PTH三大速率及电镀信赖度测试3

教 育 训 练

一、PTH测试项目及计算方法： A、除胶速率：

（1）器材

测试板： 10×10（cm2）之无铜基板（已磨边） 固定线： 1m细铜线

烤箱及分析天平（精确到0.0001g）

（2）测试步骤

2.1）、取10×10cm2无铜试片经水洗后，置于110℃之烤箱烘烤30min去除水分，取出置于干燥皿中冷却至室温，称重量，记录其重量得W1（g）。

2.2）、用铜线将试片挂于母篮上与生产板一起走Desmear流程，取出经水清洗后，置于110℃之烤箱烘烤30min后，取出置于干燥皿中冷却至室温，称重量，记录其重量得W2（g）。 2.3）、计算公式：

(W1—W2) ×103

除胶速率（mg/cm2）=

2S

S代表无铜基板之表面积（单位：cm2）

掌控范围：0.2～0.5mg/cm2

Ｂ、微蚀速率：

（1）器材

测试板：已磨刷过的10×10（cm2）之裸铜板（已磨边） 固定线：1m棉线

烤箱及分析天平（精确到0.0001g）

（2）测试步骤

2.1）、取10×10cm2裸铜试片，置于110℃之烤箱烘烤30min去除水分，

取出置于干燥皿中冷却至室温，称重量，记录其重量得W1（g）。

2.2）、用棉线将试片挂于母篮上与生产板一起走微蚀流程，经水清洗

后，置于110℃之烤箱烘烤30min后，取出置于干燥皿中冷却至室温，称重量，记录其重量得W2（g）。 2.3）、计算公式：

微蚀速率（μ\）=

（W1—W2）×104×39.6 8.93×2S×时间

S代表裸铜基板之表面积（单位：cm2）

掌控范围：20～40u″/min

Ｃ、沉积速率：

一、滴定法 （1）器材

测试板 ： 5×5（cm2）之无铜基板（已磨边） 固定线 ：1m棉线

试 剂 ：0.1N EDTA 的标准液、PAN指示剂、PH=10的缓冲液、

双氧水（35%）

器 具 ：250mL的烧杯、50mL滴定管

（2）测试步骤

Ⅰ、取5×5cm2无铜基板，用棉线将试片挂于母篮上与生产板一起走

PTH流程，经水清洗后取出，

Ⅱ、将已走完PTH的5×5cm2基板放入250mL的烧杯中，放入250mL

的烧杯中加入50 mL的纯水， 再加入30mL的PH=10的缓冲液，滴入2~3滴的H2O2使其完全溶解后，用水冲洗后取出，将杯中的药液倒入250mL锥形瓶中，滴入5~6滴PAN指示剂，用0.1N EDTA 标准液滴定至草绿色，记下滴定毫升数。 Ⅲ、计算公式：

毫升数×0.1×f×63540

沉积深度（μ\）=

8.93×2S×2.54

掌控范围：沉积深度 12～20μ\

Ｄ、back-light

一、 背光检验制作步骤： A、冲床方式

1.随意由沉铜挂篮抽取板子。 2.选择没有接触挂篮的背光样品。

3. 冲板时，保持背光孔的完整不受机械破坏,否则,重新取样。

正确 错误 错误

4.将样品放置与研磨的旋转方向垂直的位置及将样向前倾斜，可用粗砂纸(400)磨至孔边，同时将研磨时表面铜皮产生的铜丝清理干净。

5.改用较细的砂纸(800)和较低旋转速度继续研磨至接近半圆(直径)位置，不可超越半圆否则会因过度暴露而容受损伤，其间不断清理样品上的铜丝。

正确 错误

6.再用粗砂纸(400)将样品的另一边磨至离孔2mm的位置，在磨砂用镊夹在样品的角端避免中间的孔破损。

7.将样品放在透光的玻璃上，由下部提供光源，用50倍放大镜观察孔壁覆盖率。（50倍放大镜）

过滤光源

B、钻石切割机方式

1.随意由沉铜挂篮抽取板子。 2.选择没有接触挂篮的背光样品。

3.用钻石切割机切下测试孔，切板时保证切割线在测试孔中心线上。 4.再用粗砂纸(400)将样品的另一边磨至离孔2mm的位置，在磨砂用镊夹在样品的角端避免中间的孔破损。

5.将样品放在透光的玻璃上，由下部提供光源，用50倍放大镜观察孔壁覆盖率。

注：两端的孔容易受冲板的机械损坏，故一般不放在参考内，如果

个别孔的覆盖率特别差，有必要返取样品加以确认。

二、判定标准

背光等级 ≥8级

二、电镀信赖度测试项目及计算方法： 1、延展性测试：（电镀厚度为2mil）

测试规范：使用IPC-TM-650 2.4.18.1(1997/08发行)规范进行测试

测试前处理：125℃烘烤4hrs 速率：5mm/min 标线距：50mm

要求：延展性>20%

2、热冲击测试：

测试规范：使用IPC-TM-650 2.6.8(1997/08发行C版)规范进行测试

试样条件：板厚1.5mm 测试前处理：110℃烘烤4hrs 温度：288±5℃ 时间：10秒

要求：热冲击>3次

3、穿透率测试：

3.1测试方法：

H I A B C D E F J K

3.2计算方法：

M = (A + B+ C+ D+ E+ F) / 6 N = (H + I+ J+ K) / 4 T.P=M / N (%) 要求：穿透率?80%

4、镀铜均匀性测试：

4.1流程：裁板 → PTH磨刷前处理 → 测量基材铜厚 → 电镀 → 测

量电镀后铜厚→ 计算镀铜均匀性

4.2测试条件：试验板9片，尺寸：18”×19”，板厚：1.6 mm

槽号：任一铜槽，有效宽度169 inch

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