51单片机AD590温控系统设计

单片机温控系统设计

单片机温控系统设计 摘要

本设计是以一个保温箱为控制对象，以AT89C51为控制系统核心，通过单片机系统设计实现对保温箱温度的显示和控制功能。本温度控制系统是一个闭环反馈调节系统，由温度传感器AD590对保温箱温度进行检测，经过调理电路得到合适的电压信号。经A/D转换芯片得到相应的温度值，将所得的温度值与设定温度值相比较得到偏差。通过对偏差信号的处理获得控制信号，去调节加热器的通断，从而实现对保温箱温度的显示和控制。本文主要介绍了保温箱温度控制系统的工作原理和设计方法，论文主要由三部分构成。① 系统整体方案设计。② 硬件设计，主要包括温度检测电路、A/D转换电路、显示电路、键盘设计和控制电路。③ 系统软件设计，软件的设计采用模块化设计，主要包括A/D转换模块、显示模块、键盘模块和控制模块等。

目录 1 绪论 1

1.1 课题设计背景和目的 1 1.2 国内外研究状况和发展趋势 1 1.3温度检测的主要方法 2 1.4课题设计的主要内容 3 2 系统总体方案设计 4 2.1系统硬件设计方案 4 2.1.1 芯片选择 5 2.1.2 温度检测 5 2.1.3 A/D转换电路 5 2.1.4 键盘输入 6

2.1.5 LED显示 6 2.1.6 控制电路 6 2.2系统软件设计方案 6 3 系统硬件设计 7 3.1 中央处理器 7 3.1.1 AT89C51简介 7 3.1.2管脚说明 8 3.1.3特殊功能存储器 10 3.1.4芯片擦除 ; 10

3.1.5复位电路的设计 11 3.1.6时钟电路设计 11 3.2温度传感器AD590 11 3.3 信号调理电路 13 3.4温度标定 14 3.5 A/D转换 16 3.6 LED显示 19 3.7 键盘接口 22 3.8 控制电路 23 4 系统软件设计 25 4.1程序初始化 26

4.2主程序 27 4.3 A/D转换子程序 27 4.4 标度转换子程序 28 4.5 显示子程序 29 4.6控制子程序 30 4.7 键盘子程序 32 5 结论 35 参考文献 36 致谢 37 附录 38

附录A 系统硬件原理图 38 附录B PCB板图 39

1 单片机最小系统PCB板图 39 2 调理电路、控制电路PCB板图 39 附件

附件1、开题报告

附件2、原文：TEMPERATURE CONTROL 附件3、译文：温度控制 1 绪论

1.1 课题设计背景和目的

在现代化的工业生产中电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。温度作为一个基本物理量，它是一个与人们的生活环境、生产活动密切相关的重要物理量。在现代化的工业生产过程中温度作为一种常用的主要被控参数，在很多生产过程中我们需要对温度参数进行检测。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测。采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。 因此单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题[1]。

本次设计采用MCS-51系列单片机与各种外围电路构成单片机温度自动检测和控制系统，实现对温度的实时检测和控制。通过本次设计掌握温度检测控制系统的硬件设计方法和软件编写方法。熟悉Protel软件的使用方法。通过课题的研究进一步巩固所学的知识，同时学习课程以外的相关知识，培养综合应用知识的能力。锻炼动手能力与实际工作能力，将所学的理论与实践结合起来。

1.2 国内外研究状况和发展趋势

随着国内外工业的日益发展，温度检测技术也有了不断的进步。温度测量系统主要由两部分组成，一部分是传感器，它将温度信号转换为电信号。另一部分是电子装置，它主要完成对信号的接收、处理、对测点进行控制、温度显示等功能。对应于不同的温度段及测量精度要求，测温装置也不尽相同，从传感器方面看，己出现有各种金属材料、非金属材料、半导体材料制成的传感器，也有红外传感器。仪器本身也趋向小型化，多采用集成度较高的芯片或元件组成电路。对于测点较多，并具有报警、巡测、控制等多功能测温装置，一般采用单片机电路。目前的温度检测技术原理很多，大致包括以下几种:(1)物体热胀冷缩原理(2)热电效应(3)热阻效应(4)利热辐射原理。

传统的温度传感器(如,热电偶、铂电阻、双金属开关等)虽然有着各自不可替代的优点,但由于自身因自热效应影响了测量精度,从而制约了它们在微型化高端电子产品中的应用。与之相比较,半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点,无论是电压、电流还是频率输出,在相当大的温度范围内( - 55～150 ℃)都与温度成线性关系,适合在集成电路系统中应用。目前,半导体温度

传感器工作的温度范围还限于- 50～150 ℃。未来主要的研究方向将是如何扩大它的温度适用范围,以及智能化、网络化等方面[2]。

近年来，在温度检测技术领域中，多种新的检测原理与技术的开发应用己取得了具有实用性的重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化，主要包括以下几种。(1)

晶体管温度检测元件(2)集成电路温度检测元件(3)核磁共振温度检测器(4)热噪声温度检测器(5)石英晶体温度检测器(6)光纤温度检测器(7)激光温度检测器。

目前国内外的温度控制方式越来越趋向于智能化，温度测量首先是由温度传感器来实现的。测温仪器由温度传感器和信号处理两部分组成。温度测量的过程就是通过温度传感器将被测对象的温度值转换成电的或其它形式的信号,传递给信号处理电路进行信号处理转换成温度值显示出来。温度传感器随着温度变化而引起变化的物理参数有: 膨胀、电阻、电容、热电动势,磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产的发展,新型温度传感器还会不断出现,目前,国内外通用的温度传感器及测温仪大致有以下几种: 热膨胀式温度计、电阻温度计、热电偶、辐射式测温仪表、石英温度传感器测温仪[3]。

1.3温度检测的主要方法

温度的测量方法多采用集成的半导体模拟温度传感器，传感器输出的电压或电流与温度在一定范围呈线性关系。通过放大，采样得到被测量。另一种温度测量方法是使用热电偶，其测量精度较高，但测试过程复杂，测量时间长，而且采用电桥测量的系统抗干扰能力较差，误差较大。随着集成电路技术的迅速发展，新型的数字化温度传感器其精度、稳定性、可靠性及抗干扰能力都优于模拟的温度传感器。数字温度传感器也越来越的到广泛的应用[4]。

温度检测的方法根据敏感元件和被测介质接触与否，可以分为接触式与非接触式两大类。接触式检测的方法主要包括基于物体受热体积膨胀性质的膨胀式温度检测仪表；基于热电效应的热电偶温度检测仪表。非接触式检测方法是利用物体的热辐射特性与温度之间的对应关系，对物体的温度进行检测，主要有亮度法、全辐射法和比色法等。接触式测温是使测温敏感元件与被测介质接触，当被测介质与感温元件达到热平衡时，感温元件与被测介质的温度相等。这类传感器结构简单、性能可靠、精度高、稳定性好、价格低、应用十分广泛，因此，本方案采用接触式测温法，选用相关类型的传感器。

由单片机组成的温度测控系统,通过在单片机外部添加各种接口电路，可构成单片机最小系统，用以实现对温度控制对象的温度的显示和控制。同时也能根据实际情况实现多路巡回检测、数据处理、报警及记录,对各个参数以一定的周期进行检查和测量,检测的结果经计算机处理后再进行显示、打印和报警,以提醒操作人员注意或直接用于生产控制[5]。

1.4课题设计的主要内容

本温度控制系统是一个闭环反馈控制系统，它用温度传感器将检测到的温度信号经放大，A／D转换后送入单片机中进行数据处理并显示当前温度值，用当前温度值与设定温度值进行比较[6]。根据比较的结果得到控制信号用以控制继电器的通断，实现对加热器的控

制。通过这种控制方式实现对保温箱的温度控制。本课题设计的内容主要包括硬件设计和软件设计两部分。系统功能由硬件和软件两大部分协调完成,硬件部分主要完成主机电路、数据采集电路、键盘显示电路、控制执行等电路的设计。软件程序编写主要用来实现对温度的检测、标度转换、LED显示、继电器控制等数据处理功能。

2 系统总体方案设计

本次设计采用MCS-51单片机作为控制芯片，采用半导体集成温度传感器AD590采集温度信号。通过温度传感器将采集的温度信号转换成与之相对应的电信号，经过放大处理送入A/D转换器进行A/D转换，将模拟信号转换成数字信号送入到控制芯片进行数据处理。通 过在芯片外围添加显示、控制等外围电路来实现对保温箱温度的实时检测和控制功能。

本系统功能由硬件和软件两大部分协调完成,硬件部分主要完成传感器信号的采集处理,信息的显示等;软件主要完成对采集的温度信号进行处理及显示控制等功能。系统结构框图如图2.1所示：

图2.1 系统结构框图 2.1系统硬件设计方案

单片机应用系统的硬件电路设计就是为本单片机温控系统选择合适的、最优的系统配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D转换器、设计合适的接口电路等。系统设计应本着以下原则：

(1) 尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。本设计采用了典型的显示电路、A/D转化电路，为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。

(2) 硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。由软件实现的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用CPU时间。由于本设计的响应时间要求不高，所以有一些功能可以用软件编程实现，如键盘的去抖动问题。

(3) 系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。

本系统的硬件电路主要包括模拟部分和数字部分，从功能模块上来分有主机电路、数据采集电路、键盘显示电路、控制执行电路。系统硬件包括：温度传感器、信号调理电路、A／D转换器件、MCS-51单片机、键盘输入、LED温度显示器、温度控制电路。

2.1.1 芯片选择

单片机就是在一块硅片上集成了微处理器、存储器和各种输入输出接口电路的微型计算机，简称单片机。单片机以其较高的性能价格比受到了人们的重视和关注。它的优点就是体积小、重量轻、抗干扰能力强、对环境要求不高、价格低廉、可靠性高、灵活性好、开发较为容易。单片机根据其基本操作处理的位数可分为4、8、16、32位单片机，应用最为广泛的是八位单片机。根据本次设计的实际情况和要求，在本次设计中采用AT89C51作为系统的控制芯片。AT89C51是一种低功耗、高性能CMOS 8位微控制器，具有4K的系统可编程Flash 存储器。使用Atmel公司高密度非易失性存储器技术制造，与工业80C51 产品指令和引脚完全兼容。片上Flash允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。

2.1.2 温度检测

本课题设计的温度控制范围为25-80摄氏度，温度传感器采用采用AD590半导体集成温度传感器。A/D590具有较高的精度和重复性，不需辅助电源，线性好，使用方便，便于微机系统测控。被测温度信号为一路由AD590测得的代表温度的电压信号，经温度调理电路放大后使其在0-5V范围内，使其适合于A/D转换器的输入电压范围。

2.1.3 A/D转换电路

A/D转换电路的种类很多，例如，计数比较型、逐次逼近型、双积分型等等。选择A/D转换器件主要从转换速度、精度和价格上考虑。逐次逼近型A/D转换器，在精度、速度和价格上都比较适中，是最常用的A/D转换器。双积分A/D转换器，具有精度高、抗干扰性好、价格低廉等优点，但转换速度慢。近年来在微机应用领域中也得到了广泛的应用。本次设计采用八路模拟输入通道的逐次逼近型的八位A/D转换器ADC0809。采用ADC0809作为与单片机的接口电路，它的结构比较简单，转换速度较高。采用ADC0809作为A/D转换器具有与单

片机连接简单的优点，它是八位的转换器可以与八位的单片机直接连接，这样就简化了系统的连接电路也有利于系统软件的编写。

2.1.4 键盘输入

键盘可分为编码式键盘和非编码式键盘，键盘上闭合键的识别由专用的硬件译码器实现，并产生键编号和键值的称为编码式键盘；靠软件识别的为非编码式键盘。在单片机组成的测控系统中，用得最多的是非编码键盘。在这里采用的就是非编码式键盘。键盘的连接方式采用独立连接式，这种连接方式能够简化程序的编写。

2.1.5 LED显示

在单片机应用系统中使用的显示器主要有发光二极管显示器（LED）和液晶显示器（LCD）。采用LED作为系统的数据显示器具有价格低、性能稳定和响应速度快等特点。LED显示方式有静态显示、动态显示和串口显示。为了节省系统本身的硬件资源，在这里LED的显示方式采用串行静态显示方式。利用串口可以工作在移位寄存器方式，驱动LED静态显示。这样就可以充分的利用并行口，并将并行口用到最需要的地方去，同时主程序不需要扫描显示器，使它有更多的时间处理其他事情。这种显示方法用于显示位数少、显示亮度大的地方能够达到很好的显示效果。

2.1.6 控制电路

控制电路作为单片机系统的后向通道，他是将单片机处理后的数字控制信号用输出口输出，并将该数字信号用于对控制对象的控制。由于单片机的输出信号电平很低，无法直接驱动外围设备进行工作，因此在单片机的后向通道中需要外围设备的驱动、信号电平的转换以及隔离放大等技术。本次设计采用继电器作为控制电路的主要器件，通过继电器可以实现直流信号控制交流负载的功能，从而实现单片机系统的控制功能。

2.2系统软件设计方案

系统的软件设计采用模块化设计，采用模块化设计可以简化系统软件的编写，使软件编写思路更加简单明了。系统软件主要由三大模块组成：主程序模块、功能实现模块和运算控制模块。主程序模块用于实现各个子程序间的跳转。功能实现模块主要由A/D转换子程序、键盘处理子程序、显示子程序、继电器控制程序等部分组成。运算控制模块涉及标度转换子程序等。

3 系统硬件设计

3.1 中央处理器

MCS-51系列单片机是8位增强型，其主要的技术特征是为单片机配置了完善的外部并行总线和具有多级识别功能的串行通讯接口（UART），规范了功能单元的SFR控制模式及适应控制器特点的布尔处理系统和指令系统。属于这类单片机的芯片有许多种，如8051、8031、80C51等等。由于单片机具有较高的性能比，国内MCS-51系列单片机应用最广，易于开发、使用灵活、而且体积小、易于开发、抗干扰能力强，可以工作于各种恶劣的条件下，工作稳定等特点。本设计本着实用性和适用性的要求，选择AT89C51单片机作为中央处理器。

3.1.1 AT89C51简介

AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器的具有低电压，高性能CMOS 的8位微处理器，俗称单片机。该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器，为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。如图3.1为AT89C51的内部结构框图。

图3.1AT89C51的内部结构框图

AT89C51单片机与MCS-51系列单片机兼容, AT89C51内部有4K字节可编程闪烁存储器, 128*8位内部RAM,两个16位定时器/计数器, 5个中断源, 32可编程I/O线及串行通道。闪烁存储器是一种可编程又可擦除只读存储器（EEPROM），给用户设计单片机系统和单片机系统带来很大的方便，深受广大用户的欢迎。AT89C51有片内振荡器和时钟电路 ,具有低功耗的闲置和掉电模式,在空闲方式下，CPU停止工作，但允许内部RAM、定时器/计数器、串行口和中断系统继续工作。在掉电方式下，能保存RAM的内容，但振荡器停止工作，并禁止所

DB 0E7H, 0D7H, 0B7H, 077H 图4.5 键盘程序流程图 GetKey: ；取键值 MOV R6,#10 ACALL DELAY MOV A,P1

anl a,#03h ；高六位不用 CJNE A,#03H,K01 ；确有键按下 LJMP MLOOP K01:

MOV R3,#2 ；2个键 MOV R2,#0 ；键码 MOV B,A ；暂存键值 MOV DPTR,#KeyT able

K02:

MOV A , R2

MOVC A , @A+DPTR ；从键值表中取键值 CJNE A , B, K04 ；键值比较 MOV A , R2 ；得键码 INC A RET

K04:

INC R2 ；不相等，到继续访问键值表 DJNZ R3 , K02

MOV A , #0FFH ；键值不在键值中，即多键同时按下 LJMP MLOOP

Delay: ；延时子程序 mov r7 , #0 DelayLoop:

djnz r7 , DelayLoop djnz r6 ,Delay ret

DELAY1: ；延时子程序1 MOV R4, #0FFH AA1:

MOV R5, #0FFH AA: NOP NOP

DJNZ R5 , AA DJNZ R4 , AA1 RET

5 结论

本设计本着方便、实用性、易于扩展的指导思想，采用AT89C51为中央处理器加上各种外围电路构成了整个单片机控制系统。在设计中运用温度传感器采集温度，通过转换、处理与设定值进行比较，得到控制信号用以控制保温箱的温度，实现了保温箱温度显示和控制功能。本次设计的具体步骤如下：

系统整体设计，根据设计要求，选择合理可行的设计总体方案，实现系统功能。 元件选择，根据需求分析选择电子元器件，以达到设计的目的。

硬件设计，用Protel软件画好电路原理图，生成PCB板图，制作成电路板。 软件设计，画好程序流程图，设计主程序和子程序。

焊接电路板，把电子元件焊接到做好的电路板上，对电路进行检查。 在仿真器上对系统进行软、硬件调试，修改错误或改进缺陷，找出硬件错误。 对整个系统进行联合调试，使系统达到本次设计的设计要求。

由于个人的能力有限，本次设计中还有许多可以改进的地方，能使系统达到更优的控制效果。系统还有很多可以应用的资源没有充分的得到利用，例如ADC0809的输入通道还没有完全开发，系统的I/O资源还没有完全利用。在设计上还有很多潜力挖掘。保温箱的加热控制可以采用控制效果更好的输出脉宽调制PWM调节加热器的加热功率，使控制精度更高。

本次设计是对我大学四年里所学的知识进行了综合利用。在设计中涉及到得知识涵盖了大学所学的所有知识，包括单片机、自动控制控制、电工电子技术、传感器等多领域知识。通过这次设计学会了查找问题、分析问题、处理问题的方法，可以说为今后的工作、学习都打下了比较坚实的基础。

参考文献

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经过两个多月的努力，在刘水平老师的悉心指导下和教研室老师的热情帮助下，我的毕业设计得以顺利完成。毕业设计是对大学四年所学知识的一次综合性检测，在设计的过程中，我学会有针对性的查一些需要的中英文资料，并对传感器理论、单片机理论、电子电工技术等方面的知识进行了系统的学习，在巩固了专业知识同时也学会了很多新的东西，了解了很多前沿学科的知识。

在这里，我衷心的感谢在这次设计中帮助过我的老师和同学们，特别要感谢我的指导老师刘水平老师。刘老师对我孜孜不倦的教诲，使我受益非浅。在设计过程中刘老师不但指出了我的设计中的不少错误提出了很多改进的好意见，同时还在以后我们该做人做学问这个问题上给我们很多好的意见。

由于本人的水平有限，错误和疏漏在所难免，望老师和同学多多提出宝贵意见。 附录A 系统硬件原理图

附录B PCB板图

1 单片机最小系统PCB板图

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/51qv.html