制程异常分析改善汇总

防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：

造成原因：1、前处理不良。（H

2SO

4

浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、

烘干温度）。

2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。

预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁

度。

4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影：

原因分析：1、油墨过期。

2、预烤时间过长，温度过高。

3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长。

5、显影速度过快，压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。

3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一

次网版。

4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。

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5、显影点保持在50-60%之间。

6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。

7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。

三、卡锡珠：

原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。

2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。

3、油墨本身质量问题。

4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。

5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。

改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）

2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。

3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。

4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。

5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。

四、防焊脏点：

原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。

2、风刀口不洁，有碳化物残留。

3、烘干段滚轮清洁度不够。

4、无尘室内环境太脏。

5、印刷机保养未到位。

6、印刷用垫板残留太多油墨。

7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。

改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。

2、风刀口定时保养。（15天/次）

3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，

防止油墨及沾滚轮。

4、无尘室内环境按保养计划落实执行。

5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。

电镀前五项制程问题分析:

一、孔破：

原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。

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2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。

3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。

4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。

5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。

6、CUII微蚀时间过长。

7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。

改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。

2、按化验分析结果补加中和槽药水。

3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。

4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。

5、根据化验结果调整化学铜药水。

6、按规定时间提放板。

7、锡槽加装摇摆及振动马达。

二、蚀刻不净：

原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。

2、去膜未去除干净夹膜。

3、板面溅酸流锡。

4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。

5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。

改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。

2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。

3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。

4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。

5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。

三、线路撞伤：

原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。

2、扦架时两片板相互碰撞。

3、搬运过程中，随意拖拉。

4、转板过程中，倒板。

改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。

2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。

3、搬运过程中，轻拿轻放。

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4、转板时堆放不可超过三层。

四、打气不良：

原因分析：1、板面水洗未清洁干净。

2、槽液中有机污染严重。

3、打气开得太大。

4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。

5、过滤机漏气或压力太大。

改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。

2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。

3、调整打气，将打气开至1/3。

4、增加摇摆幅。

5、调整检修过滤系统。

五、金手指针点：

原因分析：1、干膜显影不洁。

2、CUII前处理水洗未清洁干净。

3、板与阳极相靠太近。

4、铜槽药水中有机污染严重。

5、铜槽氯离子过低。

6、过滤机漏气或压力过大。

改善对策：1、知会前站改善。

2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。

3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。

4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。

5、根据化验添加HCL。

6、调整检修过滤系统。

D/F课前三项制程问题分析：

一、断线：

原因分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。

2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过

度，形成线细断线。

3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。

4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面。

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5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。

6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。

7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。

改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。

2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光。

3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速

度。

4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面。

5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水

枪冲洗。

6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。

7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。

二、脏点：

原因分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。

2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。

3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多。

4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。

5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。

改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净。

2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交

换轮流检查。

3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不

留干膜碎。

4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手按照每套棕

片生产100PNL后用碧丽珠作清洁。

5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面

进行彻底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一

次。

三、渗镀：

原因分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。

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2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立。

3、曝光能量过低，无作静置。

4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。

5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低。

6、显影点未确认好，显影过度。

改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。

2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。

3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板必须静置15min以上。

4、压膜轮使用在1.2万㎡以内必须更换，有空隙侧作更换。

5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。

负荷量来调节检查

6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO

3

显影点。

四、线细：

原因分析：1、曝光过度。

2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。

3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐。

4、曝光前抽真空程度不够。

5、显影不足或显影过度。

6、棕片开窗口离密线路太近或开口无用手术刀刮平整。

改善对策：1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量。

2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。

3、训练操作员工使棕片的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片。

4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面。

5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度。

6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整。

五、D/F浮起脱落：

原因分析：1、曝光能量不足。

2、压膜前铜面处理不良。

3、显影过度。

4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高。

5、压膜之压力及温度不够。

6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡。

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改善对策：1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝光能量。

2、检查磨板状况及刷幅，整刷状况，并做水膜实验有无达到要求。

3、控制好显影点来选择显影速度。

4、依作业规范作足够静置时间，及显影温度在正确的范围30℃±2℃。

5、调整好压膜压力和压膜轮温度之100℃±10℃。

6、经常检查压膜有城镇空隙且刮伤，及传送轴承是否运转自如，否则作相应更换。

加工课前五项制程问题分析：

一、金手指花斑：

原因分析：1、药水767（高速镍）比763药水差，不稳定无法达到本公司的品质要求。

2、金槽金含量过高，正常管控1-3g/L现在已达到3.35g/L。

3、前处理不到位，板面不洁。

4、镍槽前后水洗不干净。

改善对策：1、药水767（高速镍）改为763系列药水。

2、使用高压电解和弱电解消耗767药水。

3、抽出部分金槽药不，加纯水稀释降低金含量（或停止金盐添加）。

4、前处理到HAL过前处理机（除油）。

5、检查刮水片有无破，刮水效果如何。

二、金手指粘锡粉：

原因分析：1、胶带有无残胶切割不平整，致使生产中锡浸入胶带内产生锡粉。

2、后处理刷磨段刷毛损耗过大，产生板面刷磨不净。

3、压胶机滚轮受损，胶质不够软。

4、重工次数过多。

改善方法：1、更换一种切割平整的胶带，并在后续使用且在进料检验胶带时，针对切割不平列为得点检验项目。

2、后处理磨刷轮应定时更换（半年一次）。

3、太胶机滚轮应每班用酒精擦拭一次，并半年作一次包所胶滚轮。

4、减少重工率。

三、HAL CPU上锡不良：

原因分析：1、前处理不良孔内未清洁干净。

2、孔内锡过薄，不均。

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