电子工艺实习报告 - 图文

姓名_________ 班级___________ 学号_______________ 桌号_________

电子工艺实习报告

－、安全操作部分

1. 判断下列各题是否正确（正确

，错误

）

(1) 站在潮湿的地面或者金属板上操作电器设备时可能遭受电击。 ( ) (2) 湿手操作电气设备是安全的。 ( ) (3) 所有金属设备都应当可靠接地（接零）。 ( ) (4) 电器着火时可以用水扑救。 ( ) (5) 只触及电源电路中一根导线不会触电。 ( ) (6) 发现触电者立即呼救叫人，并打电话叫救护车。 ( ) (7) 用毕设备应手拉导线拔出插头。 ( ) (8) 即使认为烙铁时冷的，也只能拿着烙铁手柄。 ( ) (9) 烙铁可以放在工作台上的任何地方。 ( ) (10) 拆焊时可能引起焊锡飞溅，造成烫伤。 ( ) (11) 对一台未用过的设备先检查电源，核对电压，再通电。 ( ) (12) 暂时离开工作间不一定切断电源。 ( ) (13) 保险丝烧断后，应先找出原因，然后再换新的。 ( ) (14) 保险丝烧断了，手头没有相同规格的，可以用导线代替 ( ) (15) 零线不带电，可以用手触摸 ( ) (16) 三线插头可以去掉地线，插到二孔插座上去 ( ) (17) 设计用电产品，必须把安全标准放在首位 ( )

2. 填空

（1） 在维修电气设备前应断开电源，并将_____拔出

（2） 电容器能存储_____，因而维修设备时应先将________的电容器______ （3） 安全电压一般指_____伏，恶劣环境条件下安全电压为_____伏

（4） 使用万用表时，只有选择_____档_____伏以上量程，才能量220伏电压 （5） 一台自己从来没有使用过的设备，在接通电源前应先检查__________是 否与电源电压相符

（6） 电磁污染对人体健康可能的危害是1__________，2___________， 3__________

3. 选择

(1) 进入车间时，应先合_____，再合_____，最后接通_____ 离开车间断电时，应先断_____，再断_____，最后断_____。 A. 总开关 B. 用电开关 C. 用电设备 (2) 电源开关的电源进线应接到_____上

A. 静止触头 B.动触头

(3) 使用万用表必须注意选择_____开关，如果测试范围不清时，应将量程开关

放在_____

A.最大 B.最小 C.量程 D.功能

4. 将图中所示电源线、保险、电源开关、三孔插座及用电器按正确接线方法连接

相线工作零线保护零线三孔插座用电开关及保险用电器5.如右图所示 开关S断开时，用试电笔测量

A孔: (1)带电 ~220V (2)不带电 (3)要分析 S简要说明理由。

AB

XP

二、焊接技术部分

1．写出下图中内热式电烙铁主要部分的名称，并实测后填空。

2. 选择填空（可以多选）

焊接下列焊件应选用的烙铁为：

(1) 一般印制电路板 ( ) (2) Φ2导线与接线板焊片 ( ) (3) MOS器件 ( ) (4) 2mm厚铜排上焊导线 ( )

A.20W内热 B.30W外热式 C.50W内热式 D.100W内热式 E.300W外热式

3.填空

(1) 对电烙铁进行摔打、敲击，容易使内部_____破坏，造成_____的后果 (2) 电子焊接中常用的焊锡成分为Sn___%,Pb____%,熔点_____℃。电子装配

手工焊接常用助焊剂为_____，主要成分是_______和_______，失效的标志是_____________。

(3) 手工烙铁焊接电子元器件时，最重要的一步是给元件引线_____，导线

焊接前一定要先_____。

(4) 焊点失效的外因是__________，__________，__________，他们是通过

__________，即__________起作用。

(5) 五步法焊接的关键在于先使__________加热到焊锡熔点；然后再在焊点

上加__________；最后撤离__________。在__________前保持焊件静止状态

(6) 工业生产中常用的焊锡方法是__________和__________

(7) 表面安装技术的简称是__________。其中焊接方法主要是

______________

4.选择（可以多选）

(1) 正确的手工焊接方法是：

a) 用烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上。

b) 用烙铁加热焊件，到达溶化焊锡温度时再用焊锡填充

(2) 发现某个元件焊不上，可以： a) 多加助焊剂

b) 延长烙铁加热时间

c) 清理引线表面，认真镀锡后再焊 d) 使用焊油

(3) 电源线的焊接应采用 a) 搭焊 b) 绕焊 c) 钩焊

(4) 助焊剂的作用是： a) 去除油污 b) 去除氧化膜

c) 增加焊料的流动性

d) 除锈

e) 保护溶态焊锡不被氧化

(5)在焊锡合金的状态图中，最合适焊接的温度： a) 高于液相线50℃ b) 等于液相线温度 c) 低于液相线10℃

(6)采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程是： a) 点胶－贴片－固化－焊接 b) 涂焊膏－贴片－焊接

5．讨论与思考

(1)用一两句话概括焊接技术的要领

(2)电气连接除了焊锡和教材第5章所述的方法以外还可能有那些方法？

(3)锡焊除了用于电气连接还可以做什么？请举出两个例子

三、印刷电路板部分 (一)填空

1．印制板对外连接的方法主要有：

(1)______方式，优点是____________________,缺点是_____________________. (2) ______方式，优点是___________________,缺点是______________________. 2．印制板的设计技巧包括：

(1)散热设计：基本原则是____________，____________

(2)地线设计：基本概念是____________，基本原则是____________

(3)电磁干扰主要有三种形式______________，____________，______________。 3．元件在印制板上安装方式有：

(1)_______安装，优点____________________,缺点是________________ (2)_______安装，优点____________________,缺点是________________

4．金属化孔是____________________________________________的方法，是通过将___________________________________实现的。

5．印制导线的宽度主要取决于导线的_____________,一般可按每毫米宽度______A电流进行估算，任何情况下________线应尽可能宽，一般不应小于________.

6．相邻导电图形之前的间距由它们之间的__________决定，一般1mm间距可承受电压约_______V.

7．设计制作印制电路板的工艺流程是：（根据流程，方框可增减）

（二）选择（可以多选）

1.通用电子仪器仪表中印制板采用：

(1)酚醛板 (2) 环氧板 (3) 三氯氰胺板 2.一般双列直插继承电路常用的管脚间距是： (1)2.5mm (2)2.54mm (3)2.45mm 3.印制板设计布局应遵循的原则是：

(1)先大后小 (2)先主后次 (3)先集成后分立 (4)先特殊后一般

4.设计印制板对元件安装孔的孔径d1与元件管脚直径d2的关系应该是： (1) d1=d2 (2)d1=d2+(0.2~0.3mm) (3)d1=d2+(1~2mm)

(三)研讨

1.制版蚀刻方法除了制作印制电路板还可以做什么?举出一种设想

2.除了教材上讲的方法还可以用什么材料和方法制造印制板?

3.设计印制板有什么捷径?

四、元器件部分 (一)判断

(1)按示意图判断

双列直插IC 元器件引线弯曲

哪个较为合理? 标出管脚顺序 ____________

(2) 用指针式万用表检测电位器，发现：（如下图）

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