TOFD标准

JB

中 华 人 民 共 和 国 行 业 标 准

JB/T 4730.10－××××

承压设备无损检测

第 10 部分：衍射时差法超声检测

Nondestructive testing of pressure equipments－

Part 10: Ultrasonic time of flight diffraction technique

（征求意见稿）

××××-×-×发布

××××-×-×实施 发 布

××××××××××

JB/T 4730.10—××××

目 次

前言??????????????????????????????????Ⅱ

1 范围??????????????????????????????????1

2 规范性引用文件???????????????????????????????1

3 术语和定义?????????????????????????????????1

4 检测人员??????????????????????????????????3

5 检测设备????????????????????????????????3

6 对比试块??????????????????????????????????3

7 方法概要和一般要求?????????????????????????????4

8 检测准备??????????????????????????????????5

9 检测设置和校准????????????????????????????6

10 检测??????????????????????????????????9

11 检测数据的分析和解释???????????????????????????10

12 其他补充检测??????????????????????????????12

13 缺陷评定与质量分级???????????????????????????12

14 检测报告?????????????????????????????????13 附录 A（规范性附录） TOFD 检测设备的具体性能指标要求??????????????15 附录 B（资料性附录） 对比试块?????????????????????????17 附录 C（资料性附录） 衍射时差法超声检测报告??????????????????19

I

JB/T 4730.10—××××

前 言

本部分为 JB/T 4730.1～6-2005 之外新增加的第 10 部分：衍射时差法超声检测。 本部分主要根据国内近年来的研究成果和应用经验，在方法部分主要参考了 CEN/TS 14751-2004《焊接－衍射时差法超声检测在焊接检验中的使用》、ASTM E2373-2004《采用衍 射时差法超声检测的标准实施规程》、ENV583-6－2000《无损检测之超声检测第 6 部分：缺陷 探测和定量的衍射时差法超声检测》、BS 7706-1993《用于缺陷探测、定位和定量的衍射时差 法超声检测的校准和设置指南》以及 ASME code case 2235-9 中的有关内容；在缺陷评定部 分主要参考了 NEN 1822－2005《衍射时差法超声检测的检验验收准则》和 ASME code case 2235-9 中的相关内容。

本部分附录 A 为规范性附录，附录 B、附录 C 为资料性附录。 本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC 262）提出。 本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC 262）归口。 参加本部分制订工作的主要单位和人员如下： 中国特种设备检测研究院 国家质检总局特种设备安全监察局 监督检验研究院 研究院

合肥通用机械研究院 中国第一重型机械集团公司 武汉中科创新技术有限公司 北京欧宁检测科技有限公司 华北电力科学研究院有限责任公司 辽宁省葫芦岛市锅炉压力容器检验研究所

林树青、寿比南、郑晖、马殿忠、胡斌 王晓雷、张建荣 江苏省特种设备安全强天鹏 湖北省特种设备安全检验检测李新成 关卫和 周凤革 田建新 李智军 胡先龙 田国良

II

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承压设备无损检测

第 10 部分：衍射时差法超声检测

1 范围

JB/T 4730的本部分规定了承压设备采用衍射时差法超声检测（以下简称“TOFD”）方法和质量 分级要求。

本部分适用于同时具备下列条件的焊接接头： a） 材料为低碳钢或低合金钢； b） 截面全焊透的对接接头； c） 工件厚度 t：12mm ≤t≤400mm（不包括焊缝余高，焊缝两侧母材厚度不同时，取薄侧厚度

值）。

与承压设备有关的支撑件和结构件的衍射时差法超声检测，可参照本部分使用；对于其他细晶 各向同性和低声衰减金属材料，也可参照本部分使用，但应考虑声速的变化。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款，通过JB/T 4730本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部 分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适 用于本部分。

JB/T 4730.1 JB/T 4730.2 JB/T 4730.3 JB/T 4730.4 JB/T 4730.5 JB/T 4730.6 承压设备无损检测 承压设备无损检测 承压设备无损检测 承压设备无损检测 承压设备无损检测 承压设备无损检测 第 1 部分：通用要求 第 2 部分：射线检测 第 3 部分：超声检测 第 4 部分：磁粉检测 第 5 部分：渗透检测 第６部分：涡流检测

JB/T 10061-1999 A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件 JB/T 10062-1999 超声探伤用探头性能测试方法 GB/T 12604.1 无损检测 术语 超声检测

3 术语和定义

坐标定义 coordinate definition

GB/T 12604.1 规定的,以及下列术语和定义适用于 JB/T 4730 的本部分。 3.1

1

JB/T 4730.10—×××× X

O 扫查面 Y Z 底面

图 1 坐标定义

O：设定的检测起始参考点 Y：沿焊缝宽度方向的坐标

X：沿焊缝长度方向的坐标 Z：沿焊缝厚度方向的坐标

3.2

TOFD Time of Flight Diffraction

衍射时差法超声检测，是采用一发一收探头工作模式、利用缺陷端点的衍射波信号探测和测定 缺陷尺寸的一种自动超声检测方法。 3.3

扫查面 scanned surface 放置探头的工件表面，超声波声束从该面进入工件内部。

3.4

底面 back wall 与扫查面相对的工件另一侧表面。

3.5

直通波 lateral wave 从发射探头沿工件以最短路径到达接收探头的超声波。

3.6 底面反射波 back wall echo

经底面反射到接收探头的超声波。

3.7 探头中心间距 probe centre separation（PCS）

发射探头和接收探头入射点之间的直线距离。

3.8

缺陷深度 flaw depth

缺陷上端点与扫查面间的最短距离，见图 2 中 d1。

3.9 缺陷高度 flaw height

缺陷沿 X 轴方向上、下端点在 Z 轴投影间的最大距离，见图 2 中 h。

2

扫查面

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O’ Y

d1 h

3.10

底面

Z

图 2 缺陷深度和缺陷高度

平行扫查 parallel scan

探头运动方向与声束方向平行的扫查方式。

3.11

非平行扫查 non-parallel scan

探头运动方向与声束方向垂直的扫查方式，一般指探头对称布置于焊缝中心线两侧沿焊缝长度 方向（X 轴）的扫查方式。 3.12

偏置非平行扫查 offset-scan 偏移焊缝中心线一定距离的非平行扫查。

3.13

A 扫描信号 A-scan signal 超声波信号的波形显示图，水平轴表示超声波的传播时间，垂直轴表示波幅。

3.14

TOFD 图像 TOFD image TOFD 数据的二维显示，是将扫查过程中采集的 A 扫描信号连续拼接而成，一个轴代表探头移动 距离，另一个轴代表深度，一般用灰度表示 A 扫描信号的幅度。

4 检测人员

4.1 TOFD 检测人员的一般要求应符合 JB/T 4730.1 的有关规定。 4.2 TOFD 检测人员应熟悉所使用的 TOFD 检测设备和检测工艺作业指导书。

5 检测设备

5.1 5.2 5.3 5.4 5.5

检测设备应具有产品质量合格证或合格的证明文件。

按超声波发射和接收的通道数可分为单通道和多通道检测设备。

检测设备至少应具有超声波发射、接收、放大、数据自动采集、记录、显示和分析功能。 检测设备包括仪器、探头、扫查装置和附件。 检测设备具体性能指标应满足附录 A（规范性附录）的要求。

6 对比试块

6.1 对比试块是指用于检测校准的试块。

6.2 对比试块应采用与工件声学性能相同或近似的材料制成，该材料用直探头检测时，不得有大

3

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于或等于Ф2mm 平底孔当量直径的缺陷。

6.3 对比试块的外形尺寸应能代表工件的特征和满足扫查装置的扫查要求，对比试块厚度应与工 件的厚度相对应，至少大于工件壁厚的 80%。

6.4 对比试块中反射体的形状、尺寸和数量参照附录 B（资料性附录）的规定。在满足检测需要时， 反射体也可采取其他布置形式或添加。 6.5 检测曲面工件的纵缝时，如检测面曲率半径小于 150mm 时，对比试块半径应为其 0.9～1.5 倍； 当曲率半径等于或大于 150mm 时，可以采用平面对比试块。

7 方法概要和一般要求

7.1 检测原理

7.1.1 TOFD 是一种利用超声波衍射现象、非基于波幅的自动超声检测方法，其基本特点是采用一 发一收探头对工作模式。

7.1.2 TOFD 通常使用纵波斜探头，在工件无缺陷部位，发射超声脉冲后，首先到达接收探头的是 直通波，然后是底面反射波。有缺陷存在时，在直通波和底面反射波之间，接收探头还会接收到缺 陷处产生的衍射波或反射波。除上述波外，还有缺陷部位和底面因波型转换产生的横波，一般会迟 于底面反射波到达接收探头。工件中超声波传播路径见图 3，缺陷处 A 扫描信号见图 4：

发射 探头

直通波 上端点衍射波 接收 探头

下端点衍射波

底面反射波

图 3 工件中超声波传播路径

直通波

上端点衍射波

下端点衍射波

底面反射波

图 4 缺陷处 A 扫描信号

7.1.3 TOFD 检测显示

7.1.3.1 TOFD 检测显示应至少包括 A 扫描信号和 TOFD 图像。 7.1.3.2 TOFD 应使用射频波形式的 A 扫描信号。 7.1.4 表面盲区

7.1.4.1 由于直通波和底面反射波均有一定的宽度，处于此范围内的缺陷波难以被发现，因此 TOFD 检测在扫查面和底面均存在表面盲区。

7.1.4.2 可以通过采用宽频带窄脉冲探头、减少探头中心间距或增加扫查方式等方法降低表面盲 区高度。

7.1.4.3 对于表面盲区应采取其他有效的检测方法进行补充。 7.2 扫查方式

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7.2.1 扫查方式一般分为非平行扫查、平行扫查和偏置非平行扫查等三种基本扫查方式，其扫查 方式示意图分别见图 5、图 6 和图 7。

焊缝 焊缝

发射探头 探头架 接收探头 发射探头 接收探头 探头架 移动方向 X 移动方向 X Y+ 图 5 非平行扫查 焊缝 Y－ Y－ 图 6 平行扫查 Y+ 发射探头 接收探头 探头架

移动方向 X Y+ Y－ 图 7 偏置非平行扫查

7.2.1.1 非平行扫查一般作为初始的扫查方式，用于缺陷的快速探测和缺陷长度测定，可大致测

定缺陷高度，但无法确定缺陷距焊缝中心线的偏移量，同时难以检测横向缺陷。

7.2.1.2 采用偏置非平行扫查可增大检测范围，提高缺陷高度测量的精度，改进缺陷定位并有助 于降低表面盲区高度，但难以检测横向缺陷。

7.2.1.3 对已发现的缺陷进行平行扫查，可改进缺陷定位和缺陷高度测定的准确性，并为缺陷定 性提供更多信息。采用平行扫查时，一般应将焊缝余高磨平。

7.2.2 在满足检测目的的前提下，根据需要的不同，也可采用其他合适形式的扫查方式。 7.3 检测程序 TOFD检测的一

般程序为： a） 原始资料查阅；

b） 编制检测工艺作业指导书； c） 人员、设备、试块准备； d） 检测准备；

e） 检测设置和校准； f） 检测；

g） 数据分析和解释； h） 缺陷评定与验收。

8 检测准备

8.1 检测区域

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8.1.1 检测区域应在检测前予以确定。

8.1.2 若焊缝实际热影响区经过测量并记录，并且探头的位置可按预先标记得到控制时，检测区 域宽度为两侧实际热影响区各加上 6mm 的范围。

8.1.3 若未知焊缝实际热影响区，则按下述原则确定检测区域宽度：

a） 工件厚度 t≤200mm 时，检测区域宽度应是焊缝本身，再加上焊缝熔合线两侧各 25mm 或 t(取

较小值)的范围。 b） 工件厚度 t＞200mm 时，检测区域宽度应是焊缝本身，再加上焊缝熔合线两侧各 50mm 的范

围。

8.1.4 对已发现缺陷部位进行复检或已确定的重点部位，检测区域可减小至相应部位。

8.1.5 检测前应对根据检测区域和探头设置确定的扫查路径在工件上予以标记，标记内容至少包 括扫查起始点和扫查方向，同时应在母材上距焊缝中心线规定的距离处画出一条参考线，以确保探 头的运动轨迹。 8.2 扫查面准备

8.2.1 探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。检测表面应平整，便于探头的扫查， 其表面粗糙度 Ra 值应不低于 6.3um，一般应进行打磨。

8.2.2 要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐；保留余高的焊缝，如果焊缝表面 有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。 8.2.3 若需安装导向装置，应保证导向装置与拟扫查路径的对准误差不超过探头中心间距的 10％。 8.3 母材检测

8.3.1 超声波声束通过的母材区域，应按 JB/T4730.3 中 5.1.4.4 中的规定先用直探头进行检测或 在 TOFD 检测的过程中进行。

8.3.2 母材中影响检测结果的反射体，应予以记录。 8.4 耦合

8.4.1 应采用有效且适用于工件的媒介作为超声耦合剂。

8.4.2 选用的耦合剂应在一定的温度范围内保证稳定可靠的检测。 8.4.3 实际检测采用的耦合剂应与检测校准时的耦合剂相同。 8.5 温度

8.5.1 应确保在规定的温度范围内进行检测。

8.5.2 若温度过低或过高，应采取有效措施避免，若无法避免，应评价其对检测结果的影响。 8.5.3 检测校准与实际检测间的温差应控制在 20℃之内。 8.5.4 采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为 0～50℃。超出该温度范围，可采用特殊 探头或耦合剂，但应在使用温度下的对比试块上进行设置和校准。

9 检测设置和校准

9.1 探头设置

9.1.1 探头设置包括探头型式、参数的选择和探头中心间距的设定，探头设置应确保对检测区域 的覆盖和良好的检测效果。

9.1.2 探头型式一般为宽角度纵波斜探头，探头对的标称频率应相同，探头声束与工件底面法线 间的夹角不应小于 40°。

9.1.3 当工件厚度大于 50mm 时，应在厚度方向分成若干区域进行检测。探头设置应确保声束在深 度方向覆盖相邻分区在壁厚方向上高度的 25％时声压幅值下降不超过 12dB。分区检测可以使用多 通道检测设备一次完成扫查；也可使用单通道检测设备，采用不同的探头设置进行多次扫查。

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9.1.4 与工件厚度有关的检测分区、探头参数选择可参考表 1，建议将探头中心间距设置为使该探 头对的声束交点位于其所覆盖区域的 2/3 深度处。

表 1 平板对接接头的探头推荐性选择和设置

工件厚度 (mm） 6～10 10～15 15～35 35～50 检测通道数 或扫查次数 1 1 1 1 深度范围 0～t 0～t 0～t 0～t 0～2t/5 2t/5～t 标称频率 (MHz) 15～10 15～7 10～5 5～3 7.5～5 5～3 7.5～5 5～3 5～2 7.5～5 5～3 5～2 3～1 7.5～5 5～3 5～2 3～1 3～1 声束角度α ( °) 70～60 70～60 70～60 70～60 70～60 60～45 70～60 60～45 60～45 70～60 60～45 60～45 50～40 70～60 60～45 60～45 50～40 50～40 晶片直径 (mm) 2～3 2～4 2～6 3～6 3～6 6～12 3～6 6～12 6～20 3～6 6～12 6～20 10～20 3～6 6～12 6～20 10～20 12～25 50～100 2 100～200 0～t/5 3 t/5～3t/5 3t/5～t 200～300 0～40 40～2t/5 2t/5～3t/4 3t/4～t 4 300～400 0～40 40～3t/10 5 3t/10～t/2 t/2～3t/4 3t/4～t

9.1.5 若已知缺陷的大致位置或可能产生缺陷的部位，可选择合适的探头型式（如聚焦探头）或 探头参数（如频率、晶片直径），推荐将探头中心间距设置为使探头对的声束交点为缺陷部位或可 能产生缺陷的部位，且声束角度 α 为 55～60°。

9.1.6 探头设置应通过试验优化，在检测设置时可采用对比试块调整，在对工件的扫查中可通过 检测效果验证。 9.2 A 扫描时间窗口设置

9.2.1 检测前应对检测通道的 A 扫描时间窗口进行设置。 9.2.2 A 扫描时间窗口至少应包含表一中规定的深度范围，同时应满足如下要求：

a） 若工件厚度不大于 50mm 时，可采用单检测通道，其时间窗口的起始位置应设置为直通波

到达接收探头前 0.5～1us 以上，窗口宽度应设置为包含工件底面的一次波型转换波后 0.5～1us 以上。

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长度 l max高度 h3 若 l ＞ l max， 缺陷高度 h1 长度 l max高度 h2 若 l ＞ l max， 缺陷高度 h1 12≦t≦15 15＜t≦40 40＜t≦60 60＜t≦100 t＞100 12≦t≦15 15＜t≦40 40＜t≦60 60＜t≦100 t＞100 12～400 ≦t ≦t ≦40 ≦50 ≦60 ≦t ≦t ≦40 ≦50 ≦60 ≦1 ≦1 ≦2 ≦2 ≦3 ≦2 ≦2 ≦3 ≦3 ≦4 / / ≦1 ≦1 ≦2 ≦1 ≦1 ≦2 ≦2 ≦3 ≦t ≦t ≦40 ≦50 ≦60 ≦t ≦t ≦40 ≦50 ≦60 ≦2 ≦3 ≦4 ≦4 ≦5 ≦3 ≦4 ≦5 ≦5 ≦6 / / ≦1 ≦1 ≦2 ≦1 ≦1 ≦2 ≦2 ≦3 1、若多个缺陷其各自高 度 h 均为：h1＜h≦h2 或 h3，则在任意 12t 范围内 累计长度不得超过 3t 且 最大值为 150mm； 2、对于单个或多个表面 开口缺陷或近表面缺陷， 其最大累计长度不得大 于整条焊缝长度的 10％ 且最长不得超过 400mm。 I 1、若多个缺陷其各自高 度 h 均为：h1＜h≦h2 或 h3，则在任意 12t 范围内 累计长度不得超过 4t 且 最大值为 200mm； 2、对于单个或多个表面 开口缺陷或近表面缺陷， 其最大累计长度不得大 于整条焊缝长度的 10％ 且最长不得超过 500mm。 II III 超过 II 级者 危害性表面开口缺陷，裂纹、未熔合等危害性埋藏缺陷 注 1：母材壁厚不同时，取薄侧厚度值。

13.7 当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量级别最低的作为焊接接头的质量级别。 13.8 对于所发现的缺陷或采用特殊材料制造的压力容器，在征得用户同意的前提下，也可按 GB/T 19624-2004《在用含缺陷压力容器安全评定》规定的断裂力学方法进行评价，评价报告和结论须经 单位技术负责人批准。

14 检测报告 检测报告至少应包括

如下内容：

a） 委托单位；

b） 检测标准；

c） 被检工件：名称、编号、规格、材质、坡口型式、焊接方法和热处理状况；

d） 检测设备：仪器名称及编号、探头规格型号及编号、扫查装置、试块、耦合剂；

e） 检测方法：检测工艺编号、探头布置图、检测设置和校准的数值、温度、信号处理方法； f） 检测示意图：检测部位、检测区域；缺陷位置和分布应在检测示意图上予以标明； g） 检测数据（包括 TOFD 图像和相关显示的位置、尺寸、射频波 A 扫描显示）； h） 检测结果；

i） 检测人员和责任人员签字及其技术资格； j） 检测日期。

检测报告格式可参照附录 C（资料性附录）的规定。

13

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附录 A （规范性附录）

TOFD 检测设备的具体性能指标要求

A.1 总则

A.1.1 本附录规定了 TOFD 检测设备的功能和性能指标要求。TOFD 检测设备包括仪器、探头、扫查 装置和附件。

A.1.2 仪器包括超声脉冲发射电路、接收放大电路、数字采集电路、数据记录、显示和分析部分。 按发射和接收放大电路的通道数可分为单通道和多通道。

A.1.3 探头通常采用两个分离的宽带窄脉冲纵波斜入射探头，一发一收相对放置组成探头对，固 定于扫查装置。在能证明具有所需的检测和测量能力情况下，也能使用其他型式的探头，如相控阵 探头、横波探头或电磁超声探头等。

A.1.4 扫查装置一般包括探头夹持机构、驱动机构和导向机构，并安装位置传感器。 A.1.5 附件是实现 TOFD 检测功能所需的其他物件。

A.2 仪器

A.2.1 TOFD 仪器在本附录中未涉及的性能指标应满足 JB/T 10061 的技术参数要求。

A.2.2 应具有足够的增益，仪器净增益不得低于 80dB；增益应连续可调且步进小于等于 1dB；增 益精度为任意相邻 12dB 的误差在±1dB 以内，且最大累计误差不超过 1dB。 A.2.3 仪器的水平线性误差不大于 1%，垂直线性误差不大于 5％。

A.2.4 激发脉冲可以是单极性或双极性的，一般为方波；脉冲上升时间（即脉冲前沿幅度从脉冲 峰值的 10%到 90%的上升时间）应小于可能使用的最高探头标称频率周期时间的 0.25 倍；脉冲宽度 应可调，步进小于等于 10ns；发射脉冲电压幅值应可调，最大值应大于或等于 200V。 A.2.5 脉冲重复频率应可调，最低应能符合扫查速度和数据采集要求。 A.2.6 接收放大电路的-6dB 带宽应大于可能使用的各探头标称频率的 0.5 倍到 2 倍的范围，或者 至少大于探头的频带宽度。 A.2.7 数字采样频率至少 6 倍于可能使用的最高探头标称频率。

A.2.8 仪器的数据采集应和扫查装置的移动同步，采集和记录 1 个 A 扫描波形的扫查增量应满足 本标准正文中表 2 中规定的要求。 A.2.9 仪器应能存储和分辨各 A 扫描信号之间相对位置的信息，如编码位置。

A.2.10 仪器应能够以不可更改方式将所有的 A 扫描信号和 TOFD 图像存储于磁、光等永久介质， 并能输出其硬拷贝； A.2.11 仪器至少能以 256 级灰度或色度显示 TOFD 图像。

A.2.12 仪器应提供满足本标准正文“9 检测设置和校准”所要求的各项设置功能；能够选择合适 的 A 扫描时间窗口，以检测到需要的信号；闸门起点相对于发射脉冲至少应在 0 到 200 微秒间可调 节，窗口宽度至少在 5 到 100 微秒间可调节。 A.2.13 仪器软件应包括 TOFD 显示的深度或时基线性化算法，以测量衍射体深度和高度。 A.2.14 仪器软件应具有移除直通波、局部位置信号放大等必要的分析功能。

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A.2.15 仪器应具有信号平均功能。

A.3 宽带窄脉冲探头

A.3.1 直通波按峰值下降 20 分贝测量的脉冲持续时间应不超过两个周期。 A.3.2 探头标称频率和实测中心频率间误差不得大于 10％。 A.3.3 -6 分贝频带宽度≥60%。

A.4 扫查装置

A.4.1 A.4.2 A.4.3 A.4.4 A.4.5

探头夹持机构应能调整和设置探头中心间距，在扫查时保持探头中心间距和相对角度不变。 导向机构应能在扫查时保持探头位置和拟扫查线的相对位置不变。 驱动机构可以采用马达或人工驱动。 扫查装置应安装位置传感器。

扫查速度和位置分辨率应符合工艺要求。

A.5 综合性能

A.5.1 采用对比试块时，在合适的检测设置下能使检测区域范围内中的反射体衍射信号幅度达到 满屏的 50%，并有 8 分贝以上的信噪比。

A.5.2 按照设备操作规程和检测工艺作业指导书对模拟试块进行检测时，至少应能够清楚的显示 和测量最大允许尺寸 50%当量的模拟缺陷。

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附录 B

（资料性附录）

对比试块

B.1 对于壁厚 12≦t≦25mm 的试块

应至少设置 3 个标准反射体，这些反射体可加工于一个或多个试块中： B.1.1 试块表面设置一个矩形槽，其长度为 X、高度为 h（见表 B-1）、宽度<1mm； B.1.2 扫查面下 4mm 处设置一个 Φ2 侧孔，长度不小于 30mm； B.1.3 试块 1/2t 处设置一个尖角槽（其形式见图 B-1），其宽度为 w（见表 B-2），长度为 40mm； 或设置一个侧孔，其直径为 Dd（见表 B-2），长度为 45mm。

图 B-1 尖角槽（尖角为 60）

o

B.2 对于壁厚 25＜t≦50mm 的试块

应至少设置 4 个标准反射体，这些反射体可加工于一个或多个试块中： B.2.1 试块表面应设置一个矩形槽，其长度为 X、高度为 h（见表 B-1）、宽度<1mm； B.2.2 扫查面下 4mm 处设置一个 Φ2 侧孔，长度不小于 30mm； B.2.3 试块 1/4t 和 3/4t 处分别设置一个尖角槽（见图 B-1），其宽度为 w（见表 B-2），长度为 40mm； 或设置侧孔，其直径为 Dd（见表 B-2），长度为 l （见表 B-3）。

表 B-1 表面矩形槽尺寸

壁 厚 X （mm） t 40±2 50±2 60±2 h （mm） 1±0.2 2±0.2 2±0.2 3±0.2 12≦t≦40 40＜t≦60 60＜t≦100 t＞100

表 B-2 尖角槽宽度 w 或侧孔直径 Dd

壁厚 12≦t≦25 25＜t≦50 50＜t≦100 w/Dd (mm) 2.5±0.2 3.0±0.2 4.5±0.2

t＞100

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6.0±0.2

表 B-3 侧孔长度 l

深 2 个侧孔位于 同一试块内 2 个侧孔位于 不同试块内 度 l (min) 1/4t 3/4t 45 45+15 l (min) 45 45 B.3 对于壁厚 t＞50mm 的试块

应至少包含如下标准反射体，这些反射体可加工于一个或多个试块中： B.3.1 试块表面应设置一个矩形槽，其长度为 X、高度为 h（见表 B-1）、宽度<1mm； B.3.2 扫查面下 4mm 处设置一个 Φ2 侧孔，长度不小于 30mm； B.3.3 在每个厚度分区包含 2 个尖角槽，其宽度为 w（见表 B-2），长度为 40mm；或为侧孔，其直 径为 Dd（见表 B-2），长度 l 和深度有关，见表 B-4。

表 B-4 侧孔长度 l

深度 50≦t≦100 100＜t≦200 200＜t≦300 300＜t≦400 l (mm) 60 75 90 105

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附录 C （资料性附录）

衍射时差法超声检测报告

委 托 单 位： 单位内编号/设备代码： 一、被检设备基本情况 主体材质 接头型式 焊后热处理 二、检测设备及器材 检测仪器 仪器型号： 耦 合 剂 设备名称 设备类别 工作介质 坡口型式 检测部位 设备规格 设备状态 焊接方法 检测比例 试块 扫查装置 三、检测条件 执行标准 温度 检测工艺编号 信号处理方式 频率 晶片 楔块 探头 探头中 尺寸 角度 延迟 心间距 表面状况 耦合补偿 时间窗口设置 灵敏度设置 扫查增量 扫查方式 探 头 及 设 置 通道 1 通道 2 通道 3 通道 4 通道 5 四、检测结果 原始数据文件 序号 焊缝 厚度 缺陷位置 X 长度 l 深度 d1 高度 偏离中心线值 h Y 缺陷类别 质量级别 数据名

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检测部位及缺陷分布简图 五、检测结论 日期： 编制： 日期： 年 月 日 审核： 日期： 年 月 日 年 月 日

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