NCR ATM硬件维护技术手册V1.0

NCR ATM维护技术手册V1.0版

本手册主要讲述NCR 56XX、58XX ATM的硬件工作原理及维护技术，同时包括了50XX的部分内容。

2004年1月20日完 第一章

概述 (SUMMARY).......................................................................................................5

§ 1.1 NCR ATM发展史......................................................................................................................5 § 1.2 NCR ATM型号命名规则和分类...............................................................................................5 § 1.3 NCR ATM的控制逻辑...............................................................................................................6 RS-485协议.....................................................................................................................................6 SDC子系统.....................................................................................................................................6 FIRMWARE......................................................................................................................................9 5685 ATM的逻辑框图..................................................................................................................10 第二章 中央控制模块 (SYSTEM PROCESSING MODEL)..........................................................11 § 2.1 TCE (TERMINAL CONTROL ELECTRONICS)................................................................................11

ELECTRONICS CORE....................................................................................................................11 § 2.2 TCM...........................................................................................................................................11 ISA – TCM System Board...............................................................................................................12 TCM Bus Board..............................................................................................................................12 TCM Video Graphics Array...........................................................................................................12 Disk Interconnect...........................................................................................................................12 TCM I/O Board (ATMs).................................................................................................................13 § 2.3 HI3/ASB................................................................................................................................13 HI3 System Board...........................................................................................................................13 HI3 Bus Board................................................................................................................................14 HI3/ASB/ELSB 的LEVEL0诊断..................................................................................................16 § 2.3 PC-CORE..................................................................................................................................18 § 2.3.1 种类...................................................................................................................................18 § 2.3.2 ELSB...................................................................................................................................21 § 2.3.3 Pentium主板.....................................................................................................................21 SSPB...............................................................................................................................................23 PCCM............................................................................................................................................24 MOP-UP板...................................................................................................................................24 § 2.4 新PENTIUM主板......................................................................................................................24 第三章 杂设备接口 (MISCELLANEOUS I/F)................................................................................25 § 3.1 56XX.........................................................................................................................................25 § 3.2 58XX.........................................................................................................................................25 第四章 读卡器......................................................................................................................................27 § 4.1 磁卡读写器 (MCRW)..............................................................................................................27 § 4.1.1 机械电器部分...................................................................................................................27 § 4.1.2 读卡器控制板(MCRW Controller BOARD).....................................................................28

§ 4.1.3 SDC接口板(SDC INTERFACE BOARD)..........................................................................28 § 4.1.4 断电退卡模块(CROPF)...................................................................................................28 § 4.1.5 卡回收盒...........................................................................................................................28 § 4.1.6 连接线...............................................................................................................................28 § 4.2 IC读卡器..................................................................................................................................29 第五章 打印机 (PRINTER)...............................................................................................................31 § 5.1 50XX流水打印机/凭条打印机................................................................................................31

结构................................................................................................................................................31 打印机控制板................................................................................................................................31 Black Dot Sensor灵敏度的调整...................................................................................................32 § 5.2 56XX、58XX流水打印机 (JOURNAL PRINTER)......................................................................32 外观................................................................................................................................................32 流水打印机结构............................................................................................................................32 打印机调校 (Adjustment Procedure)............................................................................................32 流水打印SUB板..........................................................................................................................34 流水打印机控制板 (Journal Control PCB).................................................................................34 SDC接口板 (SDC INTERFACE BOARD)....................................................................................34 § 5.3 56XX针式凭条打印机 (RECEIPT PRINTER).............................................................................35 外观................................................................................................................................................35 结构................................................................................................................................................35 控制板............................................................................................................................................36 调校................................................................................................................................................36 § 5.4 58XX热敏凭条打印机 (THERMAL RECEIPT PRINTER)............................................................37 40列SDC凭条热敏打印机。.....................................................................................................37 40列RS-232串行口热敏打印机.................................................................................................45 TEC 40列热敏打印机..................................................................................................................48 结构................................................................................................................................................51 传感器 (Sensor)............................................................................................................................51 控制板 (Receipt Control PCB).....................................................................................................51 调校(Adjustment)...........................................................................................................................51 第六章 出钞模块 (CURRENCY DISPENSER)...............................................................................53 § 6.1 概述..........................................................................................................................................53 § 6.2 吸钞模块(PICK MODULE).....................................................................................................54

结构/功能......................................................................................................................................55

吸钞动作........................................................................................................................................56 § 6.3 送钞模块(PRESENTER MODULE)........................................................................................57 种类................................................................................................................................................57 结构/功能......................................................................................................................................57 工作过程........................................................................................................................................59 § 6.5 机械/电子调校.........................................................................................................................60 吸钞模块内部时序调整................................................................................................................60 吸钞与送钞间的时序调整：........................................................................................................62 驱动皮带张力调节........................................................................................................................62

LVDT的调校.................................................................................................................................62 § 6.6 钞箱..........................................................................................................................................63 § 6.3.1 概述...................................................................................................................................63 § 6.3.2 钞箱机械调整...................................................................................................................65 § 6.3.2 钞箱ID.............................................................................................................................66 § 6.3.3 钞票参数配置...................................................................................................................66 § 6.3.4废钞箱（Purge Bin）........................................................................................................67 § 6.7 出钞模块控制板(DISPENSER CONTROL PCB).........................................................................67 § 6.5.1 种类...................................................................................................................................67 § 6.5.2 结构...................................................................................................................................67 § 6.5.3 LEVEL 0 Diagnostic...........................................................................................................68 § 6.8 连接线......................................................................................................................................68 § 6.9 5670 ATM出钞模块.................................................................................................................68 § 6.10 出钞、存款闸门.....................................................................................................................71 第七章 存款模块 (PPD)......................................................................................................................73 § 7.1 喷墨打印头 (PRINT-HEAD)......................................................................................................73

喷墨打印头的清洗(Purge)............................................................................................................74 打印头的更换、安装方法............................................................................................................74 光电传感器........................................................................................................................................74 传送通道............................................................................................................................................75 存款箱DEPOSITORY BIN............................................................................................................75 § 7.2 存款模块控制板 (PPD CONTROL PCB)...................................................................................75 § 7.3 打印头接口板 (FLEX INTERFACE PCB)...................................................................................76 § 7.4 闸门及控制板 (SHUTTER CONTROL PCB)...............................................................................76 § 7.5 连接线......................................................................................................................................76 自检动作............................................................................................................................................76 § 7.6 LEVEL 0 DIAGNOSTIC.................................................................................................................76 常见故障一览表:..........................................................................................................................76 § 7.7 信封发放模块 (ENVELOPE DISPENSER)...................................................................................77 SP-PPD – BLOCK DIAGRAM...............................................................................................................77 第八章 客户键盘、加密板..................................................................................................................79 § 8.1客户键盘...................................................................................................................................79 § 8.1 BAPE (BASIC ALPHA PINPAD ENCRYPTOR)................................................................................80 § 8.2 HI - BAPE..................................................................................................................................80 § 8.3键盘加热器...............................................................................................................................81 第九章 操作员面板 (OPERATOR PANEL).....................................................................................82 § 9.1 基本型 (BASIC SDC OPERATOR PANEL)...................................................................................82

键盘................................................................................................................................................82

接口板............................................................................................................................................82 § 9.2 前操作员键盘 (FRONT OPERATOR PANEL)...............................................................................83 接口板 (INTERFACE BOARD).....................................................................................................84 § 9.3 增强型 (ENHANCED OPERATOR PANEL)...................................................................................85

第十章 电源部分 (PSU)......................................................................................................................86 § 10.1 交流输入................................................................................................................................86 § 10.2 交流输出................................................................................................................................86 ATM温度加热器...........................................................................................................................87 § 10.3 直流输出................................................................................................................................87 50XX...............................................................................................................................................87 56XX、58XX..................................................................................................................................87 § 10.4ATM显示器配置如下：.........................................................................................................87 第十一章 ATM加电启动过程及诊断................................................................................................89 § 11.1 LEVEL 0 DIAGNOSTICS.......................................................................................................89 § 11.2 LEVEL 1 DIAGNOSTICS.......................................................................................................89 § 11.3 LEVEL 3 DIAGNOSTICS.......................................................................................................89 § 11.4 STATE OF HEALTH................................................................................................................90 STATE OF HEALTH REPORTING................................................................................................90

使用SOH菜单..............................................................................................................................90 SOH菜单.......................................................................................................................................90 如何清除SOH信息......................................................................................................................91 SOH 1 REPLENISHMENT............................................................................................................92 SOH 2 OR SOH 3 REPAIR.............................................................................................................92 第十二章 LEVEL 1 DIAGNOSTICS.................................................................................................93 § 12.1出钞模块测试.........................................................................................................................93 § 12.2读卡器测试.............................................................................................................................95 § 12.3流水打印机测试.....................................................................................................................99 § 12.4凭条打印机测试.....................................................................................................................99 § 12.5 杂设备测试..........................................................................................................................100 § 12.6 HI-BAPE...............................................................................................................................101 § 12.7 存款模块测试.......................................................................................................................102 第十三章 ATMC................................................................................................................................104 § 13.1 概述......................................................................................................................................104 ATMP与ATMC...........................................................................................................................104 ATMC主要功能..........................................................................................................................105 ATMC支持的交易类型..............................................................................................................105 ATMC结构..................................................................................................................................105 § 13.2 NCR TCP/IP..........................................................................................................................107 § 13.3 NDC-SNA.............................................................................................................................107 附录一 TALLIES表..........................................................................................................................108 附录二 缩略词 (ABBREVIATION)................................................................................................112

第一章 概述 (Summary)

§ 1.1 NCR ATM发展史

美国NCRTM(National Cash Register)公司的ATM主要有以下型号（在中国推出的ATM从她的第三代产品开始）：

历别

推出 时间

型号 77X系列 17XX系列 56XX系列大堂式 无存款

全功能

穿墙式 无存款

全功能

第一代第二代第三代第四代50XX系列第五代PersonaS 58系列§ 1.2 NCR ATM型号命名规则和分类

型号命名规则为：

56 X X

┃┃

┃┗ ━━ 5代表取款/存款，4代表仅能取款 ┗ ━━━ 8代表穿墙式（TTW），7代表大堂式

大堂式又分为前装钞式(Front Access)；后装钞式(Rear Access)；还有穿墙大堂式。 NCR自助服务终端：

系列系列

现金类

多功能、5674、、70、74、84 全功能、5685、、85、88

非现金、5665、5682、5683

为满足一些客户的特殊需要，NCR公司还设计制造出一些特殊结构和功能的ATM，如 56/5870、56/5840、56/5883 、56/5888等。

5674、5675是一种全功能大堂式的ATM，有三个不同的机器款式：

z 大堂前载式 z 大堂后载式 z 穿墙后载式

§ 1.3 NCR ATM的控制逻辑

RS-485协议 SDC子系统

56XX ATM中的主要硬件模块都连接到SDC子系统，同时，受其控制。

SDC子系统在系统处理模块与外围设备（如打印机、读卡器）之间提供一条通信路径。同样，SDC子系统能提供一个标准的方式，这样，很容易地连接与控制。

SDC子系统主要包括下列几个部分： SDC的主节点。（主处理器的接口） SDC链接电缆。（遵照标准RS485） SDC从节点。（硬件模块的接口）

沿着SDC链接长度，按照物理位置顺序，连接从接点。每个从节点至少控制一个56XX ATM外围模块（如，现金发放器），并提供一个SDC接口。

SDC连接电缆的安装是在生产过程中就完成，以便所有的SDC模块可以安装到56XX ATM中。这就意味着以后所购买的任何一个SDC硬件，在无须重新拉线的情况下，就可以直接添加。 SDC主节点

SDC主节点控制并协调SDC连线上的所有动作，SDC主节点的逻辑电路部分位于系统处理模块（TCM或SSPM）上。系统加电启动时，RESET信号命令各个SDC从节点执行它自己的Level 0 诊断并自我初始化，错误结果显示在一组LED上。（详细内容见后） SDC从节点

下表列出了56XX ATM 中常见的SDC设备。不是每一种设备都可以在任意一台56XX ATM中见到。

z 红外触摸屏（Infra Red Touch Screen） z 流水打印机（Journal Printer） z 凭条打印机（Receipt Printer）

z 划卡器（Dip Magnetic Card Reader）

z 电动磁卡读写器（Motorized Magnetic Card Reader/Writer） z 字母数字键盘（Alpha-Numeric Keyboard） z 数字键盘（Numeric Keyboard） z 乱码器（Encryption）

z 操作员界面（Operator Interface）

z 杂设备界面（Misc. Interface（External Device）） z 视盘播放器（Video Disc Players）

z z z z

结单打印机（Document Printer） 存折打印机（Passbook Printer） 出钞模块（Cash Dispenser） 存款模块（Depository）

SDC通用“核心”硬件逻辑

每一个SDC从节点都有一个相同的逻辑核心，它负责在SDC系统内的连接和通讯。另外，每个节点都包含一个特别的接口来支持一个特定的外部设备， 如打印机、磁卡读写器等。

通用核心包含下列主要部分：

8032 微控制器。时钟为12MHz，可以寻址64K内存。8032选择的当前内存空间既有EPROM 也有SRAM。

64K EPROM。它包含连线接口固件（Firmware）和Level 0 诊断项来执行启动和初始化步骤。

64K SRAM（32K SRAM和32K NVRAM）。低位的32K SRAM用来储存从S4操作系统中下载的设备驱动程序，高位的32K SRAM包含一个数据区来存放“健康状况（State of Health）”诊断信息，如错误日志（logs）和操作记录（tallies）等。高位的32K SRAM被设计成NVRAM，在电源失效时可以用电池供电使数据不丢失。电路上的跳线必须设置正确使电池生效。

Level 0 诊断项接口。包含一组开关和一组LED，它们提供两种不同的功能。首先，接口提供Level 0 诊断测试工具。其次，在某些SDC接口中，这些开关用来确定设备连接到接口的实际类型。L0诊断项测试在相应的章节中叙述，设备确定开关设置在相应的模块中叙述。

SDC Level 0 诊断

SDC Level 0 诊断可以在所有SDC节点上执行，不管它是主节点还是从节点。在某些选定的测试项中，一些从节点可以被配置成主节点，因为所有的SDC节点都有一个相同的硬件核心。

SDC Level 0 诊断可以以两种方式执行：启动模式（Start-up）和测试模式（Test）。

SDC Level 0 启动模式（Startup mode）

在系统加电时，如果没有特别的设置，系统就会以本模式执行。当一个复位信号启动初始化时，系统就按事先确定的顺序来执行测试项。

所有启动模式中的测试项都可以在测试模式中被单独执行。启动模式中的测试项执行顺序依主节点或从节点的不同而不同。在正常状态下，这是通过测试SDC EPROM中的一个数据位来判定的。

下面是两种节点的不同顺序： 主节点：

z 检查是否主节点

z 往SDC连线上发送复位信号 z 执行测试项01H z 执行测试项02H z 执行测试项03H

z SRAM清零（非NVRAM） z RAM清零

z 等待应用程序的命令

从节点：

z 检查是否从节点 z 执行测试项01H

z 往自己的外部设备发送复位信号 z 执行测试项02H z 执行测试项03H

z 检查软硬件的兼容性

z SRAM清零（非NVRAM） z 等待SDC主节点的命令

测试的结果会显示在SDC接口的四只LED上。在任何时候，SDC子系统中只允许存在唯一的一个主节点，通常是TCM（或SSPB）中的SDC节点。在Level 0测试模式中，一个从结点也可以被设置成主节点，相应的，原来的主节点要设置成从节点。

SDC测试的开关设置 Switch #8为OFF

如果Switch #8 设置为OFF，当复位命令发生时，正常启动模式（NORMAL STARTUP mode）就会启动。在这种情况下，Switch #7—#1 可能会被用来配置那些与SDC接口相连的特定模块。例如，必须配置与磁卡SDC接口相连的那些设备，像划式读卡器、电动读卡器、电动磁卡读写器等。

Switch #8为ON

如果Switch #8 设置为ON，当复位命令发生时，测试模式（TEST mode）就会启动。由八位拨码开关设置测试内容，测试结果由四位LED显示。任何测试都是由RESET信号来引发的。

Level 0测试的详细内容见SAMM手册？？？。

下图是一个SDC测试的例子。 参数设置如下：

TEST 2 （SRAM 数据测试） 循环方式 忽略所有错误

SW1

2

SW

3

SW

4

SW

5

SW

6

SW

7

SW

8

SW

SW8=0 执行Startup 测试

=1 执行扩展测试（SW1-SW7必须为off以执行循环方式RUN-TO-RUN） SW7=0 测试只运行一次

=1 测试循环执行 SW6=0 出错时中止 =1 出错时继续

SW5=0 SDC Level 0 测试时总为OFF =1 无效的SDC Level 0 设置 SW4= 所选测试项数的第4位 SW3= 所选测试项数的第3位 SW2=所选测试项数的第2位 SW1=所选测试项数的第1位

SDC测试状态报告

测试结果用4位LED灯以十六进制码的形式显示出来，当测试进行时，测试项数显示在LED上。测试结束时，测试ID数和测试结果在LED上交替闪烁。当测试项数为非法时，ID的十六进制码会在LED上闪烁。

FIRMWARE

大多数连接到系统处理模块，或者SDC连接上的电子板卡都是“智能”板，这就意味着微处理器芯片都是安装在每个板卡上，并成为硬件的一部分。所以，这些电子板卡可以独立完成很多本来由主处理器来完成的功能。这样，就大大地提高了终端操作速度。

每个板上的电子硬件都是被动的，因此，需要一些程序来告诉它该怎么做。这些程序都是预写在一个板上内存芯片上。这些程序就叫做FIRMWARE。 驻留FIRMWARE

当给这些智能板加电时，驻留FIRMWARE程序（生产时，已写到芯片上）将自动执行自检测试，并对智能板进行初始化。当上述操作步骤成功完成时，它将准备与其它的硬件进行通信。

带有驻留FIRMWARE的设备：如，系统处理模块、SDC主节点，以及SDC从节点。 下载FIRMWARE

初始化硬件以后，每个SDC从节点将不能与SDC主节点进行通信，而需要更多的程序代码去驱动每个设备，使它独立完成自身的功能。在上电，初始化过程中。

当FIRMWARE由蓄电池来支持时，程序下载只出于下面三个原因之一：

z 安装终端。

z 安装一个新的SDC设备。

z FIRMWARE要求一个新的版本。

在操作系统加载每个SDC设备的过程中，将检查FIRMWARE的当前版本是否已安装。如果需要下载FIRMWARE，则将以下面的方式来加载：

当主处理器开始从硬盘中加载终端软件时，将启动与每个SDC接口的通信。

此时，将检查设备上的FIRMWARE版本是否正确。如有需要，操作系统将下载（为了在系统上能找到每个SDC接口）程序代码到该接口，使它能够独立控制与命令与它相连接的硬件模块。

该程序储存在每个SDC从节点的内存空间中。该程序代码就叫做DOWNLOADED FIRMWARE。

5685 ATM的逻辑框图

以下以5685 ATM为例。

第二章 中央控制模块 (System Processing Model)

§ 2.1 TCE (Terminal Control Electronics)

早期的50系列ATM：

主处理器板（Terminal Processor Board – TP板） M (High Order Communication)

Floppy Disk Driver – 720K x 2，连机工作时只用一个，脱机工作时另一个用于拷贝黑名单文件。

通信板（Terminal I/O Module – I/O板） PIA – 1

J1 – Encryptor J2 – Dispensor J3 – Deposit J4 – Voice J5 – MCRW J6 – Misc I/F

J7 – Receipt Printer PIA – 8

J8 – Journal Printer 非PIA口

J10 – Facia Keyboard J12 – RS-232

J13 – Operator Keyboard J14 – CRT

清除NVRAM设置信息的方法：

关掉电池开关，切断电池供电数秒后再打开； TP板拔出数秒后再插入。

Electronics Core

电子核心。

§ 2.2 TCM

56XX系列ATM采用TCM (Terminals Control Module)，TCM又可分为HI3 (High Integration ISA)和ASB (Advice System Board)两种类型。HI3采用80386CPU，ASB采用80486CPU，可互换使用。

主要包括：

z z z z z z z z z

软驱（1.44 M） 硬盘（540-1.2G）

主板（4个ISA总线扩展槽） 系统主板（HI3、ASB） PCCM高边通讯 VGA接口

1个并口、2个RS-232串口 32K NVRAM

诊断LED（16）设置开关（16）

ISA – TCM System Board

包含以下4个功能模块

z Processor Board

z Self Service Personality Module (SSPM) z Memory Expansion Board

z AT Hard Disk Controller Interface

提供了ISA兼容的总线接口，可以插入PCCM、PCIFL及enhanced graphics board。 VR1 – 用于调整扬声器的音量 FS1 – T4A125V，键盘+5V保护。

TCM Bus Board

J1 –

J2 – 电源，包括24V风扇电源和Power-good信号。 J4、J5 – TCM System Board

J6、J7、J9、J10 – 4 x 16 bit slots J8 – 1 x 8 bit slot J11、J12 -

TCM Video Graphics Array

通过16位ISA总线和BUS板相连，可支持VGA显示模式，最大内存512KB，主要芯片U11。

VGA OUTPUT CONNECTOR，J12 2-RED-GND

4-GREEN-GND

6-BLUE-GND

NC

16-CMP

GB 15-COM

PGR

N 9-HSYN

C

Disk Interconnect

支持最多2个软驱及2个硬盘，有两种版本，修改版可支持2.88MB软驱。56XX ATM

可用的软驱：

z 720KB 3.5 in” TEAC FD-35-HFN

z 1.44MB 3.5 in” TEAC FD-235 HF-132/133 z 1.44MB 3.5 in” Sony MP-F17W-XX z 2.88MB 3.5 in” Sony MP-F40W-13 56XX ATM可用的硬盘及参数设置： HD容量100

参数

120

210

270

420

自动设置以上47

8

120MB以上的硬盘要求ROM BIOS的版本为2.03以上。

更换新硬盘时，一般先用随机带的两张PC-SETUP软盘设置硬盘参数，然后用NCR提供的DFU（Disk Format Utility）软盘进行低级格式化、分区，再安装ATMC。

NCR 56XXATM安装有两种软盘驱动器1.44Mbyte,3.5inch和2.88Mbyte。它们和普通PC的软驱完全一样。

原配的2.88Mbyte软驱可用1.44Mbyte的代换，只是连接电缆不同，需要换线。

TCM I/O Board (ATMs)

J1 – INTEGRATED I/O CONNECTOR J2 – TCM POWER CONNECTOR J3 – POWER SUPPLY CONNECTOR 2 X 8 CONNECTOR，附图。

J4 – SDC BUS CONNECTOR，连接杂设备接口SDC J5 – SDC BUS CONNECTOR，SDC总线接口

J6 – CONTROL INTERFACE CONNECTOR，控制信号接口（SUPERVISOR、COMMS LED、RESET、BEEPER）

J7 – VGA MONITOR CONNECTOR

J8 – GENERAL POWER CONNECTOR，杂接口电源

§ 2.3 HI3/ASB

在56XX ATM中央控制模块卡笼（card cage）中有两块电路板，分别为HI3 System Board和HI3 Bus Board。下图显示出HI3 TCM的组成及逻辑和电源连接情况。

图21.1-2

HI3 System Board

HI3系统板有以下几种版本：

板号类型445-0610496 445-0623430

386SX25 486SX25

启用 年份 1993 1996

英文名

HI3 System Board

Advanced System Board

HI3系统板包含以下功能模块： z SDC Primary Node Interface z The Flex and Hard Disk Interface z The VGA Display Interface

z The PC Communications Module (PCCM) z 32K NVRAM

通过两个独特的插头插入总线板的两个插槽中，其中一个为ISA总线，另一个为SDC总线和输入、输出信号线。

HO Communications Connector

The fixed disk activity indicator LED Level 0 Diagnostic LEDs and switches The beeper volume control The keyboad connector The VGA output

The fixed and flex disk logic and power cables

HI3板上的PCCM子系统支持Band 3 Communication Protocols. 内存：4个8位内存条插槽，最多可扩充到16MB容量。

HI3 Bus Board

提供以下功能： z ISA Bus z TCM I/O

z SDC Miscellaneous Interface z Media Entry Indicator (MEI) 有如下连接插座： J1 — Comms Activity Connector（用于扩充的PCCM、PCMIRLAN或PCIFLA卡） J2 — Remote Relay and Night Deposit

J3 — FL&ISI (Facia Light and In-Service Indicator)

3 — ISI 4 — LIGHT

1 — +24V 2 — +24V

z J6 — MEI z J8 — MISC (Control Signals：Reset、Comms LED、Beeper、Mode Switch)

1 — SUPERVISOR 3 — COMMS_LED-

2 — +5V 4 — GND

5 — EXT_RESET- 7 — BEEPERB

6 — GND 8 — BEEPERA

z J10 — Power

9 — GND 10 — GND 11 — +24V 12 — -5V 13 — -12V 14 — +12V 15 — +5V 16 — +5V

z J12 — VGA

1 — RED 2 — GREEN 3 — BLUE 4 — N/C 5 — GND

z J13 — Alarms z z z z

J15 — Remote Indicators (Remote Status Monitor) J16 — Parallel J18 — SDC J19 — SDC AUX

6 — R_GND 7 — G_GND 8 — B_GND 9 — N/C 10 — GND

11 — N/C 12 —

N/C 13 — HSYNC 14 — VSYNC 15 — N/C

1 — GND 2 — GND 3 — GND 4 — GND

5 — POWER_GOOD6 — +5V 7 — +5V 8 — +5V

1 – N/C 3 – DATA_P 5 – RESET_P 7 – TX_EN_P 9 – SDC_GND

z J20 — RS232-1 z J21 — RS232-2

1 – CD 3 – RXD-

2 – N/C 4 – DATA_N 6 – RESET_N8 – TX_EN_N10 – N/C

2 – DSR 4 – RTS

7 – DTR

5 – TXD-9 – GND

6 – CTS 8 – RI 10 – N/C

z J24 — FAN (+24V)

z J25 — AUX Power (power out to feed a module)

5 — +5V 6 — +12V 7 — -12V 8 — +24V

1 — GND 2 — GND 3 — POWER GOOD4 — GND

1个8-bit扩展槽 4个16-bit扩展槽

保险丝：Fuse 0.2A250V Fast 电源电压：

+5V、-5V（仅ISA插槽可能会用）、±12V、+24V（冷却风扇用）

HI3/ASB/ELSB 的LEVEL0诊断

在其板上有16个开关及发光二极管，除非进行可选的LEVEL0测试，否则16位开关均处于OFF位置（SW8除外）。

模式选择

MODE 启动 SOH 启动 Detailed

SSSSSSWWWWWW16 15 14 13 12 11

SW10

SW9

SW8

SW7

SW6

SW5

SW4

SW3

SW2

SW1

循环方式 W8 run

选择方测试代码 式 TEST ID selected

0=OFF（打开） 1=ON（闭合）

说明：

SW2除非特殊说明，一般不理睬

SW3、SW4循环测试选择（只有SW1=ON）

SW8

W4 W4

SW3 SW3

SW2

1

SW3=1，SW4=1 出错继续 SW3=1，SW4=0 出错停止

SW8=OFF 此时LED1-LED16表示各功能部分健康状况。LED1代表系统板；LED2代表图形加速卡；LED3、LED4代表DRAM存储器；LED9、LED10代表硬盘；LED16指示如开关设置“错”、键盘“错”等信息，其他LED保留。

SW8=ON 报告详细的测试结果，LED1-LED8指示详细的测试返回信息：全亮表示测试正在进行；全部熄灭表示测试成功；其他情况代表测试错误代码。LED9-LED16代表所进行的测试项目，SW8保持ON。

D16

D15

D14

D13

D12

D11

D10

D9

D8

D7

D6

D5

D4

测试代码

代码说明：

01H CPU测试 02H 保留 03H 82C54定时/记数器测试 04H 始终测试 05H 82C59内部中断控制器测试 06H 蜂鸣器测试 07H A口测试 08H A20门测试 09H DMA子系统测试 0AH 保护模式 0BH DRAM数据读写测试 0CH DRAM地址测试 0DH NVRAM测试使能 0EH NVRAM读写测试 0FH NVRAM地址测试 10H 清除NVRAM 11H 8042键盘控制器测试 12H 串/并口的内部测试 13H 保留 14H 16C450 UART 内部测试 15H 16C450 UART 外部测试 16H 16C550从UART内部测试 17H 16C550从UART外部测试 18H 外部缓冲测试 19H SCSI控制器测试 1AH 保留 1BH 保留 1CH 保留 1DH 保留

测试结果

1EH 键盘测试 1FH 软驱测试 20H 硬盘测试 21H 保留 22H 各智能模块测试 23H SRAM ASIC外部数据测试 24H 保留 25H SPAM ASIC核心测试 26H VGA测试 27H 保留 28H 保留 29H 保留 2AH SPEARL ASIC 外部数据测试 2BH SPEARL ASIC 外部数据测试 2CH REARL ASIC 核测试 2DH 清除CMOS RAM

测试说明：

ASB/HI3/ELSB三种板测试基本相同，但也有差别，特别是ELSB板。前者一些保留的项ELSB板却有了测试内容，如有必要进一步了解可查阅有关资料。

以上各测试项绝大多数在机器上电自检时，即所谓的START-UP。 其中一些与NVRAM有关的测试一旦进行，其保存信息将会丢失。

有些测试进行时需要外部设备，如TEST 15H、17H就需要一个闭环插头。 LEVEL0测试从01H到2DH包括45项，经常用到的测试为：

10H：SW1=ON SW13=ON进行清除NVRAM测试；

2DH：SW1=ON SW9=ON SW14=ON进行CMOS RAM清除测试。

除非特殊情况这些测试很少用到（清除NVRAM项例外），一般使用LEVEL1测试即可。

§ 2.3 PC-CORE

§ 2.3.1 种类

以下机型中的PC-CORE各不相同： z personaS40

z personaS70、5670

z personaSXX（除70外）、56XX

The Std. PC Core有两种： z 基于486处理器的ELSB

z 基于Pentium处理器的主板

PC CORE中其他部分的配置情况如下表：

STD. PC CORE COMPONENT 486 System:

486 Processor (ELSB) 486 Expansion Board LCD Decoupling Board Riser Card:

Single Sided (5 ISA slots) ISA Expansion Board(2 ISA slots) 5670 Riser (3 ISA slots) Pentium System: Diamond/Trent

Self-Service Personality Board Riser Card:

Double Sided (3 PCI, 5 ISA slots) Double Sided (2 PCI, 3 ISA slots) Other Modules: Hard Disk Drive 5670 Decoupling Board 3.5 in. Flex Disk Drive Optional second 3.5 in. FDD CD ROM (Optional)

115/230 Vac Power Supply Unit Mop-Up Board

Std PC Miscellaneous Interfaces Board or PC Distribution Board Miscellaneous I/O Board 5.25 in. Drive Bay

personaSXX和56XX中的PC-CORE

在personaSXX和56XX中，PC-CORE分为两个部分： z PC Box z PC I/O

PC Box包括：

z 486 ELSB或Pentium主板 z Riser card

74,75, 84,85,88

Yes Yes No Yes No No Yes Yes Yes No Up to 2No 1 1 Yes Yes Yes

40 Mini

Yes Yes Yes No Yes No No No No No 1 No 1 No No No No

74,75, 84,85,88

Yes Yes No Yes No No Yes Yes Yes No Up to 2No 1 1 Yes Yes Yes

84 Compact

Yes Yes No Yes No No Yes Yes Yes No 1 No 1 1 Yes Yes Yes

5670 Yes Yes No No No Yes Yes Yes No Yes 1 Yes 1 No Yes No Yes

No 2

Yes No

No 2

No 1

Yes 1

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