天水华天科技生产实习报告

生产实习报告

一、实习目的

通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解集成电路产业发展现状，亲身体验微电子产业的生产过程，将课堂所学理论知识

与实践联系起来，巩固所学专业知识，进一步的深入理解半导体元器件制造、集成电路制造、半导体器件封装的技术和工艺。二、实习时间

实习时间共两周。其中第一周前往实习单位实习，第二周返回学校完成实习报告的撰写。

三、实习地点

甘肃省天水市华天科技股份有限公司（股票代码：002185）四、实习内容

4.1实习单位简介

（1）天水华天科技股份有限公司简介

天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设立的股份公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业

评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司。

4.2、集成电路制造工艺

集成电路生产线是整个集成电路制造过程最基本也是最主要的环节，下面简单介绍天光的生产线流程：

（1）风淋室：风淋室的主要作用是消除工作人员身上所携带的灰尘以及外界的静电等，其温度控制在20到25摄氏度，湿度在35%到50%，风速为0.2m\s。（2）硅片处理：高温氧化——埋层光刻——埋层扩散——处理——隔离——显微镜下观察。

（3）硼扩散装置：此为四管扩散，扩散时考虑温度、时间、材料，温度前后偏差为2摄氏度。

（4）尾气装置：干——湿——干；（5）液态扩散装置：固态、液态离子注入；（6）导电层添加：形成金属层；

（7）光刻间：黄光工作，氧化层厚度不同，呈现的色彩不同，乳白色为单晶硅；（8）烘箱：甩干液体，表面烘干后进行扩散；（9）测试装置：检验正常后才能进行下一道工序。

4.3参观配套部门

测试间：有三台测试台，用来制作完成的晶片，测试台都是全自动的，不合格的自动打红点标识，产品数据记录在计算机上进行分析

激光打印机：对晶片编号和对工艺参数进行跟踪。清洗机：设备简单，工艺要求低。

表面颗粒测试仪：用激光扫描，监控生产线清洗完成的好坏，检查晶片表面污染状态。

扩散炉：常规使用的扩散温度为1000到1100摄氏度，使用碳化硅材料作炉壁，

耐高温且不变形。

离子注入机：控制精度较高，使用气态杂质源，电场作用下把离子送入磁分析仪，分离出的杂质离子非常纯净。

组合式空调器：进风口——过滤器——出风口——过滤口，经初步过滤后把风送入进压间——工作间——过滤——车间，保证风是纵向的。

氢氧合成氧化系统：公司有专门的氢氧站，用来制氢气和氧气，制氢气和氧气用电解水的方法。

4.4集成电路封装生产线

封装的工艺流程一般可分为前后两段，包括前端工序和后端工序。因集成电路应用环境和封装材料的不同，集成电路封装工艺流程可分为金属(黑瓷)封装和塑料封装两大流程。两种工艺流程的主要区别是金属(黑瓷)封装前先有所谓的“管壳”，而塑料封装的“管壳体”是在塑封注塑的过程形成的。

金属(黑瓷)封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、装管、烧结、压焊、封盖、高温储存、盖印、（或电镀、浸锡、切脚、外观检验、老化测试、包装入库等工序。

塑料封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、烘烤、压焊、塑封、后固化、打印、冲废、去溢料（去飞边毛刺、电镀、切筋成型、外观检验、（或电测试、包装入库等工序。目前塑料封装占整个微电子封装的比例已高达90%以上。

4.5集成电路电镀车间

通过在华天公司电镀车间的参观实习，熟悉IC封装中的电镀工艺原理和流程，原理：电镀是利用电化学使引线框架金属表面沉积另一层金属的过程流程：电镀车间的主要结构有传送系统，循环系统，镀槽和控制系统组成。镀槽循环系统主要由工作槽，储液槽，循环泵组成。循环泵将储液槽中的液体抽送到工作槽中，液体再从工作槽中流回到储液槽中，如此形成一个循环系统。

4.6集成电路塑料封装原材料介绍

塑封集成电路主要原材料有：引线框架、银浆、焊丝（包括金丝、铜丝和铝丝）、塑封料、油墨和锡球。

塑封集成电路与分立器件辅助材料有：电镀材料、包装材料（塑料管、料盘、编带材料、塑料袋、纸箱子等。一、引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产.

引线框架的主要成分为铜，占总重量的99％以上，另外还有一些其他元素，如铁、磷等。

引线框架分为镀银框架、镀镍框架、镀镍钯金等几种。下表为一种镀银框架的成分比例表。

名称铜铁磷银

含量 >99% 0.05~0.15% 0.025~0.04% 0.01~0.03%

塑封集成电路的封装过程可分为减薄划片、上芯、压焊、塑封、打印、电镀、切筋成形几个工序，引线框架的使用除减薄划片工序外，贯穿于其他各个工序。在上芯工序开始使用引线框架，是将芯片粘到引线框架的载体上后，使用焊丝将芯片和引线框架连接在一起，使用塑封料并通过引线框架的连接将芯片包裹起来，

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