM, 从1到2度每刀下切0.17MM, 从2到5度每刀下切0.12---0.15MM,如斜度大于5度可跟据电极型壮选合理的刀具及步距(一般用球头刀)。

扫顶程序:（目的：铲掉高度方向多余材料）每个电极必须要有扫顶程序，编程用“偏置粗加工策略”分2层加工，每层下2MM，高度方向留0.3MM余量以防顶部出现崩缺现像无法正常光刀。

试料程序：（目的：检查材料是否适合加工要求尺寸）试刀程序在扫顶之后以工件最大外型走一刀，高度要比最高点高出0.1MM,径向留0.2MM余量。

1.1平顶单骨加工工艺:

开粗:粗加工时径向留余量0.7MM.轴向留0.2MM.每层下切3MM.再用同一把刀参考开粗刀路.余量同开粗相同,下切步距每层1MM去除开粗遗留下的台阶壮余量.却保精加工时刀路稳定.

光顶:用平底刀用平面精加工策略一层光完。

光侧顶弧面：用合适的球头刀可用“最佳等高”加工。如图： 光侧:选用平底刀等高螺旋加工(螺旋等高节约进退刀时间没有进退刀刀

痕)。以加工顶面抬高0.2MM,基准面留0.05MM余量.

光基准面:高度准数。径向留0.2MM余量.

光基准边:3圈光完.粗光每圈0.3MM.最后一圈0.05MM。

1.2极细小高骨类加工工艺

开粗:此类电极开粗前要考虑好等高光刀时所选刀具大小(一般选用D6或D8平底刀)开粗每刀下切3MM,径向余量少于光刀半径0.5MM,且骨片部分高度方向先开一半.剩余部分先不要加工。

光顶

等高光骨：用等高螺旋方法（减小快速进退刀时工件与刀具接触受到阻力使工件在加工时震动）且高度方向只光到开粗时最低点上5MM（避免再次开粗时石墨块状物打坏工件）。注:进给是正常的30%速度加工.

在次开粗:同电极上半部份加工参数相同. 在次等高光刀也同上半部等高参数相同. 光基准平面:径向余量留0.2MM.高度加工到准数.

要点:1.光刀刀具务必要刀尖锋利. 2.开粗只在工件径向放多余量轴向余量不能大于0.5MM. 3.不能太多工件放在一个板上加工. 4.精加工时不要吹风.

1.3特高型电极加工工艺

加工步骤: 光顶

光刀:选用D16R0.8飞刀(光刀前要分晰光刀余量一定要小余光刀刀具直径.如余量大余刀具直径就必须做开粗程序.开粗时余量是刀具直径的80%即可)等高光刀,进给设定为模板参数的60%.转速不变.

光基准平面

光基准边:用飞刀等高直接光刀即可(每刀下0.2MM)

1.4骨位长方向是直身面电极加工工艺

加工要点说明:此类电极在等高光骨之前要把直边位(高度超过20MM)加工到准数,在把以加工过的面顺骨位图型的顺滑方向延伸0.2MM,且等高光刀

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/73fd.html