led电子封装光通量原理

led电子封装光通量原理

我们经常听说某某芯片采用什么什么的电子封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种电子封装形式呢？并且这些电子封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片电子封装形式的特点和优点。一、dip双列直插式电子封装是指采用双列直插形式电子封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种电子封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip电子封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip电子封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。dip电子封装具有以下特点：

1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与电子封装面积之间的比值较大，故体积也较大。intel系列cpu中8088就采用这种电子封装形式，缓存(cache)和早期的内存芯片也是这种电子封装形式。二、qfp塑料方型扁平式电子封装和pfp塑料扁平组件式电子封装电子封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种电子封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式电子封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

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将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的方式电子封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。qfp/pfp电子封装具有以下特点：1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与电子封装面积之间的比值较小。intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用这种电子封装形式。三、pga插针网格阵列电子封装芯片电子封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga电子封装的cpu在安装和拆卸上的要求是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，cpu就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将cpu的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。pga电子封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用这种电子封装形

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式。四、bga球栅阵列电子封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的电子封装要求更加严格。这是因为电子封装技术关系到电子产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统电子封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208pin时，传统的电子封装方式有其困难度。因此，除使用qfp电子封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用电子封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚电子封装的最佳选择。bga电子封装技术又可详分为五大类：1.pbga（plasric bga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentiumii、iii、iv处理器均采用这种电子封装形式。2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中处理器均采用过这种电子封装形式基板：硬质多层基板。4.tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板基板：指电子封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。bga电子封装具有以下特点：1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp电子封装方式，提高了成品率。2.虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。bga电子封装方式经

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过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列电子封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、pc电脑上加以应用。直到五六年前，intel公司在电脑cpu中（即奔腾ii、奔腾iii、奔腾iv等），以及芯片组（如i850）中开始使用bga，这对bga应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，bga已成为极其热门的ic电子封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、csp芯片尺寸电子封装随着全球电子电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，电子封装技术已进步到它减小了芯片电子封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，电子封装尺寸就有多大。即电子封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍，ic面积只比晶粒（die）大不超过1.4倍。csp电子封装又可分为四类：1.lead frame type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、rohm、高士达（goldstar）等等硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等软质内插板型)，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（ge）和晶圆尺寸电子封装)：有别于传统的单一芯片电子封装方式，wlcsp是将整片晶圆切割为一颗颗的单

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一芯片，它号称是电子封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括fct、aptos、卡西欧、epic、富士通、三菱电子等。csp电子封装具有以下特点：1.满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。2.芯片面积与电子封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。csp电子封装适用于脚数少的ic，如内存条和便携电子电子产品。未来则将大量应用在信息家电（ia）、数字电视（dtv）、电子书（e-book）、无线网络手机芯片、蓝芽（bluetooth）等新兴电子产品中。六、mcm多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现mcm(multichip model)多芯片模块系统。mcm具有以下特点：1.电子封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的电子封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。结束语总之，由于cpu和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的电子封装形式也不断作出相应的调整变化，而电子封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。有同行业的朋友想了解更多或得到更多资料，欢迎与本人联系！目标交个朋友，互相学习，共同进步。毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（high brightness light-emitting diode；hb led），不仅是高亮度的白光led（hb wled），也包括高亮度的各色led，且从现在起的未来更

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是积极努力与需要超高亮度的led（ultra high brightness led，简称：uhd led）。用led背光取代手持装置原有的el背光、ccfl背光，不仅电路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。用led背光取代液晶电视原有的ccfl背光，不仅更环保而且显示更逼真亮丽。用led照明取代白光灯、卤素灯等照明，不仅更光亮省电，使用也更长效，且点亮反应更快，用于煞车灯时能减少后车追撞率。

所以，led从过去只能用在电子装置的状态指示灯，进步到成为液晶显示的背光，再扩展到电子照明及公众显示，如车用灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙，甚至是投影机内的照明等，其应用仍在持续延伸。

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