电子工艺基础参观实习指导书

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电子工艺基础实训指导书

实训时间：一周

地点：电子实训室

主要容：电子工艺基本常识及要求、焊接工艺、电子元器件的识别,

选用原则和测试方法.

具体容：

第一章电子工艺基本常识及要求.

1、时间：一天

2、容：

（1）电子工艺工作及工艺管理

（2）电子元件

（3）电子产品装配常用工具及材料

（4）印制电路板的实际与制作

（5）装配焊接及电器连接工艺

（6）表面装配技术

（7）电子产品的整机结构与电子工艺图

（8）电子产品生产线及产品的环境实验

（9）电子产品的质量管理

一.生产实习的基本容和要求.

1.要求学员熟悉电子安全操作规程, 了解触电急救的正确方法(安全用电)

2.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法.

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3.要求学员练习和掌握正确的焊接方法.

二. 安全用电常识和操作规程.

1.触电的分类.

<1>但想触电:只接触零线或火线.

<2>双想触电:同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电源.

<3>跨地触电:断头带电高压线触地的30米板境有危险.若双脚接触点有电势差,则会产生电流. 安全措施: 单脚触地.

2.电流强度对人体的影响.

<1>感应电流: 1mA. 30mA为工业安全用电上限.

<2>摆脱电流: 10mA 高空与水面的安全电流为10毫安.

<3>致命电流: 50mA 以上.

3.触电部位.

<1>中枢神经和心脏最危险. (从左手到前胸.)

<2>右手到脚其次.

<3>再次是左手到右手.

<4>左脚到右脚的伤害相对较小.

4.电压对人体地影响.

<1>人体的安全电压为36伏特.

<2>当电压很高而电阻又相对较小时,会导致电流升高.因此高压对人体对人体是有害的.

<3>一般高压设备在250伏特以上,低压在250伏特一下.

5.触电的急救措施.

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<1>迅速切断电源,救护者不能直接用手接触触电者的身体.

<2>就地用干燥的木棒,竹竿等绝缘物品拉开触电者身上的电源.

<3>救护者也可可站在干燥的木板上或是穿上不带钉子的鞋,用一只手去触电者的干燥衣角.

<4>若在高处处电,要防止脱离电源后从高处掉下造成摔伤.在这种情况下,如脱离电源停止了呼吸,可现在高处进行口对口的人工呼吸.一边准备绳索,将触电者迅速放到地面上进心抢救.

6.稳压电源.( 220V----110V )

7. 安全用电操作规程.

<1>进入实习车间必须穿戴保护用具.

<2>在使用电烙铁等发热电气时,必须配备铁支架,防止烫坏设备及发生火灾.

<3>电子产品焊接,须佩带防静电手镯.

<4>不得带负载合闸,必须在电设备关机状态下合闸.

<5>电气设备机电能源线路出现异常情况时,应首先切断电源,并立即想拉长报告. 不得带病行动,绝对不准自行拆修.

<6>不得用湿手接触开关,插座,灯头,刀闸,等电器设备. 更不要用湿布去擦拭和用水冲洗电气设备.

<7>发现有人触电,应立即切断电源,用二氧化碳或四氯化碳灭火器灭火.不可用泡沫灭火器或水进行灭火.

<8>离开工作岗位,必须切断工作位电源.下半时,应切断总电源.

<9>使用台灯,更换螺口灯泡时不要触及金属部分,并切断电源.

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三.常用工具(电烙铁.)

1.电烙铁的分类.

<1>按加热的方式分类: 直热式. 感应式.

<2>按功能分类: 单用式,两用式.调温式,恒温式.

<3>按功率分类: 20W ,30W ........500W........

注:最常用的是单一焊接使用的直热式,分为热和外热式.

2.合理的选用:选用恒温式的烙铁比较理想,在工作中应根据实际情况进行选择.

四.电子工艺.

1.电子元器件是在电路中具有独立的电气功能的基本单位.如:电阻器,点容器,电感器,晶体管,集成电路和开关,插件等...都是电子设备中必不可少的基本材料.

2.电子元器件分类:有源器件和无源器件. 有源器件工作时,器输出不仅依靠输入信号,还要依靠电源,她在电路中期能量转换作用. EX:晶体管集成电路,无源器件一般又分:耗能元件和储能元件和结构元件三种.电阻事是耗能元件.

3.通常称有源器件为"器件".称无源器件为"元件".

4.电子元器件的命名法:指标法,文字符号法,色标法.

5.电子产品常用工具:

<1>钳子:桃口钳,平口钳,尖嘴钳.

<2>改锥:无感改锥,试点笔改锥,自动螺钉旋具.

<3>小工具:镊子,小刀,锥子,集成电路起拔器.

<4>焊接工具:电烙铁.

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6.电子产品工艺文件的分类:基本工艺文件,制导技术的工艺文件,统计汇编资料和管理工艺文件.

7.电子有源器件的规格参数:温度系数,噪声电动势和噪声系数,高频特性,机械强度和可焊性,可靠性和失效性,及其他参数.

8.合理的电子工艺设计应达到的标准:

<1>实现原设计的各项功能,达到各项技术指标.

<2>在允许的环境条件下,保证产品的运行靠性.

<3>批量生产中装配简单,互换性强,调试维修简单.

<4>成本低,性能/价格比高.

第二章焊接工艺

时间：两天

一.焊接必须具备的条件.

1.焊件必须具有良好的可焊性.不是所有的金属都就有良好的可焊性

焊接时,由于高温是焊件的表面产生氧化膜,影响焊件的可焊性.

为了提高焊件的可焊性,一般采用表面镀锡,镀银等措施来防御表面的氧化.

2.为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁.在焊接前必须把氧化膜清除干净,否则将无法保证焊接质量.

3.要使用合适的助焊剂.不同的焊接工艺应使用不同的助焊剂.在焊接电子线路板等精密电子产品的时候,卫士焊接可靠稳定,通常采用松香助焊剂.一般使用酒精将松香溶解成松香水使用.

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4.焊件加热到适当的温度.需要强调的是,需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度.

二.焊接前的准备.

1.镀锡.

为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在焊接以前对焊接表面进行可焊性处理---镀锡.在电子元器件的待焊面(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡,是焊接前一道十分重要的工序.镀锡,实际就是液态焊锡对被焊金属表面的浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同焊锡的结合层. 由结合层将焊剂与待焊金属这两种性能成分都不相同的材料牢固连接起来.

镀锡的工艺:

<1>待焊面应该清洁.对情节后的元件引线涂抹助焊剂(酒精松香水).对容易氧化的引线还要进行镀锡.

<2>温度要够. 被焊金属表面的温度,应该接近焊锡熔化时的温度,才能于焊锡形成良好的结合层. 要根据焊件的大小,使用相应的焊接工具,供给足够的热量. 由于元器件所承受的温度不能太高,所以必须掌握恰到好处的加热时间.

<3>使用有效的助焊剂.-------酒精松香溶液.

三.焊接操作的基本步骤.

<1>准备焊接:左手拿焊丝,右手握烙铁.要求烙铁头保持清洁,无焊渣等氧化物,并在表面镀又一层焊锡.

<2>加热焊件:将烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟. 要注意烙铁头同时接触焊盘和元件的引线.

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