外协厂组装技术规范

外协厂组装技术规范

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修订记录

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1 目的

为了提高外协厂的加工和生产能力，加强对外协厂的质量控制能力， 从而进一步提升并确保我司产品的单板组装直通率。 2 适用范围

本技术要求适用于我司的外协厂对我司各单板的组装质量及工艺控制，指导质量部对外协厂商进行现场监督和管控。如无特殊说明的条项，适用为我司进行组装加工的所有外协厂。 3

环境/ESSD/MSD （为何是ESSD??）

现场温、湿度满足行业或国家标准，ESSD/MSD和器件的烘烤条件均以本公司提供的标准为参考依据。 ESSD：静电敏感器件 MSD：潮湿敏感器件 A、防静电区域

以下区域列为防静电区域。防静电区域必须悬挂或贴示防静电警示标识。

? ? ? ? ? ? ?

IQC检验区域

单板生产及检验区域（含SMT、单板焊接、软件生产、单板调测、老化等作业区域）

部件装配及检验区域 整机调测及检验区域 维修区域

理货、包装区域 仓储、暂存区域

B、防静电设施和器材

生产现场防静电区域至少应配备以下防静电设施和器材：

? ? ? ? ?

防静电接地系统（含防静电母线、支线，防静电地板或地垫等） 防静电工作台（含台垫、防静电接地支线等）、工作椅 防静电工作服（含工帽） 防静电腕带

防静电腕带测试仪

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防静电工作鞋

? 防静电周转箱、周转车 ? 防静电包装袋

?

C、防静电操作规程

1. 接触ESSD及组件之前应戴好防静电腕带，保证腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统，在戴腕带的皮肤上不得涂护肤油、防冻油等油性物质。

2. 所有接触ESSD及组件的设备和工具（如被测整机、测试设备、装置和夹具、印刷机、贴片机、回流焊机、波峰焊机、电批、电铬铁、返修台、周转车等）都必须可靠联接防静电地线。

3. 所有ESSD及组件在其存储、转运过程中均必须采取合适的静电防护措施，使用防静电包装材料和容器、周转车，周转车必须可靠接地。拒绝接收不符合防静电包装要求的ESSD及组件。

4. IC类ESSD必须盛放在专用防静电容器（如管、座）中，严禁将IC类ESSD插放在泡沫上和装在不具防静电功能的容器或包装袋中。按需逐一取用，不得一次倒出一堆IC散乱地放在工作台面上。

5. ESSD及组件的配料、发料、转储过程，必须在防静电容器中进行。

6. 对于未采取防静电包装的零部件（如紧固件、电缆等），应先消除静电（导体部分接触一下防静电地线），再进入防静电工作区。

7. 手持ESSD及组件时应避免接触其导电部分，操作过程中应尽量减少对ESSD及组件的接触次数。

8. 已装焊有元器件的PCB板原则上不得裸露叠放，确需暂时叠放时必须用防静电材料隔离开。

9. 清洗ESSD及组件时，应用中性清洗剂或酒精清洗；手工清洗使用防静电毛刷；用清洗机清洗时，PCB板应放在金属网架上，不得悬浮在清洗箱内。

10. 插拔单板之前必须断开电源，严禁带电插拔单板（有特殊操作说明者除外）。 D、防静电安全管理

1. 接触ESSD（静电敏感器件）及组件的作业人员必须通过防静电知识上岗培训，未经培训和未通过考核的人员不允许从事需接触ESSD及其组件的岗位工作。 2. 工作服

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2.1 所有人员进入防静电区域必须穿防静电工作服和防静电工作鞋，已配发工作帽的还必须戴好工作帽。无防静电工作鞋的，必须穿防静电鞋套，严禁穿着不具防静电功能的塑料防尘鞋套进入防静电区域。

2.2 工作服外部严禁携带除工卡和笔之外的任何金属物件，防静电鞋内不得垫鞋垫。 2.3 更换工作服应在指定地点进行，不允许在生产现场更换工作服。 3. 防静电腕带

3.1 所有作业人员每天上岗前必须使用腕带测试仪对所配发的防静电腕带进行测试，并作好测试记录。具体测试方法见《防静电腕带测试操作指导书》，测试记录表采用附表一《防静电腕带日测记录表》。

3.2 QC在上班后10分钟内对测试记录表进行核查，发现问题会同工艺、品质人员参照有关规定及时作出处理。

3.3 各车间/工段应划定专门区域装置防静电腕带测试仪和贴挂测试记录表，供本部门员工及外来人员使用。非长驻外来人员测试后可不用填写记录表，长驻外来人员须作测试记录。非长驻外来人员是指因指导、协作生产等工作需要进入现场区域，持续时间不超过半个工作日的非本部门人员。

3.4 防静电腕带测试未通过者，不得进入防静电区域，更不得接触ESSD（静电敏感器件）及组件，必须立即到本部门更换或接待部门借用合格的防静电腕带。

3.5 腕带测试仪必须定期检定，具体办法参照公司关于仪器检定的有关规定执行。 人体综合电阻测试 (可否删除？)

4.1 所有作业人员每天上岗前必须使用人体综合电阻测试仪测试自身人体的综合电阻，并作好测试记录。

4.2 人体综合电阻测试仪及辅助设施由工艺部门统一规划和配置，各车间和工段自行准备测试记录表。非长驻外来人员测试后可不用填写记录表，长驻外来人员须作测试记录。非长驻外来人员是指因指导、协作生产等工作需要进入现场区域，持续时间不超过半个工作日的非本部门人员。

4.3 人体综合电阻测试未通过者，不得进入防静电区域，更不得接触ESSD（静电敏感器件）及组件，必须立即查找原因并作出相应处理，直至合格为止。

4.4 人体综合电阻测试仪必须定期检定，具体办法参照公司关于仪器检定的有关规定执行。 E. 其它

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5.1 外来参观人员原则上只能沿通道行走，未采取有效的防静电措施之前不得进入防静电区域地标线内，严禁靠近作业人员和接触含有ESSD的单板及其它制品。

5.2 作业人员对使用的防静电容器、防静电周转箱应定期清洁，每月应对防静电桌垫、工具和容器等用中性清洗剂进行清洗。

5．3 外协厂的地面满足防静电要求，静电压：100V，泄漏电阻：5×104Ω～109Ω，表面电阻率：1×105Ω/㎡～1×1010Ω/㎡。每半年检查一次，并记录。防静电地面不能使用绝缘性的地板蜡，不能附着绝缘性的油膜、树脂、橡胶和脏污。

5．4 外协厂接地主干线截面积应不小于100 m㎡，支干线截面积应不小于6 m㎡，设备和工作台的接地线截面积应不小于1.25 m㎡的敷朔导线。

5．5 外协厂桌垫、座椅、周转箱、周转车、周转架、料盒、货架、设备操作面板、工装治具的可接触表面，工具应符合防静电的要求，泄漏电阻：0.9×106Ω～1.1×106Ω，应每月检查一次，并作记录。

5．6 外协厂每条生产线的主接地线与通用接地点之间的接地电阻应小于4Ω，是否每周检查一次并作记录。

5．7 外协厂电源主变电箱到大地的接地电阻应小于4Ω。

5．8 外协厂每个通用接地点对大地的接地电阻应小于4Ω，是否每半年检查一次并作记录。

5．9 外协厂防静电手腕带必须采用插头插座式，不能使用鳄鱼夹式。

备注：关于ESD具体请参照《ESD控制技术规范》。（这里ESD？？到底哪个对） 4 辅料选型

供应厂商按照表1的辅料型号进行采购作业并用于我司单板的组装加工中。要求采购时采取正当的采购途径，采购的辅料要求原厂包装。在未经过我司许可和认证的 情况下，不得私自更改辅料型号和生产厂家。 表1 序号 辅料名称 辅料型号

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1 免洗锡膏 有铅：型号：OZ-7053-360F(2)-32-10，OZ-63-221CM5-32-10 无铅： 型号： M705-TM GO3 品牌：日本千柱 （Senju） 2 3 BGA返修膏状焊剂 免洗锡丝 锡条 免洗助焊剂 免洗焊剂吸锡编带 抹机水 PCBA清洗剂 PCB/钢网清洗剂 印刷用SMT胶 有铅：普惠 Sn60 Pb40Ф1.0 无铅：普惠 Sn99.25 环保：同方 TF-9000 4 5 6 7 8 4．1相关技术资料

注意: 所有辅料的生产厂家必须提供材料技术数据资料(TDS)或使用手册和材料安全数据资料(MSDS),必须提供RoHS检验报告和符合性生命(有铅焊料需要检测除(pb)以外的其他五项有害物的含量),SGS报告等。 4．2来料包装（这个没看懂怎么改）

来料包装应符合原厂出货包装要求，如下所述：

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4．3储存方式 . .

仓储环境应控制在：温度15～28°湿度45～60% RH，仓管人员应每天检查温湿度计，保证存储环境符合要求，并记录；(来料为原厂包装) 5 组装设备和工艺要求

5.1 线体指定

SMT线体名称：A线 （此处意义不大，可以不指定）

主要设备：自动印刷机（型号：×××）一台；贴片机（型号：×××）一台；贴

片机（型号：×××）一台；AOI设备（型号：×××）一台；回流炉（型号：×××）一台；

波峰焊线体名称：A线

波峰焊机（型号：×××）一台

其他辅助设备：分板机；小锡锅；烘箱；抽真空机；BGA返修台；炉温测试仪；引线成型机等；锡膏厚度测试设备；温湿度计；烙铁温度测试仪；表面阻抗测试仪；冰箱；防静电烙铁；离子风机；温湿度控制设备；显微镜；10×放大镜；LCR电桥；万用表；示波器；（还有其它设备？）

我司产品必须在指定的生产线，用指定的生产设备生产。 5.2 单板清洗

印刷有缺陷时，先用塑胶刮刀（或料带）将PCB上的大多数锡膏刮去,用力不可过大以免将PCB铜箔刮伤,再用沾有洗板水的无尘纸和毛刷将PCB上的残余锡膏清洗干净. 用风枪对着PCB孔吹,将孔内的锡膏吹干净. 翻转PCB用风枪对着没有印刷锡膏的一面吹,吹完后在板边空位贴上标签标识洗板. 交组长安排用10倍放大镜检查板两面及板孔有无残留锡膏。组长确认OK后,交IPQC用10倍放大镜进行检查并要在标签上做标识. 且此PCB板必须放入干燥箱中烘烤, 烘烤时参照<<干燥箱烘烤技术参数卡>>.PCB 烘烤OK之后,须在4小时之内完成投入生产工作. 炉后检查如发现贴有清洗板标签的PCB板存在相关品质问题,此板直接交制造组长单独处理. 5.3 印刷

A 外框及钢网张力网框大小和厚度可根据产线实际需要联系钢网制作商制作。

?

因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/m㎡以上，它必须承受这样高的张力,

以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

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张网用丝网及钢丝网：丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯、同方洗板水等反应)

? PCB居中要求：一般情况下，一张钢网上开一款PCB时，PCB中心，钢片中心，0钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。一张网上最多开两款PCB孔，以防止钢网制作商在处理多个GERBER文件时出现误差恶化现象；两款PCB开到一起时，拼板方向根据实际需要拼接。 ? 不允许锡膏/红胶工艺开到一张网上。

?

B 钢网材料和厚度

钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.2mm（4-12mil ）。钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。例如锡膏板：0.4pich IC或0.5pich BGA，T=0.1-0.12mm（一般选择0.12mm）；pich＝0.5 时，T＝0.13-0.15mm；无密脚元件时，可考虑T=0.18mm或0.2mm； 红胶板：T＝0.18-0.2mm（一般选用0.18mm） ? 钢网MARK点的要求：

?

为使钢网与印制板对位准确，钢网B面（注：如果外协厂的印刷机要求在钢网A面上制作MARK点，需要同公司协商）上需制作至少两个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少三对MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另外两对对应PCB上的距离最远的对角（非辅助边上）MARK点。 对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作。

对于采用蚀刻法制作的钢网，其MARK点采用半蚀刻的方式制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。蚀刻后的MARK点采用黑色AB胶填充，边缘应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。

MARK点的灰度应达到一定的标准 ，否则会造成不能识别或识别误差。 C 钢网开口

?

开口比例

为了增大\工艺窗口\，减少PCB钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有\形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧削，一般采用侧削法,这一点需要按照公司的<<钢网制作技术规范>>来制作钢网。

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孔壁形状/粗糙度

钢网开口，较常见的加工方式有化学腐蚀，电铸，激光切割，电抛光等。 对化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。

对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性能，消除印刷毛刺。 公司要求的钢网加工方式为：激光切割，然后电抛光。 公司指定钢网制造厂家：深圳光宏电子有限公司（KWE）。

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焊盘尺寸

应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱模。

D 印刷图案布局

印刷图案尽量居中布局，这样在印刷受力的情况下，不至于因受力不对称 而出现微偏移。

45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印 刷效果越好。45 °角则印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。（注：采用此种方法主要取决印刷机的能力，目前在PCB设计时，QFP、SOP、BGA等器件不允许45°角布局。） E 钢网清洗

对于有0.4-0.5 pichIC的钢网，需要每印刷3－10块板自动清洗钢网一次，每隔2小时用洗板水手洗钢网一次。对于有球间距为0.5mm BGA的PCB板来说，每隔半小时用洗板水手洗钢网一次。 F 锡膏印刷时间控制

在锡膏印刷完毕到单板进回流炉的间隔时间不超过2小时。 G 锡膏印刷厚度测试

外协厂需要测量印刷后锡膏图形的厚度，每隔2小时测量一次，从生产线上抽取测量板，每一个PCB板上选取5个测量点，并做好SPC测量记录。如果SPC测量记录发现异常，工程师需要立即查找问题原因并解决。

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H 持板/置板方式

① 任何时候，需避免手指直接接触焊盘，必要时戴手指套作业 ② 当单板印刷完毕后，单板需水平握持检查或放置。 ③ 当机器贴片完毕后，单板需水平握持检查或放置。

④ 当过回流焊和波峰焊后，单板需双手握持进行人工检查，防止单板变形。 5.4 炉温控制 A 测温板

必须采用实板测温，一般情况下测温点应包括但不仅限于BGA、QFN/QFP、DSP、BCC几个点，且要求在BGA锡球下方打孔后焊接热电偶，确保测试5个点为宜。外协厂必须制作测温板指导书，特别要明确指出测试BGA焊球温度的测温点制作的详细说明。 B 炉温曲线测试

每天转线和换班前/后用测温板（实板）测一次，并记录、打印，经工程师签字确认后悬挂出来。如果不打印的情况下，需按规则（单板硬件版本+日期+ 时间）命名后保存在电脑固定文件夹下。

测量炉温时要注意测温板的放置。实际PCB放在链条上过炉，则测温板放在链条上测温；实际PCB放在网带上过炉，则测温板放在网带上测温。

D 炉温曲线要求

1 锡铅锡膏对温度曲线的要求如下：

1 ) 预热温度为80˙C—160˙C,持续时间为60到150秒; 2 ) 183˙C以上的时间为40—100秒; 3 ) 最高温度为210—240˙C，2-3秒； 4 ) 升温速度1-3˙C/SEC； 降温速度小于3-4˙C/SEC；

5 ) 炉温曲线以锡膏厂商提供的温度曲线为准。

2 元器件的要求

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所设温度 必须满足全部贴片器件本身对回流曲线的要求，温度太高对器件造成 潜在的损伤；对继电器、晶振和热敏器件，温度取能满足焊接要求的下限。 3 元器件的布局和封装

主要考虑器件封装的形式，对于元件密度高的单板，以及单板上有PLCC或BGA等吸热大且热均性能差的器件，预热时间和温度取上限； 4 PCB的厚度和材质

PCB越厚，均热所需的时间越长；对于特殊材质，须满足其提供的加热条件，主要是其回流时所能承受的最高温度和持续时间限制。具体要求请参考PCB设计规范 5 双面回流工艺方面的考虑

双面回流焊接的板，先生产元器件焊盘和PCB焊盘重合面积之比较小的一面；在比值相似的情况下，优先生产元器件数量少的面。 6 产能的要求

当链条（网带）的运行速度 是生产 线的瓶颈时，为提高链速，要提高加热器的温度（风速不变）来满足回流焊接的要求。

注意：不允许PCB板过炉密度过大，不允许在网带上并排摆放PCB板过炉，PCB板过炉时，板同板之间的间隔要大于一个板长的距离。 7 设备的因素

加热方式,加热区的长度,废气的排放,进气的流量大小影响回流， 请参考设备说明书。 8 下限原则

在能满足焊接要求的前提下,为减少温度对元器件及PCB的伤害,温度高低应取下限。

9 测量温度时，基板吸热大的器件及热敏器件应布有测试点,以保证PROFILE的代表性。 10 参考设定

要求焊膏厂提供资料，实际炉温曲线设置须满足锡膏厂提供的资料标准，如果经过适当调整后炉温曲线与锡膏厂提供的资料不相符，则需要征得锡膏厂的签字认可。 5.5手工焊接 5.5.1 烙铁温度设置

烙铁温度请参考《手工焊接作业规范》。

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5.5.2 烙铁温度控制

烙铁头每天测温并填写测试记录表格，要求每月对烙铁头温度稳定性进行分析，并对烙铁温度进行校对。 5.5.3通孔插装元器件的拆除

使用自动吸锡器拆除通孔插装元器件，仪器工具需接地，做好静电防护，并做出SOP。 5.6波峰焊接

5.6.1锡铅波峰焊接参数的设置和确认

根据加工单板的资料的输入例如（BOM、工艺要求、辅料性能要求、样板），要求输出波峰焊工艺调制参数，对参数的设置按照下面流程：

参数设置流程说明 1：预热温度参数的设置

根据单板生产资料信息，确定设备初始预热温度设定，用相同或类似的测温板测量温度曲线，得到单板上下表面预热的最高温度： 上表面：110℃～150℃ 下表面：120℃～165℃

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2： 链速的设置

链速设置根据PCB板的结构特点设定,速度应该在0.8mm /min～1.2m m/min之内，但因保证焊接时间应在2-3秒之间 3 波峰参数的设置

波峰参数包括：单/双波的使用，波峰设置原则一般为；

当加工的单板为单面THT混装板时，采用单波峰（第二波峰）进行加工；

单面板波峰焊加工

当要进行焊接的为双面板SMT混装板，采用双波峰进行加工；

双面板波峰焊加工

波峰高度设置通过设置波峰电机转速来控制，调整波峰电机转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，一般情况下，波峰高度达到PCB板厚度的1/3～1/2，此时的波峰电机转速就是合适的波峰电机转速设置。

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波峰高度的调节

当使用托盘进行焊接时，可以根据需要采用单波、双波、打高波峰的设置。 4 焊接时间的测量

使用温度曲线测量仪，测量单板的焊接时间。 5 焊接时间是否符合辅料特性

检查测量得到的平均焊接时间是否符合要求。

一般情况下实际测得的焊接时间应在2-3秒之间，在PCB板厚度大于2mm、含有大热容器件或PCB镀层特性变化时，焊接时间可以适当加长，如有需要必须经过工艺人员的判定并授权，但最长不得超过6S。

如果测得的焊接时间不符合要求，返回重新对波峰参数进行重新设置，焊接时间过长时应适当降低波峰高度，焊接时间过短时，应适当升高波峰高度，直到测得的焊接时间符合要求为止。 6 设定锡温

锡炉温度的设定一般情况下为248℃（需要时可根据实际情况调整温度，当调整范围较大时需经过相关部门或验证支持），温度偏差不大于5℃，用点温计每天测量波峰焊料槽温度两次，并做要求好记录，表格外协自己设计。 7 设定助焊剂喷量

助焊剂喷涂量主要决定因素是板的布局和板的厚度、元器件类型以及热容量，喷涂范围在0.0083～0.0195ml/c㎡之间，助焊剂喷涂量原则为保证在保证焊接可靠性的要求下，助焊剂用量尽可能少，焊接后的单板在离开波峰后的助焊剂残留物必须符合PCBA外观检验标准。

5.6.2 测温板的使用原则

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5.6.2.1外协厂每次在加工单板过波峰焊时候必须用测温板是用来评估波峰焊工艺参数，测温板主要运用于以下两种情况：第一是检测单板生产的实际工艺温度，常用于单板试制和工艺调制时确定工艺参数；第二是拷贝工艺参数或监控加工设备的稳定性，适用于不同的生产线之间拷贝工艺参数，或者日常维护时对设备工作状态的检查。 5.6.2.2 用测温板和测温仪的时候需要收集的数据有： 温度曲线：单板在焊接过程中表面温度变化情况； 焊接时间：单板焊点在波峰焊焊料槽里浸润的时间； 链速：单板在过焊接时候设置的速度。 5.6.2.3 测温板的制作

检测用的测温板在单板上布置热偶来完成，在印制板的TOP面上选择不同热容量的位置，包括： a) b) c)

小器件（如阻容）布局密度较高的位置； 大热容量器件位置（如电源模块，接地层等）； 关键器件和密间距器件（如ASIC、BGA等）位置；

用导热贴胶带紧贴板面将热偶固定在这些位置附近的PCB表面，保证热偶头部与PCB表面紧密接触，注意胶带和热偶头部不要覆盖住PTH孔，并尽量把热偶布置在无走线和焊盘的基材上。（如图所示）

检测用测温板的制作示意图

5.6.3 温度测量技术要求

5.6.3.1 检测用测温板测量参数要求

TOP面温度要求：

平均预热平台温度＝130±5℃

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Top面焊接温度≤170℃ Bottom面温度曲线要求： 焊接时间的要求：2-3秒

5.6.3.2 监控用测温板测量参数要求：

在参数拷贝和监控设备参数时，前后两次温度测试结果所有对应特征参数之间的偏差应保持在±10％范围以内，否则应重新进行工艺调制或设备状态检查。 5.6.3.4特殊情况说明

对于某些有热敏器件的单板，为防止过热造成器件性能下降，必要时可在器件上布置热偶监控器件本体温度，如果有过热现象，可以适当调整工艺参数组合降低温度，或采取其他工艺措施解决。

5.6.4 为提高波峰焊焊接质量，降低设备当机率，提高波峰焊直通率要求外协厂要给波峰焊操作员提供操作指导，并有以下的表格保留：工艺参数记录表格（预热温度，链速，波峰高度，助焊剂量），辅料添加记录表格，对工艺参数调整修改记录，日保养记录，月保养记录，年保养记录。 5.6.5波峰焊料槽焊料纯度检

每季度检测一次波峰焊料槽焊料纯度，每季度从焊料槽中取样，送国家正规的检测机构（公司指定：广州五所），做成份和杂质检测，检测项目包括Sn、Ag、Fe、Cu、Au、Al、Cd、Zn、Bi、Ni、As、Pb、In、P、Sb、S，检测由供应商完成并要求保存报告。

波峰焊和手工焊接后的单板，不允许用斜口钳等工具剪切焊点，避免焊点产生微裂纹。要求插件前先剪脚成型，再插件保证过炉后焊接一次成功。

5.7连接器的返修

采用小锡锅返修连接器等多引线器件，要有使用操作SOP。

5．8维修人员必须接受IPC7711培训,取得合格证才可以维修我司的PCBA。 6 BGA返修

① 焊盘最多受热5次，也就是说一般维修只允许一次； ② BGA返修时用的钢网开孔需要采取激光切割、电抛光工艺；

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③ 选用的BGA球需按照原锡球直径；

④ BGA返修工位要求悬挂《BGA返修作业指导书》； ⑤ 在采用吸锡扁带除锡时，不能将焊盘吸脱落；

⑥ 温度曲线需要通过测温板（实板） 调测得出，要求在BGA球下方打孔后焊接热电偶，一般情况下选择5～6个测温点。

7 锡膏储存和使用

7.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的，见本文件中的“辅料选型” 7.2锡膏购进

锡膏购进时，要贴上（或手写）购进日期的标签以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进日期由SMT车间安排专人负责。 7.3开封锡膏

未开封的锡膏长时间不使用时，应置于冷藏室储存，冷藏室温度应在锡膏生产商推荐的温度值之间。

锡膏保存温度必须每个工作日由白班操作员确认记录一次，数据记在其专用的表格内，月底交SMT主管确认后保存，保存期6个月，保存部门SMT车间。 7.4 未开封、已回温的锡膏

未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺工程师处理。

7.5 已开封锡膏

开封后未用完的锡膏，应盖上内盖，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏在12小时内用完，超过12小时立即报废处理。锡膏使用后不得重新放回冰箱保存，需报废处理。

7.6 锡膏使用时，车间环境温度应控制在18℃～28℃，环境相对湿度应控制在30%～60%，超出此范围反馈工艺工程师处理；带有自备空调的印刷机操作员需将空调开启（如无，此条不必考虑），并合上印刷机上盖，空调设置温度是25℃、 相对湿度是50%，印刷机内实际温度应在23℃～27℃，相对湿度在30%～60%，超出此范围反馈设备工程师处理。 7.7 锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温3小时以上，才可打开使用，取用时间记录在其专用表格内，每张表用完后由物料房保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。

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