镀前处理和镀后处理以及在图纸中的标识方法

鍍前處理和鍍后處理

A:定義

? 鍍前處理 preplating

為使制件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污﹑氧化物及內應力等種種前置處理。 ? 鍍后處理 postplating

為使 鍍件增強防護性能﹑裝飾性及其他特 殊目的進行的(如鈍化﹑熱溶﹑封閉和除氫等等)電鍍后置技朮處理。

B:方式

? 化學拋光 chemical polishing

金屬制件在一定的溶液中進行處理以獲得平整﹑光亮的過程。也叫化學研磨。它是用特定的無機酸﹐在表面形成不溶性鹽﹐添加某種有機物將之變成可溶性鹽﹐且在凹部增厚﹐抑制溶解﹔击部優先溶解﹐形成光滑面。 ? 化學除油 alkaline degreasing

借皂化和乳化作用在鹼性溶液中清除制件表面油污的過程。 ? 電拋光 electropolishing

金屬制件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑﹑光亮的過程。制件連接于陽極﹐陰極用適當的金屬﹐在適當的溶液中電解﹐在當的電解條件下﹐制件表面的击部迅速溶解﹐使表面變平滑。 ? 電解除油 electrolytic degreasing

金屬制件作為陽極或陰極在鹼溶液中進行電解以清除制件表面油污的過程。

? 電解浸蝕 electrolytic pickling

金屬制件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除制件表面氧化物和鏽蝕物的過程。

? 浸亮 bright dipping

金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面的過程。 ? 機械拋光 mechanical polishing

借助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機械加工過程。

? 有機溶劑除油 solvent degreasing 利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。 ? 光亮浸蝕 bright pickling

用化學或電化學方法除支金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現光亮的過程。

? 粗化 roughening

用機械法或化學法使制件表面得到微觀粗糙﹐使之由憎液性變為親液性﹐以提高鍍層與制件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。 ? 敏化 sensitization

將粗化處理過的非導電制件于敏化液中浸漬﹐使其表面吸附一層還原性物質﹐以便隨后進行活化處理時﹐可在制件表面還原貴金屬離子以形成\活化層\或\催化膜\﹐從而加速化學鍍反應的過程。 ? 汞齊化 amalgamation

將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中﹐使制件表面形成汞齊的過程。

? 刷化 brushing

旋的金屬或非金屬刷輪(或刷子)對制件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物﹐并使表面呈現一定光澤的過程。 ? 乳化除油 emulsion degreasing

用含有有機溶劑﹑水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。 ? 除氫 removal of hydrogen(de-embrittlement)

金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅除金屬內部吸收氫的過程。 ? 退火 annealing

退火是一種熱處理工藝﹐將鍍件加熱到一定的溫度﹐保溫一定時間后緩慢泠卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫﹐減少鍍層內應力﹐從而降低其脆性﹔也可以改變鍍層的晶粒狀態或相結構﹐以改善鍍層的力學性質或使其具有一定的電性﹑磁性或其他性能。 ? 逆流漂洗 countercurrent rinsing

制件的運行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。 ? 封閉 sealing

在鋁件陽極氧化后﹐為降低陽極氧化形成氧化膜的孔隙率﹐經由在水溶液或 ? 著色能力 dyeing power

染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。 ? 退鍍 stripping 退除制件表面鍍層的過程。 ? 熱擴散 thermal diffusion

加熱處理鍍件﹐使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金層的過程。

? 熱溶 hot melting

為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學穩定性﹐在比鍍覆多屬的熔點稍高的溫度下加熱處理鍍件﹐使鍍層表面熔化并重新結晶的過程。 ? 著色 colouring

讓有機或無機染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現各種顏色的過程。 ? 脫色 decolorization

用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。 ? 噴丸 shot blasting

用硬而小的球﹐如金屬丸噴射金屬表面的過程﹐其作用是加壓強化該表面﹐使之硬化或具有裝飾的效果。 ? 噴砂 sand blasting

噴射砂粒流沖擊制件表面而達到去污﹑除鏽或粗化的過程。 ? 噴射清洗 spray rinsing

用噴射的細液流沖洗制件以提高清洗效果﹐并節約用水的清洗方法。 ? 超聲波清洗 ultrasonic cleaning

用超聲波作用于清洗溶液﹐以更有效地除去制件表面油污及其它雜質的方法。 ? 弱浸蝕 acid dipping

金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中﹐以除去表面上極薄的氧化膜并使表面活化的過程。

? 強浸蝕 pickling

將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中﹐以除去其上的氧化物和鏽蝕物等的過程。

? 緞面加工 satin finish

使制件表面成為漫反射層的處理過程。經過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。

? 滾光 barrel burnishing

將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉容器中進行滾磨出光的過程。 ? 磨光 grinding

借助粘有磨料的磨輪對金屬制件拋磨以提高制件表面平整度的機械加工過程。

金屬鍍覆和化學處理表示方法﹕

以下是GB/T 13911-92規定的金屬鍍覆和化學處理的表示方法。適用于金屬和非金屬制件上進行電鍍﹑化學鍍﹑化學處理和電化學處理的表示。 對金屬鍍覆和化學處理有本標准未予規定的要求時﹐允許在有關的技朮文件中加以說明。

1):金屬鍍覆的符號按下列順序表示

基體材料 / 鍍覆方法?鍍覆層名稱 鍍覆層厚度 鍍覆層特征? 後處理

? 基體材料在圖樣或有關的技朮文件中有明確規定時﹐允許省略。

? 由多種鍍覆方法形成鍍層時﹐當某一鍍覆層的鍍覆方法不同于最左側標注的

\鍍覆方法\時﹐應在該鍍覆層名稱的前面標出其鍍覆方法符號及間隔符號\?\。

? 鍍覆層特征﹑鍍覆層厚度或后處理無具體要求時﹐允許省略。 例1. Fe/Ep ? Cu10Ni15bCr0.3mc

(鋼材﹐電鍍銅10μm以上﹐光亮鎳15μm以上﹐微裂紋鉻0.3μm以上)

例2. Fe/Ep ? Zn7 ? c2C

(鋼材﹐電鍍鋅7μm以上﹐彩虹鉻酸鹽處理2級C型) 例3. Cu/Ep ? Ni5bCr0.3r

(銅材﹐電鍍光亮鎳5μm以上﹐普通鉻0.3μm以上) 例4. Fe/Ep ? Cu20Ap ? Ni10Cr0.3cf

(鋼材﹐電鍍銅20μm以上﹐化學鍍鎳10μm以上﹐電鍍無裂紋0.3μm以上) 例5. PL/Ep ? Cu10bNi15bCr0.3

(塑料﹐電鍍光亮銅10μm以上﹐光亮鎳15μm以上﹐普通鉻0.3μm以上。普通鉻符號r省略)

2)﹕ 化學處理和電化學處理的符號按下列順序表示

基體材料 / 處理方法 ? 處理名稱 處理特征 ? 後處理(顏色)

? 基體材料在圖樣或有關的技朮文件中有明確規定時﹐允許省略。

? 若對化學處理或電化學處理的處理特征﹑后處理或顏色無具體要求時﹐允

許省略。

例1. Al/Et ? A ? Cl(BK)

(鋁材﹐電化學處理﹐陽極氧化﹐著黑色﹐對陽極氧化方法無特定要求) 例2. Cu/Ct ? P

(銅材﹐化學處理﹐鈍化) 例3. Fe/Ct ? MnPh

(鋼材﹐化學處理﹐磷酸鹽處理) 例4. Al/Et ? Ec

(鋁材﹐電化學處理﹐電解著色)

3)﹕表示符號

? 基體材料表示符號:

金屬材料用化學元素符號表示;合金材料用其主要成分的化學元素符號表示;非金屬材料用國際通用縮寫字母表示。

常用基體材料的表示符號見下表 材 料 名 稱 鐵﹑鋼 銅及銅合金 鋁及鋁合金 鋅及鋅合金 鎂及鎂合金 鈦及鈦合金 塑料 硅酸鹽材料(陶瓷﹑玻璃等) 其他非金屬 Fe Cu Al Zn Mg Ti PL CE NM 符 號 ? 鍍覆方法﹑處理方法表示符號見下表: 方 法 名 稱 電鍍 英 文 electroplating 符 號 Ep 化學鍍 電化學處理 化學處理 ? 鍍覆層表示符號

autocatalytic plating electrochemical treatment Chemical treatment Ap Et Ct 1 鍍覆層名稱用鍍層的化學元素符號表示。

2 合金鍍覆層的名稱以組成該合金的各化學元素符號和含量表示。合金元素之間用連字符\相連接。合金含量為質量百分數的上限值﹐用阿拉伯數字表示﹐寫在相應的化學元素符號之后﹐并加上圓括號。含量多的元素成分排在前面。二元合金標出一種元素成分的含量﹐三元合金標出二種元素成分的含量﹐依此類推。合金成分含量無需表示或不便表示時﹐允許不標注。

例1. Cu/Ep ? Sn(60)-Pb15 ? Fm

(銅材﹐電鍍含錫60%的錫鉛合金15μm以上﹐熱熔) 例2. Al/Ep ? Ni(80)-Co(20)-P3

(鋁材﹐電鍍含鎳80%﹐鈷20%的鎳鈷磷合金3μm以上) 例3. Cu/Ep ? Au-Cu 1~3

(銅材﹐電鍍金銅合金1~3μm)

3 如果需要表示某種金屬鍍覆層的金屬純度時﹐可在該金屬的元素符號后用括號( )列出質量百分數﹐精確至小數點后一位。 例. Ti/Ep ? Au(99.9)3

(鈦材﹐電鍍純度過99.9%的金3μm以上)

4 進行多層鍍覆時﹐按鍍覆先后﹐自左至右順序標出每層的名稱﹑厚度和特征﹐

每層的標記之間應空出一個字母的寬度。也可只標出最后鍍覆層的名稱與總厚度﹐并在鍍覆層名稱外加圓括號﹐以與單層鍍覆層相區別﹐但必須在有關技朮文件中加以規定或說明。

例1. 見B. 1.3例1﹑例2﹑例3﹑例4﹑例5 例2. Fe/Ep ? (Cr)25b

(鋼材﹐表面電鍍鉻﹐組合鍍覆層特征為光亮﹐總厚度25μm以上﹐中間鍍覆層按有關規定執行) ? 鍍覆層厚度表示符號

鍍覆層厚度用阿拉伯數字表示﹐單位為μm。厚度數字標在鍍覆層名稱之后﹐該數值為鍍

覆層厚度范圍的下限。必要時﹐可以標注鍍層厚度范圍。 例 Cu/Ep ? Ni5Au1~3

(銅材﹐電鍍鎳5μm以上﹐金1~3μm)

? 化學處理和電化學處理名稱的表示符號見下表

處理名稱 鈍化 氧化 電解著色 磷酸錳鹽處理 磷化磷酸鹽處理 磷酸鋅鹽處理 磷酸錳鋅鹽處理 英 文 passivaing oxidation electrolytic colouring manganese phosphate treatment zinc phosphate treatment manganese zinc phosphate treatment 符 號 P O Ec MnPh ZnPh MnZnPh 磷酸鋅鈣鹽處理 硫酸陽極氧化 鉻酸陽極氧化 陽極氧化 磷酸陽極氧化 草酸陽極氧化 zinc calcium phosphate treatment sulphuric acid anodizing chromic acid anodizing phosphoric acid anodizing oxalic acid anodizing ZnCaPh A(S) A(Cr) A(P) A(O) 注﹕對磷陽極氧化無特定要求時﹐允許只標注Ph(磷酸鹽處理符號)或A(陽極

氧化符號)。

? 鍍覆層特征﹑處理特征表示符號

鍍覆層特征﹑處理特征的表示符號見下表

特征名稱 光亮 半光亮 暗 緞面 雙層 三層 普通 微孔 微裂紋 英文 bright semi-bright matte satin double layer ---- regular micro-porous micro-crack 符號 b s m st d d r mp mc

無裂紋 松孔 花紋 黑色 乳色 密封 復合 硬質 瓷質 導電 絕緣 crack-free porous patterns blackening opalescence sealing composition hardness porcelain conduction insulation cf p pt bk o se cp hd pc cd i 注﹕ 1)無特別指定的要求﹐可省略不標注﹐如常規鍍鉻。

2)指彌散鍍方式獲得的鍍覆層﹐如鎳密封。

? 后處理名稱表示符號

后處理名稱表示符號見下表

后處理名稱 鈍化 磷化(磷酸鹽處理) 氧化 英 文 passivation phosphating(phosphate treatment) oxidation 符 號 P Ph O 乳化 著色 熱熔 擴散 涂裝 封閉 防變色 鉻酸鹽封閉 emulsification colouring flash melting diffusion painting sealing anti-tarnish chromate sealing E Cl Fm Di Pt S At Cs ? 電鍍鋅和電鍍鎘后鉻酸鹽處理的表示符號

電鍍鋅和電鍍鎘后鉻酸鹽處理的表示符號見下表

后處理名稱 光亮鉻酸鹽處理 漂白鉻酸鹽處理 彩虹鉻酸鹽處理 深色鉻酸鹽處理

英 文 符號 分級 類型 bright chromate treatment c 1 - blanching chromate treatment - iris chromate treatment 2 - dark chromate treatment -

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