电子骰子实习报告 - 图文

电子工艺实习报告

题目：电子骰子

院 系：电气学院 班 级：XXX 姓 名：XXX 学 号：XXX 指导老师：XXX

日期：2014.7.5~2014.7.24

电子工艺实习报告

目录

第一章 PROTEL DXP程序实习

......................................................- 1 -

第一节 原理图及其相关

......................................................- 1 - 第二节 PCB图及其相关

.....................................................- 4 - 第三节 各种问题及相应的解决方法

..................................................... - 5 -

第二章 电子板的焊接制作

..................................................... - 5 -

第一节 元器件的基本知识

..................................................... - 5 - 第二节 焊接技术及注意事项

.....................................................- 6 - 第三节 电路原理整机组装和调试

.....................................................- 7 -

第三章 实习心得与体会

.....................................................- 9 -

附录

..................................................... - 10 -

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第一章 PROTEL DXP程序实习

第一节 原理图及其相关

一.原理图的设计

原理图是指表示电路板上各器件之间连接原理的图表。在电路板制作等方面具有指导性的作用，是一个必不可少的过程，其主要步骤如下： 1.打开F盘，建立“姓名 学号”的文件夹。

2.打开PROTEL DXP，新建PCB工程，保存为“姓名 学号”，保存于1中建立的文件夹，右击工程名，给工程添加Schematic，保存为“姓名 学号”，原理图建立完成。

3.打开原理图，点击右上角“库”，前两个库中搜寻电容电阻电感排插等基本元器件，并运用搜索功能搜索特殊的芯片等元器件。

4.双击需要的元器件将之拖动于需要的未知，左击放下右击取消，空壳90度翻转，X左右镜像，Y上下镜像，已经放置的元器件可以拖动，双击可以修改相应属性。

5.点击上方线的标志进行放线，右击放下，出现红叉说明连接成功，元器件连接完成后，多余的线选择红叉标志忽略检查或者添加用“放置网络标号”及“放置没有ERC标志”进行修改，双击改之。

6.保存后右击左边原理图名称选择“Compile Document...”运行之，点击右下角“System》Messages”，若有错误需要改正，若有警告根据需要改正或者修改工程参数使之最终没有错误警告后保存之。

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二.建立自定义元件库，绘制自定义元器件

1.右击工程文件名，给工程添加Schematic Library，并以“学号 姓名”命名并保存。

2.单击放置选择相应形状作为元器件主体，如矩形，椭圆等，用鼠标拖动改变其长宽或长径短径等属性后拖动于屏幕十字中心位置。单机放置选择其中线选项添加线，可以通过上方栅格选项修改跳转长度。

3.PP快捷放置引脚，空格90度旋转，Tab进行参数修改。之后可以通过左中方的编辑打包编辑引脚。

4.单击界面左下方SCH Library选择“编辑”，输入元件名确定。后根据需要右击元器件添加新部件，新部件中若有引脚编号一样要修改其所有者。完成后保存。随后即可在原理图中库中找到自己的新建库及新建元器件。

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第二节.PCB图及其相关

一.PCB库建立及自定义封装

1.右击工程添加Schematic Library，保存为“姓名 学号”。

2.单击放置放置焊盘，Tab进行修改，一般第一个焊盘放置于（0,0），依次放置其他焊盘并在放置选项中用走线依次连接，亦可在工具中选择元器件向导根据需要快速建立自定义封装。命名后保存之。

3.在原理图中双击元器件进行封装，亦可在封装管理器中Shift选择元器件打包封装后保存。 18273645 二．PCB设计 1.右击工程添加PCB，保存为“学号 姓名”。

2.在原理图里点击设计选择Update PCB Document后执行更新。

3.在PCB图中删除红色矩形，Ctrl+鼠标滑轮调整图大小后将封装的元器件拖到坐标格中按合理位置放置，空格90度旋转，XY左右上下镜像变换，可尝试将一部分元器件放于底层。

4.在“Keep-Out Layer”层点击放置中走线将元器件全部圈起来。在自动布线中设置相应规则，将GND线参数全50mil，VCC全30mil,工具中选择低泪后选择自动布线中的全部选项。

5.点击工具中的设计规则检查，有错误改正，有警告修改规则或者修改PCB图，直到无错误警告为止。最后保存之。

6.点击上方镀铜图标分别在底层顶层镀铜，最后保存。

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本文来源：https://www.bwwdw.com/article/0adh.html