2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

2010年全球PCB市场总结及其未来发展预测*

张家亮

（南美覆铜板厂有限公司 广东佛山 528231）

摘 要：本文总结了2010年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当

前中国大陆和日本线路板市场的发展。

关键词：线路板；覆铜板；市场；发展；地震

1 前言

2011年3月，全球著名线路板（PCB）市场分析机构prismark公司的Mr.Phil Plonski在上海发表了《全球电子线路市场的现状及其未来发展》演讲，统计结果表明，2010年PCB总产值509.7亿美元，相对于2009年的PCB总产值412.26亿美元，年增长率达23.6％，可谓增长形势喜人，对全球PCB产业而言，2010年，那真是个春天！本文主要根据Prismark在2011年年初发布的资料，笔者将对2010年全球PCB市场进行总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测。

2 2010年全球PCB市场概述

2.1 2010年全球电子系统产品和半导体的现状和发展

2009年全球电子系统产品产值为12630亿美元，2010年增加到14370亿美元，增长率为13.8%，预测2011年全球电子系统产品产值为15230亿美元，增长率为6.0％，见表1。2009年全球半导体产值2260亿美元，2010年增加到2980亿美元，增长率为32％！预测2011年全球半导体产值为3150亿美元，增长率为5.6％，见图1。根据电子产品市场、半导体市场和PCB的市场一致性，可以推测未来全球的PCB市场的走向。

表1 全球电子系统产品预测

十亿美元

计算机

服务器/ 存储器 其他

通讯 消费类 汽车 工业/医药 军事/太空

合计

2010/ 2009

2011/ 2010

2015

14.0％ 1523﹡

13.8％％

1888

*

作者简介 张家亮，高级工程师，中国印制电路行业协会科学技术委员会委员。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

资料来源：Prismark.3.2011。 注： ﹡实为1521，有误。

资料来源：Prismark.3.2011

图1 2010年全球半导体产值及其增长率

2.2 2010年全球PC和手机的发展

近年来智能手机和平板电脑带来的产业革命让PCB产品的需求不断升温，众多PCB制造商在积极扩充产能的同时也不断加大扩张步伐，力图在日渐火爆的市场中抢得先机。据统计，2010年全球PC达到3.68亿台，预测2015年将达到6.6亿台，发展迅速，见图2。

资料来源：Prismark.3.2011

图2 全球PC市场及未来发展

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

2010年全球手机产量为13.2亿台，预计全球手机产量的2010-2015的复合平均年增长率（Compounded Average Annual Growth Rate，CAAGR）为7％，智能手机在2010-2015的CAAGR为27％，手机的平均销售价格在2010-2015的CAAGR为0.4％，手机产值在2010-2015的CAAGR为6.7％，见图3、图4。苹果iPad主板装配图见图5，iPhone 3GS、iPhone 4G、iPad设计比较见图6。

资料来源：Prismark.3.2011

图3 2000-2010全球手机市场发展

资料来源：Prismark.3.2011

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

图4 2010-2015年全球手机的产量、产值和平均销售价格预测

图5 苹果iPad主板装配图

图6 iPhone 3GS、iPhone 4G、iPad设计比较

2.3 2010年各国家/地区PCB产值

相对于2009年而言，2010年中国大陆PCB的增长率为29.8％，日本的PCB的增长率为22.8%，欧洲的PCB增长率为22.9%，北美PCB的增长率13.7%，亚洲（除中国大陆和日本）PCB的增长率为20.6%，PCB产业已成为一个亚洲产业。2010年亚洲PCB的占有率达到87.4%，全球各国家/地区均有较大增长。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2000年到2009 年和2010年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到34.6%和36.2％。2009年和2010年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较见图7。2000-2010年全球线路板的详细发展及未来趋势见图8。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

亚洲（除中国大陆和 中国大陆 日本 欧洲 北美 合计 日本）

412.06﹡

2010/2009

29.8％％％％％％

年增长率

资料来源：Prismark.3.2011；Prismark.8.2010

﹡2011年3月Prismark对2009年PCB的产值的数据有修改，从405.96亿美元修正为412.06亿美元，现在修正为412.26亿美元，2009年PCB的产值按412.26亿美元计算，2010的增长率为23.6％，特此说明。

图7 2010年与2009年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较

图8 2000-2010年全球PCB的详细发展及未来趋势

2.4 2010年不同应用领域PCB比较

相对于2009年而言，2010年应用于汽车的PCB增长率达到31.2%，应用于通讯的增长23.4%，应用于计算机的PCB产值增长19.7%，应用于消费电子的增长19.4%，应用于工业/医疗的增长33.3%，应用于军事的增长2.8%，应用于封装基板的增长37.1%。2010年系统与半导体产值的增长率为13.8％，低于PCB产值的增长率，见图9。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

汽车

通讯 计算机 消费类 工业/医药 军事 半导体 合计 合计（不包括半导体）

系统与半导体产值 线路板产值

2009 2010 2009 2010

增长率

（十亿美元） （十亿美元）（百万美元）（百万美元）

2761 11606 15881 6880 3616 2124 8102 50970

42868

增长率

31.2%

23.4% 19.7% 19.4% 33.3% 2.8% 37.1% 23.6% 21.4%

资料来源：Prismark.3.2011，Prismark.8.2010

图9 2010年不同应用领域PCB的占有比例和增长率

2.5 2010年不同种类PCB比较

与2009年相比，2010年的单/双面板产值增加23.1%，多层板产值增加22.3%，HDI板产值增加17.3%，增幅最少的是HDI板。增幅最大的是封装基板，封装基板产值增加37.5%，挠性线路板产值增加21.3%。见图10。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应。

百万美元 单/双面板

2010/2009产值 产值 增长率

7800 6337 23.1%

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

多层板 HDI板 封装基板 挠性线路板 合计

资料来源：Prismark.3.2011，Prismark.8.2010

16763 5456 5891 6759 41206 20500 6400 8100

8200 50970 22.3% 17.3% 37.5% 21.3% 23.7%

图10 2010全球不同种类PCB增长率

2.6 2010年不同层数PCB比较

如果将常规的多层板分得更详细（分成4层、6层、8-16层、18层以上），那么，我们可以看出，4层板增长24.1％，6层板增长21.3％，8-16层板增长20.8％，18层以上板增长20％，见图11。

FR4

亿 美元

纸板

复 合板

型单/双面板

４层

6层多层板

8-16层

18层以上

HDI板

封装基板

挠 性板

合计

2010/2009 增长率

25％％

21.3%

20.8%

20%

16.4%

23%

资料来源：Prismark.3.2011，Prismark.8.2010

图11 2010年不同层数线路板的增长率

2.7 2010年不同PCB的面积比较

如果2010年的线路板市场按板材的面积来排名，前三名依次是纸板79.9百万平方米、4层板55.8百万平方米和FR4型单/双面板49.9百万平方米，面积的年增长率17.4％，低于产值的年增长率，见图12。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

百万 平方米

纸板

复 合板

FR4型单/双面板

4层

多层板 6层层

18层以上

HDI板

封装基板

挠 性板

合计

243.42010/2009增长率

16.7%

20.7%

25%

12.6%

资料来源：Prismark.3.2011，Prismark.8.2010

图12 2010年不同层数PCB的面积比较

3 2010年后的未来预测

3.1 2011年全球PCB市场预测

根据Prismark的分析，2010年全球电子系统产品为14370亿美元，增长率13.8％，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。2010年全球电子产品产值增长率迅速回升，2015年全球电子系统产品的产值将达到18880亿美元。从2010～2015年复合平均年增长率为5.6％，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。Prismark预测2011全球半导体增长率为6％，预测2011年全球PCB增长率为7.0％（见图13），也就是说，2011年全球PCB产值将达到54538亿美元，继续延续一个新的景气循环。见图14。2011年IC封装基板增长率最大，达10.1%，2011年不同应用领域线路板的增长率见表2。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

1997 1998 1999 2000

4.0％ -8.0％ 19.0％ 37.0％

2001 2002 2003 2004

-32.0％1.3％ 16.8％ 28.0％

2005

2006 2007 2008

6.8％ 9.0％ 3.2％ -2.8％

2009 2010 2011 2012

-9.0％ 32％ 6％ 8％

2013 2014 2015

-3％ 15％ 11％

资料来源：Prismark.3.2011

图13 2011年全球半导体增长率

资料来源：Prismark.3.2011

图14 2011年全球PCB产值增长率

表2 2011年不同应用领域PCB的增长率 （百万美元）

2010 2011

汽车 通讯 计算机消费类

工业/医药 国防/航空 IC 封装

合计

1588116913

5097054553

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

2011/2010 增长率预测

-0.2%10.1% 7.03%

资料来源：Prismark.3.2011

3.2 2010-2015全球PCB的复合年平均增长率（CAAGR）预测

从长远来看，未来5年全球PCB市场将继续保持发展，下面分别论述。

3.2.1按国家/地区分

随着国内3G行业的继续扩展、智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2011年3月的报告中预测未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长， 2015年中国大陆PCB的产值将达到309亿美元，占全球PCB产值的44.2％。2010-2015年中国大陆的GDP和电子系统产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆

PCB行业高速增长的主要依据。

2010年到2015年的全球PCB市场的年复合增长率为10.8%，中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。亚洲（除中国大陆和日本）的CAAGR为8.2%，未来5年全球PCB的CAAGR为6.5%，宏观形势一派大好，见图15。

CAAGR

国家/地区2010-2015

美国欧洲日本中国大陆309 10.8% 亚洲（除中国大陆和日本）总计（亿美元）资料来源：Prismark.3.2011

8.2% 6.5%

图15 2010-2015各国家/地区的CAAGR

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

3.2.2 按照各个应用领域分

如果按照PCB的各个应用领域来看，2010-2015年的CAAGR以工业/医药应用领域为最大，达到8.8%，其次为消费类电子，达到7.1%，见图16。

百万美元汽车通讯计算机消费类工业/医药军事/太空封装基板总资料来源：Prismark.3.2011

2015380315221217509715552225901120469804

CAAGR 2010-2015

6.5% 8.8%

4.1% 6.7% 图16 2010-2015各应用领域PCB的CAAGR

3.2.3 按照不同种类PCB分

未来5年，HDI板的CAAGR将达到10.6%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品，详见图17和图18。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

资料来源：Prismark.3.2011

图17 2010-2015年不同种类PCB的CAAGR和产值

资料来源：Prismark.3.2011

图18 2010-2015年不同种类PCB的发展趋势

3.2.4 按照不同PCB的层数分

从层数而言，2010-2015不同层数PCB的CAAGR都有一位数的增长，8-16层的PCB的CAAGR为6％，比其他稍高一点，见图19。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

FR4

亿 美元

纸板

复 合板

型单/双面板

4层

6层多层板

8-16层

18层以上

HDI板

封装基板

挠 性板

合计

510698CAAGR

2010-2015

资料来源：Prismark.3.2011

4.9%6.0%2.0%10.6%图19 2010-2015年不同层数PCB的CAAGR

3.2.5 按照不同种类PCB的面积分

按照PCB的面积来分，2010-2015年的CAAGR为6.1％，比PCB产值的CAAGR为6.5％稍低。中国大陆的CAAGR为7.1％，而HDI板的CAAGR达11.7％，分别见图20－图22。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

百万平方米纸板复合板FR4型单/双面板4层板6层板8-16层板18层以上

0.5 0.5

CAAGR

2010-2015

2.9% 2.2% 5.4%

6.6% 7.8% 10.4%

2.9%

（因计算的有效数字所导致）

11.7%

9.9% 10.6% 6.1%

HDI板封装基板挠性板总计资料来源：Prismark.3.2011

图20 2010-2015年不同PCB面积的CAAGR

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

百万平方米2015

CAAGR 2010-2015 -5.0％ -5.8％ -4.8％ 6.9％ 7.1％ 6.1％

美国欧洲日本亚洲（除中国大陆和日本）中国大陆 179.6总计资料来源：Prismark.3.2011

12.6109.2253.4384.3

图21 2010-2015年不同国家/地区PCB面积的CAAGR

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

资料来源：Prismark.3.2011

图22 2010-2015年不同种类的PCB面积的CAAGR

4 中国大陆PCB市场预测

数据告诉我们，全球PCB将继续向亚洲（尤其是中国大陆）迁移，过去十年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国（图23）。综观PCB产业近十年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长，近年来以倍数成长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美元变化到2010年的185亿美元，发展迅猛，已成为全球最大的PCB生产地区。

但是，自2007年起，中国政府开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界工厂”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象将掀起另一波产业动荡，有许多外资已开始考虑“China+1”的策略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国的PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后十年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地，但是，由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。

SPCA辛国胜会长指出：目前中国大陆劳动力工资上涨，房租居高不下，环境保护投入持续增加，企业优化升级都加大了企业的成本，综合来看，产业向内地转移已势在必行，中国大陆PCB产业转移的几个主要方向见图24。

预测中国大陆PCB在2010-2015年的CAAGR将达到10.8%，2015年产值为309亿美元，占全球698亿美元的44.3%，雄居第一。

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

资料来源：Prismark.3.2011

图23 2000年和2010年全球不同地区PCB产值比较

图24 中国大陆PCB产业转移的几个主要方向

5 日本PCB市场预测

日本的PCB制造商认为掌握核心技术是它们的竞争优势所在，因此，尽量将先进技术保留在日本国内，而将低技术含量的PCB的批量生产移往其它低制造成本的地区。发展高新技术是日本业者的关键，这不仅仅是为了日本PCB产业的生存，更重要的是为了长期的发展。如今，日本业者在HDI板、IC载板、挠性板的制造方面处于全球领先地位。

2010年日本的PCB产值（不包括海外产值）为102亿美元，占全球PCB的20%。预测2015年为95亿美元，变化不大。根据JPCA的统计，2010年增长15.3％，预估2011年降低2.7％，见表3。但是，2011年3月发生的日本强烈地震将对2011年的PCB市场产生一定的影响。

表3 2010年日本PCB的产值与2011年预估 （亿日元）

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

刚性板挠性板IC载板其他合计资料来源：JPCA 2011.02

结束语

2010年全球PCB市场增长率达百分之二十多，预测未来5年全球PCB市场将保持持续的增长，2011年3月发生的日本强震预计会对全球PCB市场产生一定的冲击。

参考文献

1 PRISMARK. Global Electronic Circuit Market Status and Development Trends. 2011.03. SHANGHAI.

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/4e14.html