Cadence学习中常遇到的问题以及解决方式

Cadence学习中常遇到的问题以及解决方式（适用于初学者）

2011-12-27 00:13:57| 分类： 原创 | 标签：cadence pcb 经验 错误 |字号大中小 订阅

学习Cadence有三个多月的时间了，对使用OrCAD绘制原理图和Allegro绘制PCB图的主要步骤有了一定的了解，大体接触了整个PCB绘制的整个流程，在这个过程中学到了很多东西，同时也遇到了不少问题，现在做个小结，总结一下自己前一阶段的学习成果。

（一） 安装Cadence 16.3

Cadence文件比较大，安装破解的步骤也比较复杂，其中主要的步骤有：

1、 解压ISO镜像文件，点击setup，先安装License，遇到Location时点击Cancel，后确定；

2、 将破解文件中的两个文件复制到License Manager里面，全部替换，使用写字板打开orcad_163.lic文件，修改第一行的“this_host”为自己的计算机名，后保存；

3、 产品安装（Product Installation），一直点Next，直至跳出界面完成;

4、 复制orcad_163.exe到Cadence安装文件夹，点击破解，无错误提示正确安装;

5、 打开开始菜单，找到Cadence，打开License Manager，添加入之前修改过了的orcad_163.lic，完成破解。

（二） 绘制原理图

1、 先自己制作元件库，需要做的是几个比较特殊的元件，大多是集成芯片，电阻电容二极管之类的常用元件都不必做，尽量所以元件都做在一个库里，方便调用也方便查找问题。

2、 制作完元件库，需要添加到工程里。先添加元件库，基本元件库的添加路径是

Cadence->SPB_16.3->tools->capture->library->Discrete，自制元件库按自己存储的路径添加。

3、 添加完库后，开始放置元件。在放置元件时如提示不能放置超过一定管脚的元件时，说明软件没有破解成功，需要重新破解。

4、 在放置元件时，同一种电源和地要使用相同的GND和VCC（封装名相同），方便以后电源层和地层的划分。

5、 放置元件时没有其他特殊要求，不在同一页上的元件连接使用跨页符，原理图放置时尽量保证页面整齐易懂，特别地方可以添加文字注释。

6、 原理图的作用一方面是可以清楚的表示元件之间的连接关系，另一方面是给PCB制作提供网表（Netlist），所以元件之间连接最主要的还是要靠Net，在标注要谨慎。

7、 元件放置完成，连完线，生成Netlist，之前可以先对元件进行一次统一的编号，然后DRC无错误后生成网表，生成元件清单，完成原理图制作。

（三） 绘制PCB

1、 先制作元件库，先做焊盘。制作普通焊盘使用Pad Designer，参数设置为Single/Optional；层级设置：有Regular Pad正常焊盘、Thermal Relief散热焊盘、Anti Pad 阻焊盘（表贴元件只设置第一个就可以了），BEGIN LAYER（设置为焊盘的图形）、PASTEMASK_TOP（助焊层和begin layer相同，可复制），SOLDERMASK_TOP（阻焊层所有数据都比焊盘图形大0.1mm即可），然后保存，自己建一个专用的文件夹，以便之后设置焊盘路径。

2、 使用焊盘制作封装。使用Allegro PCB Design XL制作封装，新建一个.brd文件，先设置图纸，Setup->Drawing Parameter->Design，Millmetr、设置区域大小、关键是Drawing Type为Package symbol、设置Grid栅格，设置完成。Layout->Pins->Connect->Padstack选择已经做好的焊盘。如果在下拉菜单里没有之前做好的焊盘，需要设置路径：Setup->User Preferences

Editor->Paths->Library->padpath->new(insert)存放新焊盘的文件夹。放置焊盘时需考虑焊盘怎么放置（横多少行x竖多少列y焊盘间距spacing焊盘顺序order从左往右right,焊盘编号Pin #），焊盘编号注意和实物对照。之后设置放置区域Add->Line->Package

Geometry->Place_Bound_Top、Silkscreen_Top、Asemble Top，完成封装制作。

直插式焊盘的做法：“一般焊盘钻孔直径比引脚直径大10~12mil就可以了”。通孔类焊盘如果是要用到负片的话需要制作FLASH焊盘，如

果始终使用的是正片的话也需要在制作焊盘时Pad Designer->Parameter->Drill diameter设置孔径，Pad

Designer->Layers->去掉Single layer mode 前面的勾选框使用多层焊盘，BEGIN LAYER和END LAYER 还有DEFAULT INTERNAL一致，PASTEMASK_TOP的Regular Pad和BEGIN LAYER一致，SOLDERMASK_TOP的Regular Pad比BEGIN LAYER大0.1mm，另外Anti Pad比Regular Pad和Thermal Pad大0.1mm。如果制作焊盘时没有做好，可以重新做焊盘，在修改PCB时可以直接替换：Tools->Padstack->Replace->Options。

3、 做元件封装时要对应好管脚标号，这是元件封装中比较关键的信息，影响最后器件的封装。

4、 导入网表，画Outline，设置Drawing Parameter，使用单位Mil，方便以后布线时规则设置之后开始元件布局。元件布局是一个非常关键的工作，直接关系到以后布线，包括信号完整性都会受到影响。元件布局时要全局把握，器件之间的关系、连接方式、之后布线的密集性，模拟区与数字区要分开，晶振与集成芯片保持一定距离，直接相连的芯片要尽量近等，尤其是管脚比较多的BGA、LQFP等芯片，慎重考虑。

5、 铺铜时要给相应的铜皮设置属性，否则会出现管脚的地方是带叉的。设置属性Edit->Split Place->Create。

6、 更新库元件，步骤：Place->Update Symbols->Package Symbols->Reflash。

7、 铺铜时的过孔隔离，有可能是正负片设置的原因，正片显示本身存在的铜，负片显示哪里没有铜，两种方式反映到铺铜层会出现有隔离和没隔离的情况。开始学习先全部使用正片修改设置

Setup->Subclasses->ETCH->Negative Artwork去掉所有的勾选框。熟练后可以使用负片，通过设置也可以让负片显示隔离，做焊盘时也要注意做FLASH 焊盘。

8、 修改丝印层符号的大小。Setup->Design Parameters->Text->Setup Text Sizes->Photo Width。

9、 过孔设置

FPM生成过孔焊盘（FPM->焊盘类->过孔->尺寸），放置路径为焊盘的路径，然后Setup->Constraints->Constraint Manager->Physical Constraint->Vias，在左边窗口选中常用过孔双击，在右边窗口设置过孔优先级。

10、生成丝印层在设置电路板边框时要有一定粗度便于厂家识别电路板大小，如果没有设置成有一定粗度的话要，可以在上面重新画一条有粗度的Outline。

11、不同颜色高亮时，Option里面无法改变时，点击右上角的小刷子。

12、生成光绘文件要设置约束条件，

Setup->Constraints->Constraint Manager->Physical Layer->Line Width Min设为0.2mm（8mil），Neck Max Length设为1mm（40mil）。Manufacture->Artwork->General Parameters->Gerber

RS274x->Format 5 5。设置区域为200mm、200mm。在生成光绘文件之前要先更新下数据库，Tools->Database Check全选Check然后生成。

（四）比较致命的错误

1.在画BGA的封装的时候，可以使用FPM软件，但是一定要看清DATASHEET上关于BGA器件的介绍，看清管脚描述的时候是使用Top View还是Bottom View，这个非常重要，如果在画PCB时这一块出了问题，辛苦做成的PCB将完全不能使用并且无从修改，一定重要。（惨痛教训的代价）

暂时这些，再想到的再继续补充，有疑问的可以留言一起解决。

12、生成光绘文件要设置约束条件，

Setup->Constraints->Constraint Manager->Physical Layer->Line Width Min设为0.2mm（8mil），Neck Max Length设为1mm（40mil）。Manufacture->Artwork->General Parameters->Gerber

RS274x->Format 5 5。设置区域为200mm、200mm。在生成光绘文件之前要先更新下数据库，Tools->Database Check全选Check然后生成。

（四）比较致命的错误

1.在画BGA的封装的时候，可以使用FPM软件，但是一定要看清DATASHEET上关于BGA器件的介绍，看清管脚描述的时候是使用Top View还是Bottom View，这个非常重要，如果在画PCB时这一块出了问题，辛苦做成的PCB将完全不能使用并且无从修改，一定重要。（惨痛教训的代价）

暂时这些，再想到的再继续补充，有疑问的可以留言一起解决。

本文来源：https://www.bwwdw.com/article/2h38.html