搪锡各类标准

搪锡执行标准：

1、QJ 3267-2006(代替QJ/Z 147-1985)电子元器件搪锡工艺技术要求

6.7.1.4扁平封装集成电路引线应先成型在搪锡，搪锡部位间图3所示。

去金执行标准

1、QJ 3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求

4.3.6一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表面金镀层大于2,5um需经过两次搪锡处理，小于2.5um应进行一次搪锡处理。

2、QJ 3011-98航天电子电气产品焊接通用技术要求

5.1.3 对镀金的元器件应经过搪锡处理（高频期间内、微波器件除外）。

3、QJ 3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

5.1.3 镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位，需经搪锡处理后才能进行焊接。

4、QJ 3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求

6.7.2.1 一般不应再镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于2.5um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金的目的。

5、IPC/EIA J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求

3.9.3 如果在审核时有证据证明金没有导致与焊接加工有关的焊料变脆问题的存在，那么这些要求可以免除，并且规定大于2.5um的镀金表面去金，去金面积应大于95%。

6、ECSS-Q-ST-70-08CManual soldering of high-reliability electrical

connections

6.8.2 镀金导体不允许直接焊接。

7、ECSS-Q-70-18A

8.2 电连接器的焊杯也必须除金和搪锡，焊杯内搪锡后用吸锡绳吸除。

8、MIL-STD-2000A

5.3.1.3 除表面安装元器件外，应从镀层为2.5um或更厚的元器件被焊表面将金层除去，对于表面安装元器件至少应将95%的总镀金表面的金层去除，同时在元器件的被焊表面不应再有金层。

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