新能源汽车电子解决方案

新能源汽车电子解决方案

与传统汽车相比，混合动力汽车和电动车在节能减排方面有着明显的优势。我们为新能源汽车相关的应用提供各种解决方案，包括电池管理系统BMS、电机控制器、整车控制器VCU、启停系统、电子水泵、电动空调压缩机控制器、空调加热和行人警示等，帮助您加快下一个突破性汽车设计。

新能源汽车控制系统

新能源汽车按照动力来源分为纯电动汽车和混合动力汽车，即EV和HEV，由于采用电力驱动，新能源汽车有别于传统的内燃机结构。新能源汽车电子技术一般包括电池管理系统BMS、车载充电器、逆变器、整车控制器VCU/HCU、行人警示系统、DC/DC等。作为新能源车的核心部件：电池管理、逆变器(电机控制)和整车控制器，必须具有极高的安全性和可靠性。我们提供丰富的汽车电子解决方案，从高性能的、高安全的微控制器到模拟前端到系统基础芯片，从电机控制(BLDC/PMSM)到电池管理到汽车网络管理，我们都有对应的解决方案。

BMS系统

我们提供完整的电池管理系统解决方案，包括微控制器MCU、模拟前端电池控制器IC、隔离网络高速收发器、系统基础芯片SBC等。电池管理系统一般有一个主控和多个从节点组成，借助我们的BMS方案，客户可轻易实现基于CAN网络或菊花链的电池管理系统，可管理高达800V以上的高压。我们提供的器件符合ISO26262标准，具有极强的功能安全性标准，可实现系统级ASIL-D水平。(注：微控制器MPC5744P达到ASIL-D水平，电池控制器MC33771达到ASIL-C水平，系统基础芯片33907/8达到ASIL-D水平)

HEV/EV驱动电机控制器

新能源汽车电机控制器(逆变器)是把直流电转换为三相交流电驱动电机，我们提供高性能的微控制器、系统基础芯片、角度传感器和功率器件等。其中，我们的MPC56/57xx产品是基于Power Architecture的多核处理器，经过第三方功能安全认证，满足汽车应用ISO26262最高功能安全ASIL-D等级。

整车控制器

整车控制器是整个汽车的核心控制部件，它采集加速踏板信号、制动踏板信号等部件信号，并对网络信息进行管理，调度，分析和运算，做出相应判断后，控制下层各部件控制器的动作。整车控制器实现了能量管理，如整车驱动控制、能量优化控制、制动回馈控制和网络管

理等功能。我们提供满足汽车应用最高功能安全标准的基于Power Architecture的微控制器。此外，我们还提供信号调理IC、继电器驱动IC、隔离CAN收发器和系统基础芯片等。

电动空调压缩机电机控制器

电动汽车空调压缩机的电机控制系统一般包括MCU处理器、功率模块Mosfet/IGBT、电流检测电路、隔离预驱等。我们提供超高性价比的ARM核的微控制器(S32K/KEA)以及系统基础芯片，极大加速客户的开发，降低开发成本。

电动空调加热器PTC

电动空调加热器PTC一般包括MCU处理器、功率模块Mosfet/IGBT、隔离预驱和电流检测传感器等。针对电动空调加热器，我们提供高性价比的基于ARM的32位汽车微控制器,搭配我们合作伙伴的功率器件，可快速实现原型设计。

行人警示系统

新能源汽车具有绿色低碳、环境噪声低等特点，在低速行驶时，由于接近静音，对于一些听力受损者、视力障碍者及老年人、儿童等特殊人群来说，难以意识到汽车的接近，可能导致交通事故的发生，新能源汽车行人声音警示系统(PAAS)在这种情况下应运而生。 PAAS系统一般包括控制器单元、环境声音采集单元和发声单元。通过采集环境信号以及车身运行状态等信息，经微控制器分析后，控制语音模块播放提示音，使新能源汽车在行驶中产生能够使行人意识到汽车存在或接近，又不干扰环境的声音，保障行人安全。 针对行人声音警示系统，我们提供高性价比、扩展的微控制器、集成LDO和CAN物理层的系统基础芯片以及语音功率放大模块，可极大方便客户的开发。

电子水泵无传感器BLDC/PMSM

针对电子水泵的安装空间一般很小，我们提供高度集成的S12 MagniV系列产品，S12 MagniV产品组合包含一系列面向汽车和工业应用的集成混合信号微控制器(MCU)，能够简化系统设计并加快产品上市速度。S12 MagniV提供单芯片解决方案，基于成熟的S12技术的完整的系统级封装(SiP)解决方案，采用S12 MagniV可显著降低PCB面积，并能减少BOM成本。

电动真空泵

新能源汽车在纯电模式下行驶时，需要用电子真空泵为真空助力提供真空源。我们提供高度集成的S12 MagniV系列产品用来驱动真空泵电机包括有刷直流电机或者无刷直流电机，S12 MagniV产品组合包含一系列面向汽车和工业应用的集成混合信号微控制器(MCU)，能

够简化系统设计并加快产品上市速度。S12 MagniV提供单芯片解决方案，基于成熟的S12技术的完整的系统级封装(SiP)解决方案，采用S12 MagniV可显著降低PCB面积，并能减少BOM成本。另外我们还提供用来测真空压力和大气压力的传感器，以及用于驱动电机的MOSFET。

蓄电池稳压模块

12V启停系统由于需要频繁启动发动机，会导致蓄电池电压产生波动，从而影响仪表，音响等系统工作。蓄电池稳压模块需要监测蓄电池电压波动，并为仪表，音响等系统提供稳定的电压。我们为蓄电池稳压模块提供高集成度的S12VR系列，集成LDO,MCU,LIN收发器以及继电器驱动。另外针对DCDC升压模块，我们还会提供高性能的Mosfet。

推荐产品

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MPC574xP：e200z4内核，200 MHz，FPU，嵌入式浮点运算单元，专为实现功能安全(ISO 26262 / ASIL-D)，延迟锁步的32通道eDMA，4个12位模数转换器(ADC)，每个带16个通道

MPC5746R：两个独立的200MHz Power Architecture? z4内核，一个200MHz z4内核，与其中一个主内核同步，4M闪存，320kB总SRAM，2 eTPU+ 64通道的定时器，32通道的eMIOS定时器，以太网10/100，4个Σ-Δ和3个SAR ADC转换器，专为实现功能安全(ISO 26262/ASIL-D)，252 MAPBGA、176 LQFP和144 LQFP封装，-40至125C Ta工作温度

MPC564xB-C：高性能双核选件，e200z4高达120 MHz，e200z0高达80 MHz，闪存：高达3 MB，EEPROM：64 KB DataFlash?，RAM：高达256 KB，CSE：安全模块，以安全和可信的方式在通信各方之间进行信息传输。定时器：16位 — 多达64个通道，ADC：10和12位，以太网，FlexRayTM，10个LINFlex，8个DSPI，6个FlexCAN，可扩展，并与MPC560xB/C系列产品兼容

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MPC560xP：交叉触发单元，管理采样时机并减轻CPU负担，监测和管理故障事件的故障采集单元，与FlexRay?和CAN/安全端口进行可靠的高速通信，RAM和闪存上带有纠错码(ECC)，可纠正存储器错误，高精度脉宽调制(PWM)，两个eTimer，两个ADC，两个PLL

S32K：112 MHz ARM Cortex-M4内核，带有SFPU，已修改的Harvard架构，可支持紧密耦合的RAM和4 KB I/D缓存，支持SHE规范的硬件安全引擎，每个芯片具有128位的唯一识别(UID)号，内置48 MHz RC (IRC)振荡器，6个FlexCAN，其中两个支持FD，FlexIO仿真通信协议，如SPI、UART等，支持ISO 26262 ASIL-B

KEA：高达48 MHz ARM Cortex M0+内核，单周期32位 x 32位乘法器

S12VR：S12 CPU内核，25 MHz总线，带有ECC功能的64 KB闪存，高达512 B EEPROM (带ECC)，2 KB片上SRAM，LIN物理层，稳压器，两个低边驱动器，驱动感应负载，最多两个高边驱动器，4个高电压输入

S12ZVM：增强型S12Z内核，50 MHz总线频率，高达128 KB闪存，512B EEPROM，最高8 KB RAM，增强型定时器，用于生成电机控制PWM，双12位模数转换器(ADC)，同步ADC转换的可编程触发单元(PTU)，3.5至20V工作电压范围，LIN物理层，6个功率MOSFET的栅极驱动电路(GDU) MC33907：灵活的DC/DC预稳压器，支持降压或升降压，可选升压，可提高启动期间的系统可用性，0.5至2 A的多路输出电源，DC/DC稳压器，可为MCU内核提供高达0.8 A的电源电流，MCU I/O专用的5 V/3.3 V线性稳压器，辅助负载专用的线性稳压器，结合超低功耗模式的多唤醒源：CAN、LIN、I/O、电流检测，电池反接保护前后的电池检测，检测关键信号的模拟多路复用器

MC33664：2.0 Mbps隔离网络通信速率，双SPI架构，用于消息确认，稳定可靠的传导和辐射耐受性，带唤醒功能，3.3 V和5.0 V兼容逻辑阈值，设计用于5.0米，15节点系统，低睡眠模式电流，带自动总线唤醒功能，超低辐射排放

MC33771：9.6 V ≤ VPWR ≤ 61.6 V工作电压，70 V瞬态电压，14芯电压测量通道，总堆栈电压测量，7个ADC/通用IO/温度传感器输入

MC33978：设计工作电压：4.5 V ≤ VBATP ≤ 36 V，开关输入电压范围：-14 V至VPWR，最高36 V，使用3.3 V / 5.0 V SPI协议可直接与MCU连接，可选择状态更改的唤醒功能，可选择湿电流(2、6、8、10、12、14、16或20 mA)，8个可编程输入(电池开关或接地开关)和14个接地开关输入，典型待机电流：VBATP = 30 uA，VDD = 10 uA，集成电池和温度传感

MPXx6115：提高了高温条件下的精确度，耐用型热塑(PPS)表面贴装，温度补偿范围为-40°C到+125°C，适用于基于微处理器或微控制器的系统，0℃到85℃范围内的最大误差率为1.5%，耐高湿和常见的车内物质，提供小型和超小型封装两种规格

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MOSFET：符合AEC-Q101规范，额定重复性雪崩击穿，额定温度为175°C，适合对热性能要求严苛的环境

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/39nx.html