电子工艺实习报告 - 图文

信息与电气工程学院

电子工艺实习

姓 名 学 院 专 业 年 级 学 号 指导教师

李世猛

年 月 日

目 录

一、 实习目的 二、 实习要求

三、 电子产品组装工艺 1、 SMT的工艺流程 2、 手工焊接的操作方法

3、 焊接注意事项（手工焊接和回流焊接都要写） 四、 MP3数码播放器的原理

五、 MP3数码播放器的制作与调试过程 六、 心得体会

信电学院电子工艺实习

一 实习目的

《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。

在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（SMT)，并介绍IPC（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解SMT技术及其先进性，让学生亲手制作MP3，掌握SMT的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。

通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。

二 实习要求

1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。

2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。

3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。

4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。

三 电子产品组装工艺 1、SMT的工艺流程

（1）单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 （2）单面混装工艺

来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）-->

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回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 （3）双面组装工艺

A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 （4）双面混装工艺

A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

2、手工焊接的操作方法

A、焊接工具

主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。

（1）电烙铁的结构

常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。 （2）烙铁头的温度调整与判断。

通常情况下，用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低，发烟量小，持续时间长；温度高，发烟量大，消散快。在中等发烟状态，温度约300℃，为焊接合适温度。

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B、电烙铁的使用须知

a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符; b、点烙铁应该接地；

c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用; e、拆烙铁头时，要关掉电源；

f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；

g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡； h、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；

D、五步法训练

作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。

这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。 正确的方法应该时五步法： 1。 准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 2． 加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 3． 熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4． 移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5． 移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

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