PADS各层用途

更新时间：2023-10-22 05:10:01 阅读量：综合文库文档下载

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用途

Top 顶层走线和放元器件 Bottom 底层走线和放元器件

Layer3～layer20 普通层可以走线但不可以放元器件，不需要那么多层时也可以用来做一些Gerber标示

Solder mask top 顶层阻焊层就是没有绿油覆盖（可以查看哪些是漏铜区） Paste mask bottom 底层锡膏层做钢网 Paste mask top 顶层锡膏层

Drill drawing 孔位层钻孔

Silkscreen top 顶层丝印 Assembly drawing top 顶层装配图 Solder mask bottom 底层阻焊层 Silkscreen bottom 底层丝印 Assembly drawing bottom 底层装配图

就是在电路板表面印刷字符，图案等

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