PCB layout 注意事项

时钟电路

1.无源晶体电路

a：一个无源晶体和两个小电容（22pF/33pF）组成，整个电路尽可能的靠近芯片放置，一般线长必须控制在100MIL以内

b：需保证信号先过电容再到芯片，两信号线按差分线处理，线宽粗些（10mil左右） c：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过 d：若晶体的频率在25M以上，建议在两信号之间加匹配电阻（1M），电阻放电容之后

2.有源晶体电路

a：电路由一个有源晶体、一个匹配电阻（33Ω）、一个小电容（0.1uF）、一个大电容（10uF）、一个磁珠组成，其中两个电容和磁珠组成一个LC滤波电路

b：整个电路的布局尽可能的靠近芯片放置，使时钟的布线尽可能的短

c：布局时小容值电容需靠近晶体电源PIN放置，匹配电阻应靠近晶体放置，一般不超过200mil

d：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过 e：匹配电阻两端的信号线严格按照时钟线布线要求处理

3.时钟驱动电路

a：时钟电路、驱动芯片、去耦电容、匹配电阻组成

b：布局紧凑，时钟电路及匹配电阻尽量靠近驱动芯片放置（200mil） c：保证驱动芯片有足够的去耦电容及Buck电容

d：驱动芯片内部要铺POWER SHAPE，其他信号的孔不能朝内部打 e：按常规的时钟线要求布线，驱动芯片下方不能有其他信号穿过 f：其他无关的电路及信号要远离，可能的话多做谢屏蔽处理

接口电路

1.网口电路-100M以太网；1000M以太网【4对差分线】；集成变压器

a：连接器（RJ45）、隔离变压器、数据收发桥片、去耦电容、匹配电阻：部分带防护电路和Smith电路

b：变压器与RJ45应尽量近（1000mil以内），与桥片也尽可能的近，有时应空间关系可适当的远些

c：变压器中心抽头每个pin要有一个去耦电容（0.1uF），有时初级端连成RC形式来处理 d：网口信号由两对差分线组成，初级端的线不控制阻抗，线尽量粗些（12mil），次级线按一般信号线处理

e：变压器中心抽头经电容按地的信号线宽要粗些，一般20mil f：变压器中间对应的所有层都必须掏空

g：所有外来信号线都不得在变压器下方布线，更不允许信号线从初次级间跨过 h：常规RJ45下方需做全部掏空处理

2.光口电路

a：3.3V供电模块、上拉电阻、光模块

b：2对差分线（收发分层）和6根控制线常规处理 c：外壳的GND PIN一般接到CGND（保护地）

3.串口电路（RS-232-C）

a：布局时阻容尽量靠近芯片放置，布线时加粗他们的管脚引线 b：Tx和Rx不需要做成差分形式

4.JTAG电路

a：测试连接器和上下拉电阻

b：信号线:TCK TDI TDO TMS TRST

c：布局时，上下拉电阻要靠近JTAG连接器放置 d：表贴的JTAG连接器，一般不要在内部打孔

5.USB接口电路(5V电源)

a：6个管脚---2个固定管脚，4个信号管脚（1脚电源，2脚USB_N,3脚USB_P,4脚GND）

5.音/视频接口电路 Audio（音频）

a：阻抗控制在75Ω

b：音频连接器、去耦电容、磁珠、上拉电阻、匹配电阻 c：布线时线宽尽量加粗（15mil）

d：布线时远离高压信号，可能的话，单独给他们包地处理

Vudio（视频）：R、G、B、HSYNC、VSYNC/75Ω阻抗

a：VGA连接器、去耦电容、磁珠、上拉电阻、匹配电阻、供电电源

b：RGB的磁珠尽量靠近连接器放置，信号要做到先去耦再输入，RGB的上拉电阻可放在芯片端

c：RGB的信号尽量加粗（15mil）三根线相互间距及其他信号的间距应尽量大，可能的话对RGB三根信号线进行单独包地处理

d：HSYNC、VSYNC是行场同步信号，这两根信号需按差分形式布线，远离其他信号，可能的话也进行包地处理

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