第7章 存储器系统
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第7章7.1 7.2 7.3 7.4
存储器系统
存储器概述 半导体存储器 微型计算机中存储器的系统结构 高速缓冲存储器(Cache Memory)技术
7.1 存储器概述
7.1.1
存储器的分类
1.存储器基本概念
2.内存和外存 在微机系统中,从存储器所处的位臵来 看,存储器分为两大类:
内部存储器,也称为主存储器,简称为内 存或主存,它由半导体材料制作而成;◆ ◆
外部存储器,简称为外存或辅存。
3.半导体存储器分类①从半导体器件工艺结构分:双极型(Bipolar)和金属 氧化物(MOS)型存储器; ②从存储器原理分:静态存储器(Static RAM, 简称 SRAM)和动态存储器(Dynamic RAM,简称为DRAM); ③从数据传输的宽度上分:并行I/O的存储器和串行I/O 的存储器; ④从存取方式分:随机存取存储器RAM(Random Access Memory),也称读写存储器,只读存储器ROM(Read Only Memory)以及闪烁存储器(Flash Memory)。
(1)RAM CPU在执行程序的过程中,根据程序的安排,CPU
可以对每个存储单元的内容既可随时读出,也可 以随时写入,所以称之为随机存取存储器,也可 以称之为读/写存储器; 它主要被用来存取各种程序、原始数据以及运算 结果,还用来作为输入输出缓冲存储器。
(1)RAMRAM按其工艺结构分为双极型与金属氧 化物RAM两类。 ① 双极型RAM
② MOS型RAM
按照存储器原理来分,在微机中有 SRAM和DRAM,另外还有组合RAM (Intergrated RAM,简称IRAM)以及非易 失性RAM(NVRAM),共四种。
SRAM(静态RAM)是一种易失性RAM,易于用电池作后备电源,构成非易失 性存储器。集成度高于双极型但低于DRAM,常用于只需少量RAM的智能仪器仪表中,不需要刷新操作。
DRAM(动态RAM) 基本存储单元电路依靠MOS管栅源之间的分布
电容暂时存储电荷的原理来记忆二进制信息, 故电路简单,集成度非常高。功耗低于SRAM, 存取速度高于SRAM,成本低。
(2)ROMCPU对只读存储器ROM一般只能读出, 不能写入,只有在专门的编程装臵上写入 存储的内容,当电源掉电后,所存储的信 息不改变,所以是非易失性存储器。
ROM主要分为如下四种: 掩膜式ROM 可编程只读存储器PROM(Programmble
ROM)
紫外线擦除的可编程只读存储器EPROM
(Ersable PROM) 电擦除可编程只读存储器EEPROM
(Electrically EPROM)
(3)闪存闪存是一种高密度非易失性的 读/写存储器。
7.1.2
半导体存储器的主要性能指标
1.存储容量:在微型机中存储器以字节为单元,每个单元包含8位二进制数,微机存储器的容量是指存储器所 能容纳的最大字节数。
2.存取周期:存取周期是指存储器从接收到地址,
到实现一次完整的读出所经历的时间,通常取写操作周期 与读操作周期相等,故称为存取时间。 存储器中的内容是否丢失 。
3.易失性 :所谓易失性是指存储器的供电电源断开后,
4.可靠性:存储器工作的可靠性是指它抵抗干扰,正确完成读/写数据的性能。
7.2 半导体存储器
7.2.1
存储器中地址译码的两种方式
1.存储器芯片逻辑图一般存储器芯片(如SRAM芯片)外部逻辑图 如图7-2所示。
①地址线A10~A0 共计11根 ,容量 等于: 211×8=2KB ; ②数据线D7~D0共 8位,双向传输, 可由CPU写数据到 存储器,也可由 CPU从存储器芯片 中读出数据;
地址线 A10~A0
数据线D7~D0
存储器 芯片片选信号线 CS
读信号 RD 写信号 WR
图7-2 存储器芯片逻辑图
③片选信号,一般用低电平选中存储器芯片。当CPU选中某一存储器芯片时,有两种访问操作,写存储器操作和读存储 器操作,因此,芯片引脚上一般具有写允许信号与读允许信 号。
表7-1
RAM存储器芯片的工作方式 操作 无操作 RAM→CPU操作 CPU→RAM操作 非法 无操作
CS RD WR1 0 0 0 0 ╳ 0 1 0 1 ╳ 1 0 0 1
2.存储器芯片的存储矩阵与地址译码 的两种方式(1)单译码方式11位 A10 A9 A8 … A0 基本存储电路
地址译码电路 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 W2047 W2046 W2045 … ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● W1 ● ● ● ● ● ● ● ● W0 ● ● ● ● ● ● ● ● I/O控 制与输 出缓冲 放大器
外部数据线
D7~D0
图7-3 单译码结构图
(2)双译码方式双译码结构存储器示意图如图7-4所示。A10 A9 A8 A7 A6 A5
X 方 译 码 器
X63 X62 . . .
● ●● ● ●●
● ●
● ● ● ● ● ●
● ● 基本存储电路
X0
● ●●D7 D6
●
● ● ● …D7 D6
●D7
D5 … D0
D5 … D0
~D 0
Y31
…
Y0
Y方向译码器A4 A3 A2 A1 A0
图7-4 双译码结构存储器示意图
3.存储器芯片的I/O控制逻辑存储器芯片的I/O控制逻辑如图7-5所示。
外部数据线
内部输入数据线
CS WR
“1”打开输出三态门
﹠1
I/ O 缓 冲 内部输出 电 数据线 路
存 储 阵 列
RD
﹠2
图7-5 I/O控制逻辑
7.2.2
静态随机存取存储器SRAM以Intel 6264为例介绍。
Intel 6264的引脚图和内部结构框图分别 如图7-6和图7-7所示。它主要由512×128(16×8)存储阵列、行译 码器、列译码器以及数据输入/输出控制电路等 组成。
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