单片机最小系统电路板设计

更新时间:2023-09-21 16:12:01 阅读量: 工程科技 文档下载

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《EDA技术项目教程》实训计划

实训安排表:

13大电4~9班《EDA技术项目教程》 时间 8:00~11:00 14:20~3:40 内容 地点 指导教师 周一 上午 单号:元件和封装制作 双号:查资料 实验楼 电气专业机房 图书馆、网络 实验楼 电气专业机房 图书馆、网络 实验楼 电气专业机房 图书馆、网络 下午 双号:元件和封装制作 单号:查资料 周二 上午 双号:绘制电路原理图 单号:查资料 下午 单号:绘制电路原理图,实验楼 电气专业并排查错误 机房 双号:查资料 图书馆、网络 实验楼 电气专业机房 实验楼 电气专业机房 图书馆、网络、 实验楼 电气专业机房 图书馆、网络 制作PCB板 单号:制作PCB板 双号:查资料 唐燕影 周三 周四 上午 上午 下午 双号:制作PCB板 单号:查资料 周五 全天 全:编写实习报告并上交 实验楼 电气专业机房

一、 实训目的

1、 2、

进一步熟悉Protel DXP的操作; 绘制原理图,对PCB板布局布线

二、 实训内容

任务一:单片机最小系统电路原理图的绘制

此系统包含了最简单的电源及保护电路、振荡电路、复位电路、发光二极管指示电路、ISP在线编程电路及一个40针插座。其中

40针插座将单片机的各信号引出,可以扩展各种应用电路。

1、电路图

要求:根据电路样稿,使用Protel DXP绘制原理图;找准元件,用导线将它们连接起来,并修改元件相关属性。

注意 :U1元器件(DS83C520-MCL)需要自己绘制元器件外形和对应的封装。如图所示: 元器件符号

元器件封装DIP-40

2、元件清单

表一 单片机最小系统电路元器件一览表

元器件序号 (Designator) C1 C2 C3 C4 C5 R1 R2 VD1 VD2 U1 S1 Y1 JP1 JP2 JP3 库元器件名 (LibRef) Cap Pol1 Cap Cap Cap Cap Pol1 RES2 RES2 LED1 Diode S8520 SW-PB XTAL Header6 Header2 Connector 40 注释/参数值 (Comment) 10uF/10V 30pF 30pF 0.01uF 100uF/10V 300Ω 10KΩ LED IN4007 S8520 SW-PB XTAL Header6 Header2 Connector 40 元器件封装 (Footprint) RB.1/.2(自制) RAD-0.2(自修) RAD-0.2(自修) RAD-0.2(自修) RB.2/.4(自制) AXIAL-0.3(自修) AXIAL-0.3(自修) RB.1/.2(自制) DIODE-0.4(自修) DIP-40(自制) SPST-2 BCY-W2/D3.1 HDR1×6 HDR1×2 HDR2×20(自修) 元器件所在的库 (Library) Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib 自制元器件和封装 Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connertors.IntLib Miscellaneous Connertors.IntLib Miscellaneous Connertors.IntLib

本文来源:https://www.bwwdw.com/article/253h.html

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