EPSON ns80x0 MANUAL

更新时间:2024-06-08 16:46:01 阅读量: 综合文库 文档下载

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EPSON NS80X0 中文操作手冊 內容

第一章 操作前的準備 第二章 工具列與HMI的主視窗 第三章 裝置設定(DEVICE SET) 第四章 單元設定(UNIT SET) 第五章 維護設定(MAINTENANCE) 第一章 操作前的準備

1.1 HMI系統

NS8040系統是建構在Windows2000底下,因此可透過機台的滑鼠去控制機台一些設定及操作.

1.2 啟動HMI系統

當Handler 電源開啟,Windows2000會自動開啟,HMI系統及工具列會自動開起在桌面上. 工具列

主畫面

1.3 離開HMI

在工具列用滑鼠點就會離開HMI系統 1.4 工具列

利用工具列可以去做啟動,環境設定,離開HMI系統 1.5 主畫面

HMI Runing 模式

當HMI在於運作時,Handler不能做任何設定或重制

1.6 選項單

DEVICE 設定(DEVICE SET)

單元設定(UNIT SET)

維護設定(MAINTENANCE)

第二章 工具列與MMI的主視窗

2.1 工具列

按鈕

按這樣個鈕,將離開HMI系統. 按鈕

按這樣個鈕,將離開Windows,離開之前將會出現以下畫面.

按Yes就Shutdown電腦 按鈕

按Device鈕將出現以下畫面

按鈕

按UnitSet鈕將出現以下畫面

按鈕

按Maintenance鈕將出現以下畫面

按鈕

按Calculator鈕將出現以下計算機畫面

2.2 HMI主畫面

下列狀況將顯示在Status畫面

安全門狀態警告顯示

可依不同使用者去設定權限 分三個級別 最高級 工程級 操作級

分為三種模式

:從頭開始, 按Start機台重新開始運轉

:連續模式,機台停止之後,按Start之後會重之前位置開始 :重測模式,不良品重測.

第三章 裝置設定(DEVICE SET)

按Device鈕將出現以下畫面

3.1 Tray Form

按Tray Form 會產生下圖

在此有三種盤子的型式可以設定(Type1,Type2,Type3),先點選你想要設定的Type,在進行參數的設定. 細部說明如下:

(名稱):在空白地方可以輸入你想要的盤子名稱 (間距):在盤子上,相鄰兩顆產品中心點之距離.

(起始位置):從Tray盤邊角到第一顆產品中心點距離 區間:盤子X乘Y的格數

:此為吸Tray盤的點位,吸盤手臂起始的位置,從Tray盤左邊開始計算 :設定盤子的厚度.

:從已設定的檔案中拷貝,在下拉選單選你想要的檔案,再行拷貝. 儲存:按下此鈕可以暫時儲存目前檔案

回復: 按下此鈕可以回復暫時儲存的設定. :儲存並跳出目前的介面.

:回復到最後一次儲存的資料,並清除掉目前的設定. < Apply>:執行變更過的數值.

3.2 Hot Plate Form(加熱盤)

按Plate Form 會產生下圖

規劃加熱盤參數名稱

選擇那一個加熱盤要被使用

(起始位置)-加熱盤邊緣到第一顆中心的距離 (間距)-第一顆中心到第二顆中心的距離 區間-加熱盤X乘Y的格數

3.3 Tray Assignment

按Tray Assign 會產生下圖

平常測試模式

重測模式

:輸出模式

:此選項打勾,可設定Unloader區的盤子,在按下Clean Out之後,盤子會自動退出Unloader區.

:重頭開始測試時,Tray盤會退出到Unloader用來蓋住退出時有

Device的Tray盤.

盤子型式:

(在輸入/輸出區吸放做最佳化)

在上圖的Loader/Unloader Direction的空窗中點選,設定在輸入/輸出區的話盤子上行進方向.

NS8040的 Input/Output Arm 多出尋找最短路逕的Type 如下圖:

跳躍位置

當Tray盤前面沒有IC時,可以直接X,Y格數去做跳躍位置吸放

:產品旋轉 可設定輸入/輸出手臂的產品旋轉方向 [No]:不旋轉

[CW]:順時鐘旋轉 [CCW]:逆時鐘旋轉

3.4 Temperature Parameter(溫度參數)

按Temp Setting 會產生下圖

Mode(模式)

:常溫模式 :高溫模式

常高溫模式

高溫模式設定

-當溫度到達設定時,設定IC放到加熱盤加熱的時間 卡料處理完,設定IC停置加熱盤加熱的時間 規劃等待時間,當機台從新開始運轉 常溫模式設定 -常溫溫度偵測

在常溫模式時,設定測試手臂(Index arm)要不要做常溫偵測 溫度設定 溫度校正點數

Temperature offset(溫度補賞) 溫度補賞值

3.5 Contact Parameter(Handler測試頭壓力參數)

按Contact Parameter會產生下圖

Direct Mode-(直接壓測)直接吸取IC做直接壓測

Drop Mode-(丟測)到接近手測夾(Socket)時放下IC在做壓測 當IC壓到Socket時,設定真空要不要關掉

ON: 測試手臂(Tester Arm)壓到手測夾(Socket)時真空打開 OFF: 測試手臂(Tester Arm)壓到手測夾(Socket)時真空關掉 -在做壓測時先空壓手測夾(Socket)一次

-做丟測時,設定停留多少時間在丟IC到手測夾(Socket)

釋放高度.

測試手臂(Tester Arm) 釋放到輸出運送台(Output Shuttle)的高度 吸取高度

測試手臂(Tester Arm)到運送台(Soak Boat)的吸取高度 接觸高度

測試手臂(Tester Arm)壓到手測夾(Socket)的高度 設定到接近手測夾(Socket)時放下IC的高度

正常操作

測試手臂(Tester Arm)依設定重量自動調整高度

手動設定測試手臂(Tester Arm)高度 手測和高度調整

規劃測試手臂(Tester Arm)設定重量可依IC每根腳去規劃重量

規劃Device的外觀大小

3.6 Tester Interface(與測試機台連線界面)

按Tester I/F會產生下圖

Interface Type(界面選擇)

有三種形式可以險選擇,DIO,GPIB,RS232,依Tester需求而去做選擇 Time(時間)

Handler等待最大時間,當Handler 送信號到測試機台,如果在等待的時間內沒有收到測試機台的信號將警報

模擬測試機台測試時間

延遲Handler 送信號到測試機的時間

Consecutive Failure Alarm(Socket)

偵測測試手臂(Tester Arm)到手測夾(Socket)時Socket連續幾顆不良的數量 啟動 關畢

設定連續幾顆不良就警報

Consecutive Failure Alarm(Head)

偵測測試手臂(Tester Arm)到手測夾(Socket)時Test Head連續幾顆不良的數量 啟動 關畢

設定連續幾顆不良就警報 Failure Rate Alarm

當良率低於設定值時就警報

啟動 關畢

設定從第幾顆開始計算良率 設定良率值就警報

3.7 Bin Select(分類選擇)

設定測試機台送出結果(Bin)到那一個Tray盤 按Bin會產生下圖

選擇測試到那一般個Bin要求重測 連續Fail要警報

設定Fail Bin超過%要警報 用不到的Bin

當Fix1不夠用可連接用Fix2 和Fix3 設定那個Tray盤為不良品 無法分辨的Bin 3.8 SETUP(設定)

按Setup會產生下圖

Socket和Index Arm 設定矩陣

正常模式

使用一個Shuttle模式 3.9 Loader/Unloader Condition

按Load/Unld會產生下圖

調整Loader/Unloader汽缸的時間

第四章 單元設定(UNIT SET)

按Unit Set鈕將出現以下畫面

4.1 Speed Setting(速度設定)

按Speed鈕將出下面畫面

有勾選到手臂就可以一起調整速度和加速度及減速度

選擇是否要和Index arm及測試時間做速度自動調整 4.2 Input arm condition(輸入手臂狀況)

按Input Arm鈕將出下面畫面

Speed&Accel/Decel

調整X,Y,Z軸手臂的速度

輸入手臂(Input arm) 做速度自動調整 Function for small package(小IC設定)

手臂(Z axis)下去吸取IC時在打開真空

手臂沒有吸取IC時,自動跳下一顆

Open/Close-依照Tray盤Pitch做自動開合 Fixed-固定

定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取

Wait Time

設定輸入手臂(Input Arm)到吸取IC位置真空起動時,check真空時間

破真空的時間

直到手臂上來時關掉Air的時間, 以避免小IC被回吸起來 定義手臂停留在吸放位置的時間 定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取 4.3 Shuttle Condition

按Shuttle鈕將出下面畫面

< Speed and Accel>

調整運送台(shuttle1,2)進入或出去速度

運送台(shuttle)移動時每一次都偵測 ON-啟動 OFF-關閉

-關掉運送台(shuttle)抖動的功能

-開啟運送台(shuttle)抖動的功能(當IC沒有放好位置在運送台(shuttle)是一個好用功能)

設定運送台(shuttle)要移動前,check 產品存在的時間 4.4 Index Unit Condition(測試手臂狀況)

按Index Unit鈕將出下面畫面

Speed&Accel/Decel

設定測試手臂(Index Arm)上下(Z,U)的速度和加速度及減速度

定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取

測試手臂(Index Arm) Double Device sensor要不要啟動去偵測Socket

Wait Time

設定測試手臂(Index Arm)到吸取IC位置時真空起動時check所花的時間

破真空的時間

定義手臂停留在吸放位置的時間

4.5 Output Arm Condition(輸出手臂的狀況)

按Output Arm鈕將出下面畫面

Speed&Accel/Decel

調整X,Y,Z軸手臂的速度

Function for small package(小IC設定)

手臂(Z axis)下去吸取IC時在打開真空

Open/Close-依照Tray盤Pitch做自動開合 Fixed-固定

定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取

Wait Time

設定輸入手臂(Input Arm)到吸取IC位置真空起動時,check真空時間

破真空的時間

直到手臂上來時關掉Air的時間, 以避免小IC被回吸起來 定義手臂停留在吸放位置的時間 定義手臂沒吸取IC時要重復幾次做吸取

4.6 Empty Tray Arm Condition(處理空Tray盤手臂狀況)

按E.Tray Arm鈕將出下面畫面

Speed&Accel/Decel

調整手臂的速度,加速度及減速度

Retry Count

定義手臂沒吸取空Tray時要重復幾次做吸取

Wait Time

設定手臂吸取空Tray位置時真空的等待時間 破真空的時間 設定手臂放下的時間

4.7 Position Offset(IC擺放及吸取位置微調)

按Offset鈕將出下面畫面

Common Box

X方向偏差值調整 Y方向偏差值調整 放下IC高度調整 吸取高度調整

調整Variable手臂偏差值

手臂旋轉偏差值的補償

手臂A,B,C,D各別調整偏差值

輸入手臂放IC到運送台(Input Shuttle)的X,Y,Z方向高度調整

輸入手臂吸放IC的X,Y,Z方向調整

輸入手臂到Loader吸取IC的X,Y方向及高度調整

Output Arm(輸出手臂)

輸出手臂放到輸出運送台(Output Shuttle1,2)吸取IC的X,Y方向高度 調整

輸出手臂放到Unloader Tray IC的X,Y方向及高度調整

第五章Handler設定(Handler Set)

按Handler Set鈕將出現以下畫面

5-1 Build Setup(建立檔案)

按Build鈕將出下面畫面

建立一個新檔案 砍掉不要的檔案

5.2 Start Condition Setup(開始模式設定)

按Start Mode鈕將出下面畫面

假如選擇這個模式,只有連續模式(Continuous)被允許在HMI被做選擇 假如選擇這個模式,只有重頭開始(Initial) 和連續模式(Continuous)被允許在HMI做選擇

假如選擇這個模式,只有重頭開始模式(Initial) 和連續模式(Continuous)及重測模式(Retest),清除計數(Count Reset)被允許在HMI做選擇 假如選擇這個模式,結束後又重新啟動機台會由Initial Mode自動轉換為Continuous Mode

假如選擇這個模式,當機台在Continuous Mode和Count Reset Mode時啟動機台會做(Soak Time Initialize)

當機台開始時自動儲存Setup資料

你可以選擇Initial Mode和Retset Mode要勾選做那些項目的清除

規劃保養計算次數,當到達設定次數,機台將會產生報警 5.3 Counter Select(計數選擇)

按C.Select鈕將出下面畫面

開啟這個功能畫面再桌面上 關畢這個功能畫面再桌面上

自動安排Counter以避免重疊在桌面 計數吸取Loader的量和分類數量

計數測試頭的每一個頭的數量及良率

測試結果顯示及連線定義 (以Site為參考)

(以Arm為參考)

顯示每一個地方的溫度狀況

把Index time和UPH和End to Start數值顯示在MMI 5.4 Counter Clear(計數清除)

按C.Clear鈕將出現以下畫面

勾選到的項目為清除目標

5.5 Temperature Monitor(溫度監測)

按Temo.Monitor鈕將出現以下畫面

表示溫度

紅色為最近溫度,綠色為允許誤差範圍 溫度記錄 可間控60分鐘前的溫度

5-6 Tower Light Setting(信號燈調整)

按Tower Light鈕將出現以下畫面

Tower Light Setting

可依狀況去設定不同的信號燈顏色及蜂鳴器

信號燈顏色分為紅,黃,綠三種,可分別設為開(Light ON),關(OFF),閃爍(Blink) 三種設定

蜂鳴器分為蜂鳴器一和蜂鳴器二 5.7 Password Change(改變密碼)

按Password鈕將出現以下畫面

可用數值0到9999999999

5.8 Security(使用權限設定)

按Security鈕將出現以下畫面

每一個條件可自己去設定權限 最高級 工程級 操作級

5.9 Observer(觀測)

按Observer鈕將出現以下畫面

顯示一些有關計算及操作的資料

顯示一些有關每個頭的測試結果的統計

報警的各項記錄

錯誤發生頻率的統計

呼叫發生頻率的統計

事件發生的記錄

各項版本的顯示

儲存

5.10 Configuration(架構設定)

按Configuration鈕將出現以下畫面

勾選到的項目將被收集到My Pad以便方便去使用

勾選到的項目將增加功能在MMI

5.11 Controller(控制器)

按Controller鈕將出現以下畫面

界面監控

可以用來確認所有手臂的Sensor(感應器)做動是否正常及電磁閥(Valve) 做動是否正常

錯誤記錄

系統資料

備份系統資料

復原系統資料到機台 點位資料 備份點位資料

復原點位資料到機台

5.12 DIO Interface Configuration(DIO 測試連線架構)

按DIO Setting鈕將出現以下畫面

可依照測試機需求,而去編輯Start,EOT,DUT,BIN 信號為一個檔案

5.13 I/F Monitor 連線界面監測

按I/FMonitor鈕將出現以下畫面

監控DIO時序波形

監控GPIB的溝通指令

監控 RS232的溝通指令

本文来源:https://www.bwwdw.com/article/6856.html

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