电路板的老化测试方案

RS410（RFID新板卡）PCB老化测试

PCB老化的概念

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法

在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~50℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备

测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求

电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：

1. 外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器

件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。

2. 电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备

1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：

1. 能保持热老化所需要的高温。

2. 上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑

1. 功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2. 功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3. 功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备

1. 电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可

随时检测每块功能伴。（间断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2. 电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化 1.热老化条件

1. 如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或?10~60℃，可自行选定。（定于50度） 2. 热老化时间至少为72h。 2.老化方法

老化的方法，这几步分别是：

1. 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内（盒子），板卡以罗列方式叠放。 2. 功能板处于运行状态。

3. 然后设备内的温度应该以规定的速率上升到规定的温度值。 4. 保持上电状态，每隔2小时进行功能测试。 5. 之后取出是温度降低俩小时在进行功能测试。

6. 连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。 7. 测试时间整体内板卡处于运行上电状态。. 最后检测

在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。 附件图。

第一天 第二天 第三天

8-10点 10-12点 13到15点 15-17点

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