6年手机射频IC半导体产业研究报告

2005-2006年手机射频IC及半导体产业研究报告

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2005－2006年手机射频IC半导体产业研究报告

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报告名称 2005-2006年手机射频IC半导体产业研究报告

125 185 图表数量 报告页数 更新时间 06年07月

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手机射频不外乎三部分，前端模块（FEM）、收发器和功率放大器。前端模块的核心是天线开关，技术含量低，本报告不做过多研究。主要集中在收发器和功率放大器上。

收发器是手机关键零组件之一，也是相对比较独立的零组件，非手机平台厂家也可以拥有一席之地。

高通依靠在CDMA领域内的垄断地位夺得第一，2005年出货量达1.82亿片，CDMA领域收发器市场占有率超过80%。不仅CDMA手机，高通也有针对CDMA/ GSM的收发器。ST依靠为诺基亚定制收发器夺得第二，英飞凌则依靠诺基亚、松下、西门子、明基这样的大客户夺得第三。SILICON LAB依靠CMOS工艺取得三星和LG的支持，窜起速度最快，升至第四位。除高通外，依靠平台的手机基频大厂德州仪器和飞利浦并没有取得比较大的份额，独立的收发器供应厂家仍然占有50%的市场。

SILICON LAB和英飞凌是最早用CMOS工艺制造收发器的公司，虽然手机用射频IC规

格非常严格，但是坚冰已经被打破。高通在收购Berkana后，也大力采用RF CMOS工艺，一

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批新进射频厂家无一例外都采用RF CMOS工艺，甚至是最先进的65纳米RF CMOS工艺。老牌的飞利浦、FREESCALE、意法半导体和瑞萨仍然坚持用传统工艺，主要是SiGe BiCMOS 工艺，诺基亚仍然大量使用意法半导体的射频收发器。显示出手机大厂对RF CMOS仍然持有保留意见，中国厂家、三星、LG则比较乐意接受新事物。

3G初期，多模手机流行，收发器如果集成度低，往往需要4-5片IC，对设计复杂程度、调试、体积、耗电都有负面影响。所以RF CMOS前景广阔。不过RF CMOS仍需要观察，诺基亚是否大量使用RF CMOS工艺的收发器应该是判断RF CMOS是否成熟的标准。 功率放大器需要使用特殊的工艺，砷化镓半导体仍然在手机用功率放大器中绝对主流地位。功率放大器对手机至关重要，手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器，对功率放大器的选择，厂家非常谨慎，没有经过4-5年验证，不可能换用其他工艺。硅锗在蓝牙、WLAN、GPS领域会有不错的发展，但是手机领域不会有什么进展。

功率放大器行业更独特，全部都是独立厂家，手机很少开发相关产品。原因就在于砷化镓领域有特殊之处，不是硅晶圆厂家所能够短时间熟悉的。

RFMD全球第一，RFMD的客户囊括了全球前六大手机厂家，诺基亚80%以上的手机采用RFMD的功率放大器。SKYWORKS全球第二，主要客户是LG、联想和三星。瑞萨主要是日本客户、夏新和西门子，诺基亚低价手机也有部分采用。飞利浦主要客户是三星和波导。FREESCALE主要客户是摩托罗拉和波导。

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本报告附送100款手机的射频配置清单，主要是手机使用收发器、功率放大器型号和采用厂家，所选的100款手机90%以上为2005年上市的手机，甚至有些还没有上市。型号如下：

诺基亚 3220 联想 V850 6170 E308 N7380 ET890 1100 I720 6060 P718 6101 E310 6230 波导 A150 6680 M08 6710 D220 7710 D660 6670 DV10 N90 E860 N-CAGE M10 6260 S699 2600 S788 6030 三星奥克斯 MT738D 6600 LG A7150 7200 B2000 8800 C1100 N70 C2100 7260 C3320 7250 C3400 7360 F1200 6630 F2200 3230 F2410 9500 F7100 西门子 A50 G3100 A55 M4410 S65 T5100 S75 W3000 夏新 A660 三星 A800 A310 D608 M350 D508 A6+ D808 CA6 E350 E8 E850 D89 E880 PDAY Research 水清木华研究中心 www.pday.com.cn 4

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M8 I300 MOTO A760 S341I A780 X200 L7 X460 MPX220 X480 U6 Z107 V3I X660 V360 Z320I E898 E808 金立 323 SPH-A900 TCL 939 W109 托普 968、656 SGH-P518 E858 索尼爱立信 K600I 正文

目录 第一章：射频半导体基础知识简介

1.1、射频电路结构 1.2、射频半导体工艺

1.2.1、GaAs 1.2.2、SiGe

1.2.3、RF CMOS 1.2.4、UltraCMOS 1.2.5、Si BiCMOS 1.3、3G时代的射频半导体 1.4、极化调制

1.4.1、极化调制基础 1.4.2、极化调制现状 1.5、DigRF

第二章、全球手机射频半导体市场概况

第三章、全球手机射频半导体厂家研究

3.1、SKYWORKS 3.2、意法半导体

3.3、INFINEON（英飞凌） 3.4、Silicon lab 3.5、RFMD 3.6、德州仪器 3.7、飞利浦 3.8、飞思卡尔 3.9、AVAGO 3.10、高通

3.11、ANADIGICS 3.12、TRIQUINT

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3.13、Maxim

3.14、Sirific Wireless

3.15、Sequoia Communications 3.16、Tropian 3.17、瑞萨

3.18、SiGe半导体 3.19、稳懋半导体 3.20、宏捷科技

3.21、美芯集成电路（深圳）有限公司 3.22、络达科技

3.23、六合万通微电子 3.24、天工通讯 3.25、源通科技 3.26、鼎芯半导体 3.27、广晟微电子 3.28、锐迪科微电子

3.29、士康射频技术有限公司 3.30、清华晶芯微电子

部分典型无线终端设备射频框架图

图表典型无线通信设备终端射频元件工艺图 目录

Super-heterodyne结构图 Homodyne结构图

Harley结构图和典型应用图 Weaver结构图

MOCVD与MBE对比

HBT、PHEMT、MESFET工艺三种对比 2.5G/2.75G与3G信号频谱分析对比

2005年全球手机用功率放大器市场占有率统计 2005年中国手机用功率放大器市场占有率统计 2005年全球手机用收发器市场占有率统计 2005年中国手机用收发器市场占有率统计 SKYWORKS 2002-2005财年收入统计 SKYWORKS 2002-2005财年毛利统计 SKYWORKS 2005年每季度产品结构比例 SKYWORKS CDMA领域射频子系统产品一览 CX74107内部框架图 CX77328内部框架图

HELIOS DIGRF 射频系统框架图 HELIOS EDGE射频子系统框架图

HELIOS MINI EDGE射频子系统框架图 HELIOS II EDGE射频子系统框架图 RS23603内部框架图

意法半导体2005年收入结构

意法半导体连续2003-2005年12季度收入统计

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意法半导体连续2003-2005年12季度移动通信领域的收入 意法半导体2005年地区收入结构比例 意法半导体新组织结构

意法半导体6英寸晶圆厂产能地域分布 INFINEON 2003-2005年各部门收入统计 INFINEON 2003-2005年各地域收入统计 INFINEON 2003-2005年各部门盈利统计 PMB6272内部框架图 SAMRTi 3G内部框架图 PMB6277内部框架图 PMB6271内部框架图 PMB6270内部框架图

Silicon Lab 2001-2005年收入与毛利率统计 SI4206内部框架图 SI4212内部框架图 图：SI4905内部框架图 SI4205内部框架图

RFMD 2001财年-2005财年前9个月收入与毛利率统计 2005财年产品结构图 POLARIS 内部框架图 BRF6100/6150内部框架图 BRF6150 应用框架图

2005年飞利浦各部门收入比例结构 飞利浦半导体连续8季度营业额统计 飞利浦半导体连续8季度毛利润统计 飞利浦半导体2005年产品应用比例 飞利浦半导体2005年地区收入比例结构 UAA3587内部框架图 BGY284E内部框架图 UAA3582内部框架图

飞思卡尔2003-2005年收入统计

飞思卡尔2005年各地区收入比例结构

飞思卡尔2005年各季度无线与移动部门收入与毛利率统计 MMM6000 GSM/GPRS四波段收发器内部框架图 MMM6007 WCDMA 三波段收发器

FREESCALE WCDMA/EDGE射频系统框架图 FREESCALE GSM/GPRS/EDGE射频系统框架图 FREESCALE GSM/GPRS射频系统框架图 WS1102内部框架图 ACPM-7881内部框架图 RTR6300内部框架图 RFR6000内部框架图 RFL6000内部框架图 RFR6250 内部框架图 RTR6250内部框架图 RTR6275内部框架图

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ANADIGICS市场与产品简介 ANADIGICS主要客户一览

ANADIGICS连续5季度收入与毛利率统计 ANADIGICS主要合作伙伴 ANADIGICS产品手机应用实例

ANADIGICS2003-2005年宽带产品产品营收结构 ANADIGICS2003-2005年无线产品营收结构比例

ANADIGICS WCDMA/GSM功率放大器产品一览表 ANADIGICS产品路线图

TRIQUINT 2001-2005年收入与毛利率统计 2005年TRIQUINT产品下游应用比例 2005年TRIQUINT产品营收地域分布

图 Maxim 2001～2005年营收及毛利率变化图 图 Maxim 2005年全球地域营收比例 MAXIM TD-SCDMA射频系统模块图

MAXIM CDMA2000双波段射频方案模块图 MAXIM CDMA2000单波段射频方案模块图 MAXIM WCDMA射频方案模块图 SW2210内部框架图 SW3200内部框架图 SW3210内部框架图

图 稳懋半导体砷化镓晶圆代工产能变化 图 稳懋半导体HBT技术路线图 图 稳懋半导体HEMT技术路线图 图 稳懋半导体产品生产周期 图 宏捷科技技术路线图

图 2003-2005H1宏捷科技营业业绩 图 2003-2005H1宏捷科技营收比重 图 络达科技股东组成

图 络达科技手机RF产品发展路线图

图 络达科技WLAN射频芯片产品发展路线图 Si BJT、SiGe HBT、RF CMOS、Bi CMOS、MES FET、PHEMT、GaAs HBT性能对比射频各系统对应工艺或元件表 2.5G、2.75G、3G对射频方面对比 2.5G、2.75G、3G对射频频率方面对比 2.5G/2.75G与3G对射频系统要求对比 SKYWORKS 4个生产基地简介 INFINEON收发器产品一览 Silicon Lab 收发器产品一览 MC13777/MC13712简介表 MMM6010/6011/6025简介表

AVAGO射频功率放大器产品一览 高通手机收发器产品一览

ANADIGICS WCDMA功率放大器产品一览 TriQuint 功率放大器产品一览表

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表 稳懋半导体晶体管技术特性 表 美芯集成电路产品 表 络达科技产品

表 六合万通微电子产品 表 天工通讯产品

表 源通科技手机无线功率放大器产品 表 鼎芯半导体产品 表 广晟微电子产品 表 锐迪科产品 表 士康产品

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/2rx5.html