01--PCB入门

PCB入门

目 录

☆ 何谓PCB…………………………………………………………3 ☆ PCBPCB种类介绍………………………………………………4 ☆ 单、双、多层板之差异…………………………………………4 ☆ 传统四层板制作示意图…………………………………………略 ☆ PCB未来发展趋势………………………………………………5 ☆ PCB产品之应用…………………………………………………6 ☆ 生产流程介绍……………………………………………………6 ☆ 制前设计…………………………………………………………7-8 ☆ 裁板………………………………………………………………略 ☆ 内层线路制作……………………………………………………9 ☆ 黑化………………………………………………………………10 ☆ 压合………………………………………………………………11 ☆ 钻孔………………………………………………………………12 ☆ Desmear & Deburr(去胶渣&巴里)……………………………13 ☆ PTH和一次铜……………………………………………………14 ☆ 外层线路…………………………………………………………15-16 ☆ 二次绿漆…………………………………………………………17 ☆ 去膜蚀铜剥锡(蚀刻)……………………………………………18 ☆ 防焊剥漆…………………………………………………………19-20 ☆ 喷锡………………………………………………………………21 ☆ 文字印刷…………………………………………………………22

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☆ ENTEK(有机层涂覆)………………………………………………23 ☆ 镀金…………………………………………………………………24 ☆ 成型…………………………………………………………………25 ☆ 资料来源……………………………………………………………26

何谓印刷电路板(1) 印刷电路板(Print Circuit board)简称

PCB,也称为Print Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上,经过化学蚀刻后产生线路,取代了1940年代前(通信机器或收音机)以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式,不但缩小体积,同时也增加处理速度及方便性.印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting)也可做为零件的连接体.

于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材,制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市埸,之后因双面贯孔镀铜制造技术与起,于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今.

何谓印刷电路板(2) 2

相对于过去导线焊接方式,PCB最大的优点可分为三方面:

1. 一旦PCB布置完成,就不必检查各零件的连接线路是非曲直否正确,这对精密复杂的线路(如计算机),可以省去不少检查功夫.＄

2. PCB的设计可使所有的信号路径形成传送的线路,设计者可以很合理的控制其特有的阻抗(Impedance).

3. 容易测试检修:信号线不会有短路碰线的危险,这对于逻辑电路(Diqital Logic Circuit)而言,只要有系统的布置,要找出其错误的地方就方便多了.

PCB种类介绍 1. 依层别分:

单面板 双面板

多层板(2层以上)

2. 依材质分:

软板 硬板 软硬板

单、双多层板之差异

传统四层板制作示意图(1) 传统四层板制作示意图(2) 传统四层板制作示意图(3)

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印刷电路板未来发展趋势(1)

小孔细线路

印刷电路板为电子产品发展不可或缺的重要零件,而目前电子产品逐渐朝可携带化、高速化、多功能化(多元媒体化)的方向发展,所以为因应下游产业的变化,印刷电路已朝高密度、低噪声化、多层化(4层 6层 8层)、薄板化(板厚3.2 1.6 1.0 0.8 0.3mm)的产品发展.另

外在技术上则有缩小线宽/线距(4mi1/4mi1 2mi1/2mi1),缩小孔径(10mi1 6mi1)的趋势,在设计上则多以盲孔、埋孔为主流,技术门槛加高.

印刷电路板未来发展趋势(2) 与集成电路结合

自「晶圆制造」到「刲装用IC载板」到「附加卡(Add-on card)」,再到整体系统印刷电路板提供电子零组件的承载与连接,是所有电子产品不可或缺的重要零组件.为配合电子产品的发展,印刷电路板面监与集成电路配合的问题.目前由于高频、高速产品的出现,印刷电路板所考量与芯片的配合、阻抗控制、EMI(电磁波干扰)等物理特性.

高频高速所衍生的问题相当复杂,从阻抗控制所衍生在线实、线厚、介质层厚度乃至于原材料等的配合问题.再从EMI的设计与时脉上的控制所衍

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生电路板布局设计时的问题,都将陆续浮现.

在高频高速零件应用普遍的今日,原本仅担任零组件承载及互连(Interconnection)功能的PCB,已转变成为扮演讯号输线(Transmission Line)的角色,以使电子产品能发挥其强大的功能.故不仅是信息产业会面监高频高速设计的问题、其它如大哥大、呼叫器、个人数字助理(PDA)等通信产品之应用,亦都将正面监高频高速的问题.

生产流程介绍

制 前 下 料 设 计 裁 板 黑 化 内 层 钻 孔 压 合 钻 孔 内 层 干 膜 纲 印 化 学 镀 铜 蚀 铜 剥 膜

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镀 铜 镀锡铅 剥 膜 镀 金 剥锡铅 电 气 测 试 半成品 检 验 印 防 焊 漆 文 字 镀 镍 镀 金 喷 锡 CNC 成 型 电 氮 测 试 (O/S) 成 品 检 验

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