【免费下载】protel99 SE理论考试单选题

一、单选题

1.Protel99SE是一个（）

A.操作系统

B.高级语言

C.EDA软件

D.办公应用软件

2.Protel中1mil等于多少毫米？（）

A.0.01mm B2.54mm. C.40mm D.0. 0254mm

3.Protel中1mm约等于多少mil？（）

A.40mil

B.0.0254mil

C.1mil

D.2.54mil

4.计算机辅助设计软件的英文缩写为：（）

A.CAM

B.CAD

C.EDA

D.CAE

5.电路原理图的电器规则检查的英文缩写为：（）

A.ERC

B.PCB

C.DRC

D.PLD

6.在Protel中，同一个元件允许有多个不一致的电气符号与之对应，这反映了设计的（）

A.兼容性

B.普适性

C.灵活性

D.逻辑性

7.在原理图环境设计中，【电气栅格】选项可以设置（）

A.可视栅格

B.跳跃栅格

C.捕捉栅格

D.标题栏

8.主窗口的标签分布在（）

A.左边

B.右边

C.下面

D.以上都有可能

9.用Protel中，电路原理图设计步骤首先进行（）

A.设置电路原理图设计环境

B.创建元器件库

C.放置元器件

D.电路原理图布线

10.在我们用Protel绘制电路原理图时，首先须进行文档设置，即设定图纸大小.方向.套用

图纸模板等操作，能实现上述操作的是（）

A.Edit\Change

B.Design\Document Options

C.Tool\Schematic Preferences

D.Project\Project Options

11.电路原理图设计的结果不产生（）

A.电路原理图

B.PCB库

C.元器件列表

D.网络表

12.网络标识符中不包括哪一项（）

A.电路连线

B.网络标号

C.总线入口

D.元器件引脚

13.在画电路原理图时，编辑电路对象的属性中，哪些不是地线的符号？（）

A.Bar

B.Power Ground

C.Signal Ground

D.EARTH

14.Protel电路原理图中，将元件在水平方向上翻转，要用到下面哪个键：（）

A.X键

B.Y键

C.Shift键

D.Space键

15.Windows目录的文件结构是（）。

A．网状结构 B.环型结构 C.矩形结构 D. 树型结构

16.在Protel中，关于对原理图元件引脚的哪一个不是其属性（）

A.长短

B.名称

C.编号

D.粗细

17.Protel原理图的绘制过程和电气符号的制作以及封装形式的制作往往是（）

A.同步进行

B.异步进行

C.顺序进行

D.任意进行

18.在Protel的设计环境中，执行放大功能的快捷键为：（）

A.+

B.-

C.Page Up

D.Page Down

19.在Protel打开一个已有的电路原理图，使用命令（）

A.File/Open

B.Edit/Open

C.File/New

D.Tools/Open

20.在Protel中Place命令用于（）

A.放置导线

B.放置端口

C.放置地线

D.以上都是

21.在Protel的设计环境中，刷新视图的快捷为：（）

A.Home

B.End

C.Page Up

D.Page Down

22.在Protel画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件编号？（）

A.Lib Ref

B.Footprint

C.Designator

D.Part Type

23.对于被隐藏引脚，Protel采用的处理办法是将其自动与（）相连。

A.同名端口

B.同名管脚

C.同名网络

D.同名元件

24.在元件编辑器中对元件进行GLOBAL属性编辑属一种（）方式。

A.群体编辑

B.个别编辑

C.部分编辑

D.不一定

25.在Protel中，Dot图符的含义是（）

A.低电平有效

B.集电极输出

C.时钟信号输入

D.脉冲信号输入

26.以下哪一个是Protel原理图设计中，分立元件用到的常用库文件？（）

A.Miscellaneous Device.Lib

B. Miscellaneous Connectors.InLib

C.Simulation Sources.IntLib

D.FPGA Instruments.IntLib

27.印制电路版图的设计规则检查的英文缩写为（）

A.ERC

B.PCB

C.DRC

D.PLD

28.在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）

A.Shape

B.Hole Size

C.Designator

61a1f80bc0c708a1284ac850ad02de80d5d806f5yer

29.用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）

A.Top顶层

B.Bottom底层

C.Mid中间层

D.Mechanical机械层

30.用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就

是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得电气尺寸？（）

A. Mechanical Layer

B.Top Layer

C.Bottom Layer

D.Keep Out Layer

31.用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就

是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸？（）

A.Mechanical Layer

B.Top Layer

C.Bottom Layer

D.Keep Out Layer

32.在Protel中，多次自动布线通常会有（）的结果。

A.同样

B.不同样

C.相似

D.近似

33.高频布线，走线方式必须按照多少度角拐弯，这样可以减小高频信号的辐射和相互间

的耦合？（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

43.在双面板设计中，不使用下面哪一层？（）

A 多层B信号层C丝印层D电源.接地层

44.在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）

A机械层B丝印层C禁止布线层D信号层

45.在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）

A焊盘B过孔C导线D元件封状

46.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的

属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）

A Multi layer

B Top Overlayer

C TopLayer

D Bottom Layer

47.关于板层的设计方法说法不正确的是（）

A信号层（signal layer）主要使用于放置元件和布线；

B丝印层（silkscreen layer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字；

C机械层（mechanical layer）用于制造和安装的标注和说明；

D禁止布线层（keep-out layer）用于放置电路板的物理边界。

48.下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）

A.外径

B.孔径

C.所在层

D.颜色

49.Protel2004中焊盘的外形不包括（）

A.圆形

B.方形

C.六角形

D.八角形

50.编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令？（）

A. Interactive Routing

B. Part

C. Wire

D. Component

51.在使用向导定义PCB时，哪种板型不能选择（）

A. 多边形.

B.方形

C. 圆形

D.自定义形

52.Protel覆铜的形式有（）

①90°②45°③垂直④水平

A.①③

B.③④

C.①③④

D.①②③④

53.在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

A.Quad Packa(QUAD)

B.Leadless Chip Carrier

C.Pin Grid Arrays

D.Dual in-line Package

54.在PCB中，封装就是代表（）

A.元件符号

B.电路符号

C.元件属性

D. 元件的投影轮廓

55.在Protel中，AXIAL0.4属于（）类元件的封装。

A.电阻

B.电容

C.三极管

D.插接

56.决定印制导线宽度的最主要的因素是（）

A.承载电流的大小

B.电压的高低

C.元件的疏密

D.布通率要求

57.我们经常会在一些原理图上看到在某电源端口并连许多电容，为什么不用一个更大容

量的电容来“等效代替”呢？（）

A.大容量电容价格贵，不如几个小容量的便宜

B.大容量电容体积大，占用印刷线路板地方多

C.在电路中大多数需要进行滤波处理，在PCB设计时应将这些在原理图中原先比邻的

电容合理地分散安排到需要并适当的地方

D.多此一举

59. PCB板的信号层顶层是（）

A.KeepOutLayer

B.TopOverlay

C.Bottomlayer

D.Toplayer

60. PCB板的顶层丝印层是（）

A. TopOverlay

B. Toplayer

C. Bottomlayer

D. KeepOutLayer

61.电路板的电气轮廓（边界）线是在（）层绘制。

A. KeepOutLayer

B. TopOverlay

C. Mechanical

D. Toplayer

62.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）

A.任何情况均可使用焊盘的默认值

B.Hole Size的值可以大于X-Size的值

C. Hole Size的值可以大于Y-Size的值

D.必须根据元件引脚的实际尺寸确定

63.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）

A.可以为任意数字

B.必须从0开始

C.必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

D.可以从任意数字开始，但必须连续

64.在PCB文件中，执行菜单命令design|Rules的作用是（）

A.设置自动布局和自动布线的参数

B.进行自动布局

C.进行自动布线

D.设置PCB环境参数

65.在自动布线参数设置中，如设置为单面板布线，则应按照（）方式进行设置。

A.Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Any

B. Top layer设置为：Vertical; Bottom layer设置为：Not Used

C .Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Vertical

D. Top layer设置为：Not Used; Bottom layer设置为：Any

66.如欲对一张原理图通过自动布局和自动布线的方法将其转换为PCB图，在绘制原理图

时，元件符号中的哪一个属性必须根据实际元件尺寸进行填写（）

A.Lib Ref

B.Footprint

C.Designator

D.Part Type

67.要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

A. 在PCB文件中放置该元件

B. 在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名

C. 在原理图元件的Part Type属性中写入元件封装符号名

D. 在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

68.在PCB文件中自动布线的命令是（）

A.Auto Rout|Component

B. Auto Rout||All

C.Tools|Auto Placement|Auto Placer

D.Auto Rout|Connection

69.自动布局的操作命令是（）

A. Auto Rout||All

B. Tools|Auto Placement|Auto Placer

C.Tools|Preferences

D.Design|Rules

70. 如需绘制单面印刷电路板图，使用元件为针脚式元件，则铜模导线应放在（）层。

A. Toplayer

B. Bottomlayer

C.TopOverlay

D. BottomOverlay

71.在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应桉照（）方式进行设置。

A.Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Any

B. Top layer设置为：Vertical; Bottom layer设置为：Any

C Top layer设置为：Horizontal; Bottom layer设置为：Vertical

D. Top layer设置为：Not Used; Bottom layer设置为：Vertical

72.Windows中，要将屏幕分辨率调整到1024×768，进行设置时应选择控制面板中的( )。

A．系统B．显示C．自动更新D．管理工具

73.下列关键词中哪个是捕获栅格( )

A.Grid

B.Electrical Grid

C.Visiable Grid

D.Snap Grid

74.下列关键词中哪个是焊盘( )

A.Arc

B.Via

C.Pad

D.String

75.下列属于双列直插式封装的为( )

A.TO-xxx

B.DIP-xxx

C.IDCxx

D.Sipx

76.下列属于电阻封装的是( )

A.RAD0.1

B.AXIAL0.3

C.SIP4

D.RES4

77.下列属于电容封装的是( )

A.RAD0.1

B.AXIAL0.3

C.SIP4

D.RES4

78.Protel中二极管的名称是( )

A.RES

B.CAP

C.DIODE

D.SW

79.印制电路板又称为( )

A.SCH

B.PCB

C.DDB

D.DOC

80.下列( )选项不是电路设计的步骤之一

A.绘制原理图

B.绘制PCB图

C.生成器件清单

D.生成网络表

81. Protel 99 SE提供了（）层为内部电源/接地层

A.2

B.16

C.32

D.8

82.PCB设计中的禁止布线层是( )

A.Top Overlay

B.Bottom Overlay

C.Internal Plane

D.Keep Out Layer

83. 往原理图图样上放置元器件前必须先（）。

A.打开浏览器

B.装载元器件库

C.打开PCB编辑器

D.创建设计数据库文件

84.Protel 99 SE中放置元件应使用Place菜单中( )选项

A.Port

B.Power Port

C.Part

D.Wire

85.欲新建一个电路原理图文件应该执行( )操作

A.File/New/Schematic

B.File/New/PCB

C.File/New/Schematic Library

D.File/New/PCB Library

86.在绘制电路原理图的过程中，由于缩小或放大电路原理图时，画面会存在一些

残留的图案，欲消除这些残留的图案，应该按键盘上的哪个键( )

A.Home

B.End

C.Page Up

D.Page Down

87. 在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。

A.Back Space

B. Enter

C.Shift+Space

D.Tab

88.Protel 99 SE的设计数据库文件扩展名是( )

A.Sch

B.Lib

C.Pcb

D.Ddb

89. 在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

90.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号 B.元器件封装符号

C.文字符号

D.任意

91.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

A.PCB

B.Schematic

C.Schematic Library

D.PCB Library

92.在实际生产中，下列哪种印制电路不存在：（）。

A.单面板

B.十层板

C.三层板

D.双面板

93.原理图的层次电路设计中，项目文件的扩展名是（）。

A.DDB

B.SCH

C.PRJ

D.PCB

94 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

A.过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；

B.焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；

C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；

D.过孔完全可以替代焊盘。

95. 原理图中元件的属性不包括：（）。

A.元件名称

B.元件编号

C.封装形式

D.网络标号

96. 网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束

B. 以“〈”开始，以“〉”结束

C. 以“（”开始，以“）”结束

D. 以“{”开始，以“}”结束

97. 执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A. Design/Board Options

B. Design /Rules

C. Tools/Design Rule Check

D. Auto Route

98. 在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。

A.丝印层

B.底层

C.顶层

D.机械层

99. 在原理图编辑中，电阻元件的名称是（）。

A.RES2

B.CAP

C.NPN

D.DIODE 100.PCB的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接

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