激光钻孔HDI对位系统设计规范1.0 (修复的)
更新时间:2023-07-24 19:45:01 阅读量: 实用文档 文档下载
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编号:C-EG-240 版本:1.0
激光钻孔 HDI 板设计规范及制作能力生效日期 撰写人/修订人 相关部门确认: 品保部■ 人力资源部□ 制造部■ 设计部■ 信息部□ 市场部□ 销售部□ 工艺部■ 研发部□ 审计部□ 审 核
页码:第 1 页 共 7 页
新增/修订单号 部门确认 副总核准
行政部□ 财务部□ 设备部□ 采购部□
管理者代表批准:
文件发放记录 部门/代号 发放份数 部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 总经理 01 / 行政部 07 / 采购部 13 / 计划课 19 / 表面处理课 25 / AOI 课 31 / 工艺二课 37 / 制造部 02 1 财务部 08 / 信息部 14 / 物控课 20 / 成型课 26 / 客户服务课 32 / 工艺三课 38 / 品保部 03 1 人力资源部 09 / 审计部 15 / 内层课 21 / 外层课 27 / 过程控制课 33 / 设计一课 39 / 市场部 04 / 工艺部 10 1 物流课 16 / 压合课 22 / 阻焊课 28 / 研发课 34 / 设计二课 40 / 设计部 05 1 研发部 11 / 维护课 17 / 钻孔课 23 / 品检课 29 / 知识产权课 35 / 设备部 06 / 销售部 12 / 工务课 18 / 电镀课 24 / 测试课 30 / 工艺一课 36 /
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文件撰写及修订履历
1.0 目的
制订我司激光钻孔HDI板对位系统设计规范.
2.0 范围
适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。
3.0 职责
工艺部: 制定并不断完善设计规范,解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部: 按照工艺要求设计并制作相关工具,及时反馈执行过程中出现的问题;负责对工程设 计及内层菲林进行监控,及时提出相关意见或建议。 制造部: 负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。
品保部: 根据工艺部制定的规范,对激光钻孔HDI板对位系统的制作进行监控。
4.0 作业内容
4.1 不同流程对位系统设计 4.1.1 A. Larger-wimdow流程
盲孔需要填平按如下制作:
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片分析--外层镀孔图形---填孔电镀---切片分析2---退膜---
砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层AOI---后流程
盲孔不需要填平按如下制作:
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻
---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---
外层AOI---后流程
B. 直接打铜流程
盲孔需要填平按如下制作:
--外层AOI--后流程
盲孔不需要填平按如下制作:
开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---
--外层AOI--后流程
4.2 对位系统设计
4.2.1 Larger-wimdow流程对位系统设计 4.2.1.1 相关流程对位系统设计
内层4个靶孔满足如下要求:
四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm, A、B、C孔距PNL长边(20-60)mm, 为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作用。 两个定位孔加在长边, 两个定位孔之间距:255mm且与工作边距离相等。 两个定位孔中心点与成型线之间距至少9mm,距PNL边之间距至少3.5 mm;
20-60mm
----菲林制作:附图一
4.3.1.1 内层芯板设计:内层设计4个靶标图形,同时符合CCD对位孔要求及靶孔设计要求;
内容设计如下:
防呆设计,
偏移1.6mm
备注:
a. 四个对位孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm、距成型线10mm; b. A、B、C、D孔距PNL长边(20-60)mm,A孔到C孔、B孔到D孔距离需大于250mm,; c. 为避免曝光对反,C孔比D孔距PNL长边的距离小1.6mm起防呆作用
4.3.1.2 X-RAY打孔: 压合后X-RAY采用4靶打孔,并以这四个靶标出涨缩钻带;
4.3.1.3 镭射钻带:以四个X-RAY钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔,先烧出板边四个激光靶标,然后以
四个激光靶标定位,进行单元内盲孔加工。
4.3.1.4 机械钻孔:取消压合后钻激光定位孔,外层图形CDD取像孔以压合后打出的4个靶孔代替,钻
孔以X-RAY钻出的四个靶孔定位,钻出单元内孔及板边所有工具孔、检查孔、对位孔,但不包含4个外层取像孔(HDI取消原来夹PIN钻孔方式)。
4.3.1.5 外层图形:以四个靶孔作为CCD的对位孔加工图形 5.0 相关文件与记录 无
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