常见的手工电弧焊焊接缺陷及纠正预防措施
更新时间:2023-11-27 17:54:01 阅读量: 教育文库 文档下载
常见的手工电弧焊焊接缺陷及纠正预防措施
1、咬边:咬边是在焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽。 (1)产生的主要原因:
① 焊接时选用过大的焊接电流。 ② 焊接中焊条的把持角度不当。 ③ 焊接操作的速度不当。 ④ 焊接电弧过长。
⑤ 焊接选用的焊条直径不当。 (2)纠正预防措施:
① 选用工艺要求的合适电流,避免电流过大。 ② 焊条角度适当。
③ 焊条摆动时在坡口边缘稍慢些,停留时间秀长些。 ④ 操作时电弧不要拉的太长。 ⑤ 选择适当直径的焊条。
(3)返工处理:咬边深度超过允许偏差的应进行补焊。
2、未熔合:未熔合指填充金属与母材之间或填充金属相互之间的熔合状态不良(或没有熔合在一起)。
(1) 产生的主要原因: ① 焊接电流过小。 ② 焊接速度过快。 ③ 坡口形状不当。
④ 金属表面有锈,杂物没清理干净。 ⑤ 焊条直径选用不当。 ⑥ 焊接时运条角度不当。 ⑦ 焊接区域热量不足。 (2) 纠正预防措施:
① 焊接电流选用稍大,放慢焊接速度,使热量增加到足以熔化母材或前一层焊缝金属。
② 焊条角度及运条速度适当,要照顾到母材两侧温度及熔化情况。 ③ 坡口加工要保持适当角度。
④ 选择适当的焊条直径以及熔入能力好的焊条。
⑤ 对由溶渣、锈、杂物等引起的未熔合,可以用防止夹渣方法处理。⑥ 焊条有偏心时应调整角度使电弧处于正确方向。
(3) 返工处理:用碳弧气刨、风凿、打磨等方式将缺陷全部清除后再进行补焊。
3、焊瘤:焊瘤指焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
(1) 产生的主要原因:
① 熔池温度过高,液体金属凝固较慢,在重力作用下下附而成。 ② 焊接电流过小。 ③ 焊条的角度不适当。
④ 焊接时运条速度、方法不当。 (2) 纠正预防措施:
① 选用合适的规范,间隙不宜过大。
② 严格控制熔池温度,防止过高。 ③ 焊接时注意运条速度和角度。 (3) 返工处理:用手提砂轮机打磨。
4、焊缝过高:焊缝过高是由于焊接不当,使焊道上突出母材表面高度过高而产生的。
(1) 产生的主要原因: ① 焊接电流过小。 ② 焊接速度太慢。 (2) 纠正预防措施:
① 在工艺要求内尽量提高焊接电流。 ② 焊接速度选用加快。
(3) 返工处理:用手提砂轮机打磨。
5、未焊满(或弧坑):未焊满是由于填充金属不足,在焊缝表面形成连续或断续的沟槽。弧坑也属于同一类型。
(1) 产生的主要原因: ① 焊接层次未控制好。 ② 焊接运条速度过快。 ③ 焊条收弧未填满弧坑。 (2) 纠正预防措施: ① 注意焊接层次的控制。 ② 选用适当的运条方法和速度。
③ 焊条收尾时稍多停留一会,或用断续灭弧来填满。 (3) 返工处理:采用补焊进行处理。
6、焊角高度不符:焊脚高度不符主要是焊接中其焊脚高度未适当控制,产生过高或欠缺。
(1) 产生的主要原因: ① 焊接时焊条直径选用不当。 ② 焊接时的焊接层次控制不好。 ③ 焊接速度不当。 (2) 纠正和预防措施: ① 注意控制焊接层次。 ② 选用适当的焊条直径。 ③ 焊接时注意运条速度。 (3) 返工处理:
① 焊脚过高,一般不作处理,但焊脚高度过大则用手提砂轮机打磨。② 焊脚过小,则按图纸或规范要求的高度进行补焊。
7、气孔:气孔是熔池中气体来不及排出而停留在焊缝中的孔眼。 (1) 产生的主要原因:
① 电弧焊接中所产生的气体里含有过量的氢气及一氧化碳所造成。 ② 母材钢种中含硫量过多。 ③ 焊条的性质和烘焙温度不足。 ④ 焊接部位冷却速度快过。
⑤ 焊接区域有油污、油漆、铁锈、镀锌层等造成。 ⑥ 空气湿度太大。 (2) 纠正和预防措施:
① 选用适当的手工电弧焊焊条。
② 选用烘焙适当的低氢型焊条。 ③ 采取对母材预热等方式延迟冷却速度。
④ 清理焊接区的锈和杂物,镀锌件应选用特殊焊条。 ⑤ 去除母材焊接区的结露。 (3) 返工处理:
① 表面较浅的凹陷可以直接补焊。
② 其它应用碳弧气刨、气凿或手提砂轮机打磨处理,去除气孔后再进行修补。 8、未焊透:未焊透是指电弧未将母材熔化或未填满熔化钨所引起,它分为根部未焊透、层间未焊透,未焊透有时和未熔各很难区分。
(1) 产生的主要原因: ① 采用的焊接电流过小。 ② 焊接速度过快。 ③ 焊接根部处理不当。 ④ 坡口加工角度过小。 ⑤ 装配间隙过小。 ⑥ 钝边过大。
(2) 纠正和预防措施: ① 焊接时加大一点电流。 ② 焊接速度不要太快。 ③ 焊件根部处理彻底。 ④ 控制好焊接坡口的角度。
⑤ 注意控制好装配间隙,并选用合适的焊条。
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