PCBA外观检验标准

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科技有限公司《企业规范化管理系统》工作流程

1.目的

建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。

2.适用范围

本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。

特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。

3.职责

3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。

3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。

4.作业程序及标准要求

4.1 产品来料包装

4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。

4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。

4.2检验作业规范

4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。

4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。

4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。

4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。

4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。

4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。

4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。

4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。如下图示例：

4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。

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4.3检验项目及判定标准

参照实物

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都

此标准适用于三面或五面之芯

允收状况

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的

零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的。 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil)

拒收状况

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的以上缺陷大于或等于一个就拒收。

零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不＜5mil)

以上缺陷大于或等于一个就拒收。

4.3.2 SMT 鸥翼(Gull-Wing)零件（如SMT 三极管、IC 等）脚面的对准度

图示

参照实物

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑

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各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫

以外的接脚，尚未超过焊垫侧端

外缘。

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫

以外的接脚，已超过接脚本身宽

度的

偏移接脚的边缘与焊垫外缘的

垂直距离＜。

(S

以上缺陷大于或等于一个就拒

收。

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧

端外缘

4.3.3 手插焊接件的判定标准

状态类别图示

焊点呈

严重时于线脚四周，

生

零件

锡

于焊点外表上产生肉

眼清晰可见之贯穿孔

洞者

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于焊点上发生之

最常出现在线脚周围、

中间部位及焊点底端

与焊垫间。

在零件线脚端点及吃

锡线路上，

之

元件表面丝印贴于

板另一面，

品名、规格丝印字体。

或单端未焊接上、

造成吃锡不良。

焊点处或线路板表面

存在多余之焊锡。

) 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，

生相连现象。

元器件管脚吃锡后，焊点管脚长度超过规定之长度。

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弯脚不对

剪脚留存过长、

向不对，

线路干扰。

元件脚与铜箔周围的

焊锡分离，

合。

插脚孔壁未

或填锡没有超过铜箔

面。

导线与焊盘间，

连续性焊锡所连接与

覆盖，锡量不足。

4.3.3 PCBA检验作业手法规范

作业说明：

1、PCB外观检重点：PCB版本、标识、印刷是否正确，版面有无脏污，线路有无损伤，有

无漏缺件等。

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2、元件外观重点：各类元件有无损伤，焊接有无氧化锈蚀，插针高度一致等。

3、附件齐全重点：附加安装的元件或配件是否安装或配齐，检验合格证明是否有，相关检

查或安装工装是否配到位等。

4、成品入库前应确保PCBA双面都已喷了三防漆。

5.相关文件

5.1 《进料检验流程》

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/46vj.html